SMT表面组装技术复习题

SMT表面组装技术复习题一、填空题1、一般来说,SMT车间规定的温度为。2、SMT的全称是Surfacemounttechnology,中文意思为。3、SMT是一项复杂的系统工程，其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术，它主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、、、、、控制与管理等技术。4、表面组装元器件按功能可分为、、。5、3216C的含义是：；3216R的含义是：。6、封装是陶瓷芯片载体封装的表面组装集成电路，其电感和电容损耗较低，可用于工作状态。7、SMD的引脚形状有：翼形、、三种。8、现在市场面上绝大部分都是采用的是层板。9、在SMB基材质量参数中，影响电路信号传输速率的是。10、锡膏中主要成份分为两大部分和。11、SMB板上的Mark标记点主要有和两种。12、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否、检查刮刀是否13、再流焊工艺的典型的温度变化过程通常由三个温区组成，分别是、、。14、在再流焊中片式元件产生立碑现象的根本原因是。15、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、、、适应性等五个内在质量。16、在我国电子行业标准中，将SMT叫做。17、从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是和。二者的差别还体现在、、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。18、符号为272的电阻的阻值：；100NF组件的容值是：。19、集成电路的封装比接近于1的是封装。20、是指每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化量。21最纯的松香叫，它是的非活性焊剂。22、贴片机的三大技术指标分别是：、、。23、桥连是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的。24、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、、、适应性等五个内在质量。25、是将电子元器件贴装在印制电路板表面的一种装联技术。26、表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：、、、、、简化了电子整机产品的生产工序并降低了生产成本等。27、习惯上人们把表面组装无源元件称为；将有源器件称为。28、符号为114的电阻的阻值：；电容器上的103表示其容量是：。29、20世纪90年代，由于设备的改进和VLSI、ULSI集成电路制造的要求，封装BGA应运而生，它的I/O用形引脚按阵列分布在封装的。30、下列英文缩写表示的含义分别是什么，SMT：、THT：、SMC：SMD：、MELF：、BGA：、SMB：、Tg:、CTE：、Mark:、AOI:、AXI：、SMA：、SSD：ESD：、QC：、SQC：、TQC：、TQM：QFD：TQA：、MLCC：31、PCB蚀刻及清洁后必须在表面进行涂敷保护，包括在非焊接区内涂敷和在焊盘表面加以防止焊盘氧化两道工序。32、焊锡膏印刷机是用来印刷或的。33、SMA组装后残留在SMA上的污染物有和两种。34、再流焊质量缺陷主要有：、、、桥连等35、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、、、适应性等五个内在质量。36、SMT的组装方式大体上可以分为、和全表面组装。37、在静电防护系统中通常使用的限流电阻，将泄放电流控制在5mA以下。38、在电子产品生产过程中，对SSD进行静电防护的基本思想有两个：一是对可能产生静电的地方要防止静电；二是对已存在的静电荷积聚的静电源采取措施，使之迅速地。39、双波峰最常见的组合是及。二、选择题1、常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:()A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm2、符号为272的电阻的阻值应为:()A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆3、100NF组件的容值与下列何种相同:()A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf4、目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:()A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb5、SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为:()A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c6、ICT测试是:()A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试7、回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:()A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃8、现代质量管理发展的历程:()A.TQC-TQM-TQAB.TQA-TQM-TQCC.TQC-TQA-TQMD.TQA-TQC-TQM9、目前使用之计算机边PCB,其材质为:()A.甘庶板B.玻璃纤板C.木屑板D.以上皆是11、QFP封装的集成电路采用()A.散装B.盘状编带包装C.管式包装D.托盘包装12、符号为5R6的电阻的阻值应为:()A.56ΩB.0.56ΩC.5.6ΩD.560Ω13、矩形钽电容印有深色标记的一端为:()A.正极B.负极C.无意义14、63Sn+37Pb的熔点为:()A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃15、波峰焊焊接时焊料表面温度应设定在:()A.205±5℃B.235±5℃C.250±5℃D.260±5℃16、助焊剂的作用:()A.清洁表面B.加速焊锡熔化C.降低锡的表面张力D.以上皆是17、我国从（）起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、镉等。A.2003年3月B.2003年7月1日C.2006年7月1日18、QFP是()A.小规模集成电路封装B.矩形四边都有电极引脚的集成电路封装C.插针网络阵列封装D.球栅阵列封装19、一料盘上标有RC05K103JT，说明料盘内元件是:()A.片状电阻，阻值是10KΩB.片状电阻，阻值是1KΩC.片状电容，容量是0.01uFD.片状电容，容量是10uF20、贴片胶应在（）以下的冰箱内低温密封保存。A.0℃B.5℃C.10℃D.20℃21、PCB在焊接前应放大烘箱中在（）温度下预烘4小时。A、100±5℃B、120±5℃C、150±5℃22、为了避免再流焊后降温过快，焊点出现裂纹，一般要求温度的下降斜率小于（）A、1℃/SB、3℃/SC、4℃/SD、5℃/S23、印好锡膏PCB应在()小时内用完A.1小时B.2小时C.3小时D.4小时24、下面哪些不良可能会发生在印刷段:()A.侧立B.少锡C.连锡D.偏位E.漏件三、简答题1、简述SMT生产系统的基本组成？2、画出全表面组装工艺流程图。3、名词解释：活性、再流焊、汽泡遮蔽效应、再流焊、波峰焊、玻璃化转变温度4、简述图像识别标志的作用及分类5、SMT生产中必须具有哪些工作人员？6、电子组装行业各部门应如何做好静电防护？7、简述表面组装技术的特点。8、画出双面混合组装工艺流程图（SMD和THC都在A面）。10、简述图像识别标志的作用及分类，画出印制板图形识别标志。11、SMT产品质量控制基本策略有哪些？12、简述AXI检测设备是怎样检验BGA等集成电路的焊接质量的。13、SMT产品质量控制基本策略有哪些？14、画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图四、分析题（一）下图为理想状态的回流焊温度曲线图，看图后请回答以下问题：1、请写出A、B、C、D、E各段的名称。2、A段主要控制的参数是什么？其值是多少？3、B段的主要作用是什么？通常在这一段的时间是多少？4、D段的温度一般在什么范围内？焊料在183℃以上时间应控制在多长时间内？主要作用是什么？5、在E段我们通常控制的参数是什么？其值应该是多少？（二）下图为理想状态的双波峰焊的焊接温度曲线图，看图后请回答以下问题：1、请写出A、B、C各段的名称。2、A段的主要作用是什么？温度设定值是多少？请说明参数设定的原则3、B段的主要作用是什么？其参数值设定为？（三）试分析再流焊工艺中，片式元器件出现“立碑”现象的原因及其解决的方法。