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SMT生产中常见问题与解决对策太安（深圳）有限公司SMT技术服务中心目录•锡珠•碑立•桥接•虚焊•焊点上锡不足•焊点锡量过多•焊膏坍塌•焊点暗淡•残留物明显且颜色深•SMT常用术语•表面组装术语锡珠分析原因1.锡膏不良-已经氧化2.锡膏有水份3.锡膏量较多4.加热速度过快5.元件放置压力太大6.PCB板受潮、解决方法1.增强锡膏活性2.降低环境湿度3.减小钢网开孔、增大刮刀压力4.调整温度曲线5.减小贴片压力6.烘烤PCB板元件直立分析原因1.加热速度过快或热风不均匀2.锡膏的合金成份3.元件可焊性差-氧化4.贴片精度5.基板的材料和厚度6.焊盘间距离太大7.印刷不规范8.PAD设计大小不一致解决对策1.调整温度曲线-温度、速度2.采用含银或铋的合金焊膏3.采用活性强的焊膏4.调整贴片精度5.焊盘的热容量差异大6.选料正确7.调整印刷准确度8.通知PCB供应商改善桥接分析原因1.锡膏冷坍塌2.钢网反面残留有锡膏3.升温速度过快4.焊盘上的锡膏量较多5.网板质量不好或变形6.擦网材料的选择解决方法1.增加锡膏的金属含量或黏度2.常清洁钢网3.调整温度曲线-温度、速度4.减小网板开孔、增大刮刀压力5.采用激光切割网板6.选用专业的擦拭纸虚焊分析原因1.印刷时产生膏量不足2.焊锡熔化升过元件引角3.焊盘有阻焊物或污物解决对策1.减小锡膏黏度、调整刮刀压力2.调整温度曲线3.重新检查PCB板焊点上锡不足分析原因•钢网的质量差•焊膏量不够•模板与印制板虚位•回流时间短•刮刀速度快，网板太厚解决对策•采用激光切割的摸板•选用金属刮刀，降低压力•采用接触式印刷•加长回流时间•降低刮刀速度，减小网板厚度焊膏量过多分析原因•网板开孔太大•锡膏黏度小•网板太厚解决对策•减小网板开孔•调整锡膏黏度•减小网板厚度焊膏坍塌分析原因•焊膏黏度太低•环境温度太高•搅拌时间长•贴片压力大解决对策•调整锡膏黏度•控制环境温度•缩短搅拌时间•调整贴片压力锡点暗淡1.整个回流过程中的温度偏高2.回流时间不足，SOLDERPASTE没有完全融化，3.助焊剂挥发太快4.锡粉氧化严重SMT常用术语•表面张力------------------Interfacialtension•弯液面------------------Meniscus•固化温度------------------CuringTemperature•固化时间------------------CuringTime•熔蚀------------------------Erosion•腐蚀性---------------------Corrosion•可溶性---------------------Solubility•焊剂活性------------------FluxActivatiy•稀释剂---------------------Diluent•焊料粉末------------------SolderPowder•卤化物含量---------------HalideContent•金属(粉末)百公含量----PercentageofMetalSMT常用术语•焊膏分层------------------PasteSeparating•贮存寿命------------------ShelfLife•工作寿命------------------WoringLife、ServiceLife•防氧化油------------------Anti-oxidtionOil•塌落------------------------Slump•免清洗焊膏---------------No-cleanSolderPaste•丝网印刷------------------ScreenPrinting•刮板------------------------Squeegee•丝网印刷机---------------ScreenPrinting•漏版印刷------------------StencilPrinting•金属漏版------------------MetalStencilStencil•滴涂器---------------------DispenserSMT常用术语•针板转移式滴涂---------------PinTransferDispensing•注射式滴涂---------------------SyringeDispensing•挂珠------------------------------Stringing•电烙铁---------------------------Iron•热风嘴---------------------------HotAirReflowigNoozle•吸铡器---------------------------TinExtractor•吸锡带---------------------------SolderingWick•焊后检验------------------------Post-SolderingInspection•目视检验------------------------VisualInspection•机器检验------------------------MachineInspection•焊点质量------------------------SolderingJointQuality•焊点缺陷------------------------SolderingJointDefectSMT常用术语•错焊----------------------SolderWrong•漏焊----------------------SolderSkips•虚焊----------------------PseudoSoldering•冷焊----------------------ColdSoldering•桥焊----------------------SolderBridge•脱焊----------------------OpenSoldering•焊点剥离----------------Solder-Off•不润湿焊点-------------SolderNonwetting•锡珠----------------------SolderingBalls•拉尖----------------------Icicle/SolderProjection•孔洞----------------------Void•焊料爬越----------------SolderWickingSMT常用术语•过热焊点----------------OverheatedSolderConnection•不饱和焊点-------------InSufficientSolderConnection•过量焊点----------------ExcessSolderConnection•助焊剂剩余-------------FluxResidue•焊料裂纹----------------SolderCrazeing•焊角翘离----------------Fillet-Lifting、Lift-Off表面组装术语(一)一般术语•表面组装元器件Surfacemountedcomponents/devices(SMC/SMD)•表面组装技术Surfacemounttechnology(SMT)•表面组装组件Surfacemountedassemblys(SMA)•再流焊Reflowsoldering•波峰焊wavesoldering•组装密度Assemblydensity表面组装术语(一)元器件术语•焊端Terminations•矩形片状元件Rectangularchipcomponent•圆柱形表面组装元器件Metalelectrodeface(ME1F)component;cylindricaldevices•小外形封装Smalloutlinepackage(SOP)•小外形晶体管Smalloutlinetransistor(SOT)•小外形二极管Smalloutlinediode(SOD)•小外形集成电路Smalloutlineintegratedcircuit(SOIC)•收缩型小外形封装Shrinksmalloutlinepackage(SSOP)•芯片载体Chipcarrier•塑封有引线芯片载体Plasticleadedchipcarriers(PLCC)表面组装术语(一)元器件术语•四边扁平封装器件Quadflatpack(QFP)•无引线陶瓷芯片载体Leadlessceramicchipcarrier(LCCC)•微型塑封有引线芯片载体Miniatureplasticleadedchipcarrier•有引线陶瓷芯片载体Leadedceramicchipcarrier(LDCC)•C型四边封装器件C-hipquadpack;C-hipcarrier•带状封装Tapepakpackages•引线Lead•引脚Leadfoot;lead•翼形引线Gullwinglead•J形引线J-lead•I型引线I-lead表面组装术语(一)元器件术语•引脚间距Leadpitch•细间距Finepitch•细间距器件Finepitchdevices(FPD)•引脚共面性Leadcoplanarity表面组装术语(一)工艺、设备及材料术语•膏状焊料soldpaste;creamsolder•焊料粉末solderpowder•触变性thixotropy•流变调节剂rheolobicmodifiers•金属（粉末）百分含量percentageofmetal•焊膏工作寿命pasteworkinglife•焊膏贮存寿命pasteshelflife•塌落slump•焊膏分层pasteseparating•免清洗焊膏no-cleansolderpaste•低温焊膏lowtemperaturepaste表面组装术语(一)工艺、设备及材料术语•贴装胶adhesives•固化curing•丝网印刷screenprinting•网版screenprintingplate•刮板squeegee•丝网印刷板screenprinter•漏版印刷stencilprinting•金属漏版metalstencil:Stencil•柔性金属漏版flexiblestencil•印刷间隙snap-off-distance•滴涂dispensing表面组装术语(一)工艺、设备及材料术语•滴涂器dispenser•针板转移式滴涂pintransferdispensing•注射式滴涂syringedispensing•挂珠stringing•干燥drying:prebaking•贴装pickandplace•贴装机placementequipment;pickplaceequipment;chipmounter;mounter•贴装头placementhead•吸嘴nozzle•定心爪centeringjaw表面组装术语(一)工艺、设备及材料术语•定心台centeringunit•供料器feeders•带式供料器tapefeeder•杆式供料器stickfeeder•盘式供料器trayfeeder•刮刀Squeegee•模板Stencil表面组装术语(一)工艺、设备及材料术语•锡膏SolderPaste•点胶EpoxyGlue•锡条SolderBar•锡线SolderWire•助焊剂Flux•清洁剂CleaningAgent•稀释剂Thinner