电子工艺技术ElectronicsProcessTechnology2011年1月第32卷第1期36多绞屏蔽线处理及焊接工艺张玉娟,毛书勤(长春光学精密机械与物理研究所,吉林长春130031)摘 要:介绍了屏蔽线的分类及结构组成;分别以线束中含有少量屏蔽线和多股屏蔽线为例,通过分步说明和图例示范,阐述了两大类情况下,各种屏蔽线的处理方法;并对各种处理方法的应用场合和实际特点给予了重点说明;最后,结合实际工作经验,对多绞屏蔽线处理过程中的常见问题及注意事项进行了归纳和总结。关键词:屏蔽线;处理工艺;焊接工艺中图分类号:TN813 文献标识码:A 文章编号:1001-3474(2011)01-0036-05ProcessandJointingTechniqueofScreeningWiresZhangYujuan,MaoShu-qin(ChangchunInstituteofOptics,FineMechanicsandPhysics,ChineseAcademyofSciences,Changchun130031,China)Abstract:Thesortsandstructurecomposingofscreeningwireareintroduced.Theprocessmethodsofwiringharnesswithafewormanyscreeningwiresareelaboratedthoughstep-by-stepillumination,outlinedemonstration.Theapplyingsituationandactualcharacteristicareexplainedtoallkindsofmethods.Atlast,combinedwithactualworkingexperience,theordinaryproblemsandtheadvertentproceedingareconcluded.Keywords:Screening;Disposaltechnique;JointingtechniqueDocumentCode:AArticleID:1001-3474(2011)01-0036-05目前,多绞屏蔽导线使用广泛,在制作多芯电缆的线束中,时常会碰到屏蔽导线中屏蔽线的处理问题,随之屏蔽线处理的形式也多种多样[1]。下面,根据工作中所接触的实际情况,针对线型AFPF的导线,浅谈一下屏蔽皮的处理方法及要求。AFPF为聚四氟乙烯绝缘电线(A安装线;F氟塑料;P屏蔽),共有四种类型,如图1所示。 (a) 单芯屏蔽线 (b) 双芯屏蔽线 (c) 三芯屏蔽线 (d) 四芯屏蔽线1—镀银铜线芯或韧铜线芯;2—聚四氟乙烯薄膜;3—镀银、镀锡或韧铜屏蔽;4—聚四氟乙烯薄膜图1屏蔽线结构示意图 一般屏蔽电缆线束分为二种情况:作者简介:张玉娟(1959-),女,高级工程师,主要从事电装工艺技术的研究工作。12341234123412342011年1月37a) 线束中少量多绞屏蔽导线的处理;b) 整根线束有多股多绞屏蔽导线的处理。以上无论哪种形式,屏蔽导线的端头处,都应按设计文件或工艺文件的规定留有一定的不屏蔽长度,处理时,屏蔽层尽可能近地靠近芯线剥离,不屏蔽的长度要求在插头的尾库内(根据实际情况定长短)[2,3]。1多绞屏蔽线处理工艺技术要求1.1 线束中少量多绞屏蔽导线的处理1.1.1 单组屏蔽层无搭接线引出线的端头处理目前,在我们工作中常用电缆线AFPF,它是一种带外护套的屏蔽导线,依据它的特点,屏蔽层在不需要引线的情况下,处理方法有两种方式。 1.1.1.1 外套热缩管法先将外层防护套按规定要求剥离,将剥出的屏蔽皮剪去,屏蔽皮与外保护套一齐时,剪一小短的热缩管长约为10 mm~20 mm(与导线的粗细有关),套在导线的切口处,防止屏蔽皮外露。如图2所示。 图2导线屏蔽层处理示意图1.1.1.2 利用自身的外防护套法先将外层防护套按规定要求剥离,再将外层防护套先往下缩一段,此时剪切屏蔽皮,切口与外防护套一齐,再把外皮按原方向退回,覆盖内屏蔽层,起到保护作用。导线屏蔽层处理示意图如图3所示。 (a)退下部分外防护层(b)剪屏蔽皮(c)退回外防护层图3导线屏蔽层处理示意图1.1.2 单组屏蔽层搭接线引出的端头处理1.1.2.1 引线方式将剥出的屏蔽皮剪去,用所需的导线续接引出;做法:先将外层防护套按规定L1要求剥离,再剪切屏蔽皮,此时切口与外防护套一齐,在距离切口处10 mm~25 mm(L可根据实际情况定长度),将外层防护套轻轻切开,往上串一小段露出焊接区域L2 ( 2 mm~4 mm),将用所需的导线续接引出,再外套一小段热缩管(10 mm~15 mm),加以防护。引线过程示意图如图4所示。 (a)剥离外防护套 (b)剪切屏蔽皮 (c)切割外防护套外保护层L导线内屏蔽层剪切的长度15 mm屏蔽电线(屏蔽层内含1~4绞导线有外护层)热缩管外保护层L导线内屏蔽层剪切的长度外保护层剪切的长度外皮剪切口LL内屏蔽层屏蔽皮的剪切口外保护层(屏蔽层内含1~4绞导线)5 mm≤L≤10 mm内屏蔽层LL外保护层内屏蔽层剪切的长度LL剪切的长度外皮剪切口外保护层外皮剪切口内屏蔽层LL剪切的长度屏蔽皮的剪切口张玉娟,等:多绞屏蔽线处理及焊接工艺电子工艺技术ElectronicsProcessTechnology2011年1月第32卷第1期38 (d)露出焊接部位 (e)将引线焊出图4引线过程示意图1.1.2.2 屏蔽皮直接焊接方式用屏蔽皮直接接地,屏蔽皮绞紧并上锡。做法:先将外层防护套按规定L1要求剥离,用摄子按所需长度将绝缘导线挑出,再脱去端头处的绝缘层。留下的空金属编织层拉直后按所需的接地引出长度剪切,并套上热缩管防护。挑头时不应损伤金属编织层和导线的绝缘层。引线过程示意图如图5所示。 (a)剥离外防护套 (b)导线与屏蔽层脱离 (c)屏蔽层加防护图5引线过程示意图1.2 整根线束有多股多绞屏蔽导线的处理当整根电缆的线束都是屏蔽导线时,上述方法都不合适了。此时有一部分应按照航天标准《电缆组装件制作通用技术要求》QJ603A-2006来执行。下面所讲的是另外几种屏蔽导线的屏蔽层处理方法。1.2.1热缩屏蔽焊锡环的连接方法(焊接套管)焊锡环适用于电线电缆连接点或终端的绝缘、密封、屏蔽和接地处理。共由四个部件组装而成:热缩管、焊锡环、接地线和胶环。焊锡套管实物图如图6所示。 图6焊锡套管实物图(1)特点(a)热缩管为透明高收缩比热缩管,提供包覆、应力解除、绝缘、防腐蚀、耐电和耐磨等作用;(b)焊锡环:预置焊锡环提供可控制的焊接过程,熔点低,焊接性好;(c)易安装,操作方便快捷,成本低。(2)操作过程将加热枪预置于被连接处,加热、热缩管收缩、胶环软化和焊锡熔化同时进行,直至焊剂完全熔化,操作方便快捷,省去了传统的焊接和防护过程。利用此方法将每一根屏蔽导线的屏蔽层用焊锡环“手拉手”地接出来,然后再与防波套连通。如图7所示。 图7多股多绞屏蔽线处理示意图外皮剪切口LL2剪切的长度屏蔽皮的剪切口外保护层内屏蔽层热缩管接线导线(由图纸决定)外保护层L导线内屏蔽层剪切的长度外保护层剪切的长度L热缩管内屏蔽层外保护层接地线热缩套管锡环胶环接线导线由图纸决定焊接热缩管焊锡环放在剥去外护层的屏蔽层中间自带引出线2011年1月39当焊接热缩管数量较多时,接热缩管可交错排列。多股多绞屏蔽线处理实物图如图8所示。 图8多股多绞屏蔽线处理实物图1.2.2 屏蔽线屏蔽层不用焊接热缩管的接地方法之一在工作中,时常发现用焊锡环的方法并不完全实用,当插头的尾库短,空间小时,由于焊锡环占用的空间比较大,具体实施有一定的难度,在上述方法的基础上加以改进。我们选用热缩管替换焊锡环的表层,引线连接处理方式与“单组屏蔽层搭接线引出的端头”一致,只是第一根与第二根是首尾相接……以此类推,最后引出一根引线作为接地线,如图9所示。 (a)剥离外防护套 (b)剪切屏蔽皮 (c)切割外防护套 (d)露出焊接部位(f)形成线束图9屏蔽层接地示意图此种方法的好处:导线与导线之间有一定的活动空间,可用于远距离的焊接点。但只适用于多股屏蔽线不多的情况下。1.2.3 屏蔽线屏蔽层不用焊接热缩管的接地方法之二当一束电缆中多股屏蔽导线比较多时,用上述处理方法感觉比较麻烦,因此,我们下面的方法是在上述方法基础之上改制而形成的。即每一根的屏蔽导线按“单组屏蔽层搭接线引出的端头处理方法1:引线方式”处理后,形成两个一组,三个一组,再将它们并焊连在一起。屏蔽层接地示意图如图10所示。 (a)剥离外防护套 (b)剪切屏蔽皮外保护层L导线内屏蔽层剪切的长度L剪切的长度外皮剪切口外保护层外皮剪切口内屏蔽层LL剪切的长度屏蔽皮的剪切口外皮剪切口LL2剪切的长度屏蔽皮的剪切口外保护层接线导线由图纸决定自制引线热缩管内屏蔽层外保护层L导线内屏蔽层剪切的长度L剪切的长度外皮剪切口张玉娟,等:多绞屏蔽线处理及焊接工艺电子工艺技术ElectronicsProcessTechnology2011年1月第32卷第1期40 (c)切割外防护套 (d)剥外防护套 (e)露出焊接部位 (f)形成小线束 (g)形成线束图10屏蔽层接地示意图此种方法:适用于在一束电缆中含有多股屏蔽导线,插头的尾库短,所占的空间又比较小的情况,最多三组为一束 。但导线与导线之间没有一定的活动空间,只适用于近距离的焊接点焊接。2结束语上述所讲的方法应注意以下几点:(a)按规定要求剥去外防护层及屏蔽层;剥离时不得损伤内防护层及屏蔽线丝;(b)屏蔽线相互跨接线长度根据实情确定,引出搭接线长度,应符合线束要求的规定;(c)用刀具剥去电缆端头外层护套,剥去护套长度应根据电连接器的型号和规格确定。电缆与电连接器装联后,其外层护套一般应伸入电连接器的尾罩内;(d)焊接后屏蔽层与导线线芯间的绝缘电阻常温下应不低于50 MΩ~100 MΩ;(e)当线束数量较多时,接焊部位可交错排列,但屏蔽层端头距插头(座)不能太远,端头用热缩管收头;(f)防波套处理时不应损伤导线和电缆外层绝缘,不应与芯线或其它端子短路,暴露在防波套外的导线和电缆应尽量短;屏蔽处理点在处理好绝缘的前提下离电连接器壳体应尽量近,技术文件无特殊要求时,一般应控制在距电连接器壳体70 mm以内;(g)最后将搭接线压接或焊接到接线图所规定的插针和孔上。以上是在工作中所积累的工作方法,仅供探讨。有不妥之处望提出新的建议,共同完善。参考文献[1] 李晓麟. 实用电子装联技术(10)[J]. 电子工艺技术, 2003, 24(3): 135-136. [2] 贾斌. 射频同轴电缆组件的构成及装配[J]. 电子工艺技术, 2006, 27(6):329-332.[3] 曹高兴. 导线转接工艺方法研究[J]. 电子工艺技术, 2009,30(5): 298-300. 收稿日期:2010-11-25外保护层外皮剪切口内屏蔽层LL剪切的长度屏蔽皮的剪切口外皮剪切口LL2剪切的长度屏蔽皮的剪切口外保护层接线导线(由图纸决定)自制引线热缩管内屏蔽层[8] 庄立波, 包生祥, 汪蓉等. 基于SEM的MLCC端电极焊接失效分析 [J]. 分析测试技术与仪器,2009,15(1): 35-38.[9] C. C. Tseng,J. H. Wu,B. Y. Liao. Defect Detection of Skewed Images for Multilayer Ceramic Capacitors [C]. Fifth Intelligent Information Hiding and Multimedia Signal Processing, 2009: 840- 843.[10] A. Shrivastava, B.