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印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护印刷电路板制作简介P1印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护PCB简介•PCB:PrintedCircuitBoar,印刷线路板•较普遍的层数为2L（Subboard)，4L(M/B&S/B)，6L(Mainboard).•目前最高层数为48L（Viasystems),据说以后可以生产60L以上；•较出名的板厂有：Viasystem,topsearch,E&E,Comeq,CMK,Platoetc.P2印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护流程图PCBMfg.FLOWCHARTUPDATED:2004,11,16顾客(CUSTOMER)工程制前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)内层干膜(INNERLAYERIMAGE)预迭板及迭板(LAY-UP)通孔电镀(P.T.H.)液态防焊(LIQUIDS/M)外观检查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)业务(SALESDEPARTMENT)生产管理(P&MCONTROL)蚀铜(I/LETCHING)钻孔(PTHDRILLING)压合(LAMINATION)外层干膜(OUTERLAYERIMAGE)蚀铜(O/LETCHING)检查(INSPECTION)电测(ELECTRICALTEST)出货前检查(OQC)包装出货(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)压膜(LAMINATION)前处理(PRELIMINARYTREATMENT)显影(DEVELOPIG)蚀铜(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化处理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)预迭板及迭板(LAY-UP)压合(LAMINATION)后处理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)压膜(LAMINATION)涂布印刷(S/MCOATING)预干燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)显影(DEVELOPING)后烘烤(POSTCURE)多层板内层流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板电镀(PANELPLATING)铜面防氧化处理(OSP(EntekCu106A)外层制作(OUTER-LAYER)镀金手指(G/FPLATING)镀化学镍金(E-lessNi/Au)选择性镀镍镀金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)网版制作(STENCIL)图面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)制作规范(RUNCARD)程式带(PROGRAM)钻孔,成型机(D.N.C.)底片(MASTERA/W)磁片,磁带(DISK,M/T)蓝图(DRAWING)资料传送(MODEM,FTP)AOI检查(AOIINSPECTION)除胶渣(DESMER)通孔电镀(E-LESSCU)DOUBLESIDE前处理(PRELIMINARYTREATMENT)前处理(PRELIMINARYTREATMENT)前处理(PRELIMINARYTREATMENT)全面镀镍金(S/GPLATING)雷射钻孔(LASERABLATION)BlindedVia去膜(STRIPPING)蚀铜(ETCHING)显影(DEVELOPIG)喷锡(HOTAIRLEVELING)印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护Gerberout至Sample成品完成之生产流程P4客户將Gerber文件及相关资料传给PCB板厂制前单位将所有客户端资料解读、分析客户资料有问题制前单位进行排版、钻径、压合结构…制程等设计投料生产，生产单位依制前设定之流程及规范制作PCB经过成型后，开始制作出货检验报告(FA)PCB成品连同GERBER原稿A/W、FA出货客户端收货后测试与客户确认工程问题CAM依优化设计修改GERBER资料及制作制具YESNO印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护P5(1)前制程治工具制作流程顾客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR业务SALESDEP.生产管理P&MCONTROLMASTERA/W底片DISK,M/T磁片磁带蓝图DRAWING数据传送MODEM,FTP网版制作STENCILDRAWING图面RUNCARD制作规范PROGRAM程式带钻孔,成型机D.N.C.工程制前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护P6(2)多层板内层制作流程曝光EXPOSURE压膜LAMINATION前处理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING蚀铜ETCHING显影DEVELOPING黑化处理BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP预迭板及迭板后处理POSTTREATMENT压合LAMINATION内层干膜INNERLAYERIMAGE预迭板及迭板LAY-UP蚀铜I/LETCHING钻孔DRILLING压合LAMINATION多层板内层流程INNERLAYERPRODUCTMLBAOI检查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLESIDE雷射钻孔LASERABLATIONBlindedVia印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护P7(3)外层制作流程通孔电镀P.T.H.钻孔DRILLING外层干膜OUTERLAYERIMAGE检查INSPECTION前处理PRELIMINARYTREATMENT蚀铜ETCHING全板电镀PANELPLATING外层制作OUTER-LAYERO/LETCHING蚀铜DESMER除胶渣E-LESSCU通孔电镀前处理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING显影DEVELOPING压膜LAMINATION曝光EXPOSURE印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护P8液态防焊LIQUIDS/M外观检查VISUALINSPECTION成型FINALSHAPING检查INSPECTION电测ELECTRICALTEST出货前检查OQC包装出货PACKING&SHIPPING涂布印刷S/MCOATING前处理PRELIMINARYTREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING显影POSTCURE后烘烤预干燥PRE-CURE铜面防氧化处理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELINGG/FPLATING镀金手指镀化学镍金E-lessNi/Au印文字SCREENLEGEND选择性镀镍镀金SELECTIVEGOLD全面镀镍金GOLDPLATING(4)外观及成型制作流程喷锡HOTAIRLEVELING印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护内层裁切流程说明依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸48in48in48in36in40in42in基板铜箔玻璃纤维布加树脂1/2oz1/1oz0.1mm2.5mmP2印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护感光干膜内层影像转移内层UV光线片内层底压膜曝光流程说明感光干膜内层曝光后感光干膜内层将内层底片图案以影像转移到感光干膜上P3印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护P11内层影像显影感光干膜内层流程说明内层蚀刻内层内层内层线路内层线路内层去膜将未受光干膜以显影药水去掉留已曝光干膜图案将裸露铜面以蚀刻药水去掉留己曝光干膜图案将己曝光图案上的干膜以去膜药水去掉P4印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护P12内层内层线路流程说明内层内层线路内层内层线路内层黑(棕)化内层冲孔内层检测内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出内层影像以光学扫描检测内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙P5印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护P13流程说明铜箔内层胶片压合靶孔洗靶孔定位孔钻定位孔P6将内层板及P.P胶片覆盖铜皮经预迭热压完成将内层定位孔以大孔径钻出裸露定位孔图形将内层定位孔图形以光学校位方式钻出印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护P14流程说明外层钻孔镀通孔镀通孔外层钻孔P7以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径将外层孔以化学及物理方式涂附一层导电膜印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护P15流程说明UV光线外层影像转移压膜曝光曝光后将外层底片图案以影像转移到感光干膜上P8干膜底片图案未曝光影像透明区已曝光区印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护流程说明外层影像显影电镀厚铜电镀纯锡P9将干膜上未曝光影像以显影液洗出裸露铜面裸露图案将裸露铜面及孔内镀上厚度1mil的铜层将已镀上厚铜铜面再镀上一層0.3mil的锡层孔铜锡面印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护P17流程说明外层去膜外层蚀刻外层剥锡P10将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面线路图案裸露铜面将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂树脂将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护P18流程说明防焊曝光外层检修测试防焊印刷UV光线P11以目视或测试治具检测线路有无不良防焊图案测试针将线路图案区涂附一层防焊油墨防焊油墨以防焊底片图案对位线路图案印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护P19流程说明C1C11印文字喷锡防焊显影烘烤P12化金,镀金手指将防焊非曝光区以显影液去掉防焊油墨裸露图案后烘烤防焊图案将裸露铜面及孔内以喷锡着附一层锡面锡面以印刷方式将文字字体印在相对位对区文字印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护P20流程说明C1C11成型C1C11总检包装出货测试检验OQCP13依成品板尺寸将板边定位孔区去掉成品板边以测试治具检测线路有无不良测试针外观及最后总检查及包装出货电子股份有限公司批号:86519印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护P21典型多层板制作流程-MLB7.迭板8.压合LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护P22项次制程别工时(hr)1制前设计3~62内层底片3~83内层5~84黑化3~65压合66钻孔47一次铜28外层曝光显影29二次铜2.510外层蚀刻111防焊前灌孔2项次制程别工时(hr)12防焊613电镀硬金3~614化学镍金3~415碳墨印刷216水平喷锡117喷锡后灌孔218文字印刷2(每面)19阻抗测试120成型421电气测试3~622成检/包装1若以最速件处理，制作总工时大致为:四层板≒56小时六层板≒68小时八层板≒80小时实际总工时仍需依照板子难易度调整印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护•多层板价格参考表(1inch=25.4mm=2.54cm)•6LM/BUSD0.085/in2•4LM/BUSD0.060/in2•4LS/BUSD0.105/in2•2LS/BUSD0.045/in2P23印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护