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特种加工技术机械制造及自动化系其他特种加工方法化学加工等离子体加工挤压珩磨水射流切割磁性磨料研磨加工和磁性磨料电解研磨加工快速成型技术铝合金微弧氧化表面陶瓷化处理技术一、化学加工化学加工(ChemicalMachining,CHM)是利用酸、碱、盐等化学溶液对金属产生化学反应，使金属溶解，改变工件的尺寸和形状，以及表面性能。用于成型加工的方法主要是：化学铣切（化学蚀刻）光化学腐蚀用于表面加工的方法主要是：化学抛光化学镀膜化学蚀刻加工原理化学蚀刻工艺过程光化学腐蚀是光学照相制版和光刻（化学腐蚀）相结合的一种精密微细加工方法。与化学蚀刻的主要区别：用照相感光来确定工件表面要蚀除的图形、线条，而不是靠样板人工刻形、划线。化学抛光改善工件表面粗糙度原理：用硝酸或磷酸等氧化剂溶液，使工件表面氧化，产生的氧化层又能慢速溶入溶液，这样微凸处氧化较快，而微凹处演化较慢，逐步使表面平整。化学镀膜原理：在含金属的盐溶液中加入一种还原剂，将镀液中的金属离子还原成原子沉积在被镀的工件表面。镀膜主要起装饰、防腐蚀或导电作用。二、等离子体加工又称等离子弧加工，利用电弧放电使气体电离成过热的等离子气体流束，靠局部熔化及气化来取出材料的。三、挤压珩磨又称磨料流动加工（AbrasiveFlowMachining,AFM）四、水射流切割利用500~900m/s的高速水或带有添加剂的水冲击工件进行加工，简称“水切割”，俗称“水刀”五、磁性磨料研磨加工和磁性磨料电解研磨加工结束