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Checklist-PCBLayout11.線路與郵票孔/板邊的距離2.SMT零件與郵票孔/板邊距離3.Router設計時，單板上需預留的Router用定位孔個數4.單板PCB之間的間距5.同一拼板內的拼版方式1.0.5mm2.見右圖備注3.2個4.2mm(圓弧形產品間距需要設置成3mm或更寬)5.Route或V-cut(不能同時存在)2Panelsize數位產品：設備允許極限尺寸：maxL460*W410（鬆下等部分設備可貼L510*W460），minL50*W50(長度≧240mm時，機器內一次隻能進一塊板，影響UPH)LED產品：maxL1170*W250，minL50*W50(如長度大於400mm,每400mm內需要設置兩個光學定位點)3拼板利用率拼板利用率理論需在85%以上.4PCB對角變形量0.75%5PCBpanel板邊設計1.PCB板框做導圓弧處理2.預留單板、連板mark3.工藝邊上mark點中心距離工藝邊外側最佳為5.5mm或以上，如果由於拼板利用率等問題光學定位點中心距離板邊小於5.5mm,必須在板內加光學定位點,並保証板內零件到連板外側在5mm以上.6PanelMark位置設計1.非單面板設計，Bot/Top共用paneldrawing時，板邊mark需設計成對稱式，否則必須提供toppaneldrawing和botpaneldrawing.2.單面板/雙面板設計時，板邊設計為3個mark點，對投反面起到防呆作用,此時雙面板應提供bot/top單獨的paneldrawing。7PCB及PCBpanel缺口1.Panel進板方向右下角板邊Y軸方向缺口20mm.2.PCB缺口長寬若10mm,需補缺口No.項目DFMGuideline8Barcodesilk設計1.絲印框填充光滑平整的白油2.對應尺寸見附件9Pininpaste零件設計1.必須layout在成品生產面2.陰陽板設計時，元件腳不可伸出PCB反面。10零件最小間距11BGA邏輯相連Pad的layout方式pad之間在焊接區域外連線，而不能在焊接區域內直接連線12Viahole設計1.PAD一般不可置放ViaHole2.若諸如IC散熱Pad必須layoutviahole，viahole的孔徑必須8mil，且從背面半塞孔3.若BGApad必須設計viahole，viahole的孔徑必須8mil，同時真空包裝，生產過程中開封必須馬上使用，若受潮，必須先烘烤。13BGA絲印框大小零件本體sizesilk零件本體+8mil(單邊,至少3mil)14密腳IC(0.4Pitch/0.5PitchQFP)Paddesign1.相鄰Pad間舖綠油隔開2.理論layout：0.4pitchIC,pad寬度0.2mm；0.5pitchIC,pad寬度0.25mm3.實際允收：0.4pitchICPad寬0.19~0.22mm；15極性零件的絲印框layout極性或第一pin必須有明確的標註,而且絕不可放在零件下方16電感類無極性但有方向性(可反180度，不可反90度)元件的silklayout件絲印同樣需layout出方向標識，如右圖17連接器元件的silklayout標識第一pin，同時按零件外形layout絲印框18零件絲印框的相對位置silk不可重疊19Pad之間的線路連接應避開錫膏影響區且上覆防焊漆(SolderMark),由pad拉出之線路寬度須≦PAD寬度20小Chip類零件，邏輯相連Pad的layout建議0402及以下小零件邏輯相連pad在銅箔層需隔開，盡量不要共layout在一個大的銅箔上。21大銅面上的Dip零件焊盤設計1.設計於大銅面上之Dip零件,每一層銅箔層Ringpad設計以十字形為主,減少焊接熱散失,改善焊接性。(若電流量不足時得以加大連接處寬度或以全裸銅設計)2.大銅面上若無綠漆覆蓋且不上錫時，則RingPad外至少需加上3mm寬之綠漆.22阻焊層寬度0.025mma0.05mm23背焊SMD零件(SolderSide)高度3mm,若零件高於3mm請放置於正面,利于載具設計。(ComponetSide)24Chip元件的焊盤設計1).0201方形PAD：A=0.32mmB=0.28mmC=0.18mm(如空間允許請加大到0.2mm)2).0402方形PAD：A=0.51mmB=0.48mmC=0.381mm3).0603方形PAD：A=0.8mmB=0.76mmC=0.65mm4).0805方形PAD：A=1.32mmB=0.8mmC=1.0mm5).1206方形PAD：A=1.57mmB=0.97mmC=1.8mm25QFP零件的PCBPad設計時，對于pad外端、內端超出部分長度比例QFPSpec&Dimension26螺絲孔正﹐背面(ComponetSide)禁置區2mm(不能有Component,Trace,Shape,Via)27Dip零件腳伸出PCB的長度H手焊：1mmH2mm；波峰焊：0.5mmH2.5mm(組裝時不能與機構干涉)28Pininpaste零件，貫穿孔與pad間距1.5mm29手焊零件PAD與SMDPAD之間距離因LED專案空間的限制,允許兩端的焊線pad到LED距離為1mm.30手焊零件與測試點PAD間距3mm31DIP與DIP零件之間PAD距離(波峰焊制程)相同或不同PAD的兩顆零件,PAD邊緣到邊緣距離至少保持0.8mm(電解電容pitch大於2.5mm)32Pininpaste元件耐溫性above260℃以上。33有波峰焊制程時，PCB正面DIP零件排列方向見圖示34有波峰焊制程時，PCB背面SMD點膠零件排列方向見圖示35孔徑與PAD(橢圓形)配合原則36元件重量限制1.需二次過爐的元件，每平方英寸焊角接觸面的承重量應小於等於30g2.BGA元件與承重量大於30克的元件盡可能layout在同一面，在二次貼裝時上件37Shieldingcan設計1.Shieldingcan中間十字與邊框連接處設計成郵票孔形式，便於rework時剪斷2.TE在設計測試治具時，必須避開Shieldingcan的十字3.機構需避開shieldingcan38Shieldingcanpackingchoice當shieldingcansize28mm，建議采用reel包裝，當shieldingcansize28mm時，建議采用Tray包裝。39ShieldingcanPacking形狀設計1.Tray盤需要有一定的硬度，避免出現Tray變形現象。2.大的ShieldingCanTray盤每格中間需有突起部分作為零件中間支撐.3.整體Tray盤的邊緣與Tray盤每格的底部持平，使得每格底部不會懸空。40ShieldingcanPackingsizebasedonmountingmachinescapability41ShieldingcanPCBPaddesign1.ShieldingcanPad設計成間斷式，非連續式(優先考慮3.7mmpad長度以2.2mm綠油隔開,拐角處用綠油隔開).2.ShieldingcanPad寬度建議參考右圖sizelayout(優先以0.8mm寬度考慮)。42ShieldingCan本體共面度0.1mm43IC類元件的包裝方式選擇1.優先Reel包裝，需燒錄IC采用Tray包裝2.量產不可用管裝包裝44Layout零件庫零件xy坐標零件的中心坐標45SMD零件耐溫性1.260℃以上2.需能承受二次過爐46麥克風元件的選用必須經得起二次回流焊，具備良好的密封性47key,switch,cardsocket,usbconnector,earphone……等有定位柱的零件a、必須確認PCB定位孔的中心與零件定位柱的中心位置一致；b、若有兩個或兩個以上定位柱，則同時應滿足定位孔的中心間距應與零件定位柱中心間距一致；c、定位柱的尺寸max值定位孔的尺寸mix值,以確保無干涉，同時定位孔比定位柱需大0.2mm或以上，作為機臺貼裝的左右偏差余量。若機構對零件的定位要求嚴格，則建議零件公差偏下限，PCB公差偏上限，則如此，PCBlayout時只需孔徑理論值比零件理論值大0.2mm即可(我們48Switch等零件的可靠性設計機構設計時，必須考慮零件的可靠性，應從機構上避免，整機跌落時，switch為首先受力點，如此，其實際所受力極易大于零件本身焊點的可靠性，造成錫列、破損。同時，應考慮整機時，外殼按鍵的行程應小于switch零件本身按鍵的行程49對稱零件的Pad設計PCBPad設計成對稱式(通過量測對邊pad邊是否在同一直線上確認)50倒裝式LED零件，PCB通孔及Pad設計一般情況下參照右側連接的尺寸定義，若存在特殊情況，另行單獨驗證。51SMD零件的擺放位置以0度、45度、90度為主，尤其是零件允許偏移范圍狹窄的，例如LED產品上的LED零件。52長條形產品上易爆裂零件置放方向垂直長邊(LED產品LED允許0度排布)53earphone等本體超出PCB的零件絲印框layout按零件外形尺寸layout絲印框54破孔零件對應的PCB破孔設計1.PCB的破孔處寬度必須大于零件寬度的上限。2.在檢查Gerber時，需在中心線模式下，查看零件的外形絲印框是否與PCB破孔的寬度存在干涉設計規范CostQuality1.分板時易造成線路斷，或零件破損、錫裂2.運輸過程造成零件撞件破損3.單板PCB之間的間距若小于2mm，則Route則必須更換成不常用的更小size的銑刀頭，其破損更快，若大于2mm，則使用2mm的銑刀切割1個連接莖需兩次4.若存在不同的分板形式，增加分板制程VV超出machine的尺寸，無法機臺生產VV拼板利用率低，PCB單價高V1.影響組裝2.影響錫膏印刷厚度和貼裝，易空焊等V1.直角的PCB板在傳送時容易産生卡板2.工藝邊寬度不夠，機臺識別異常V1.造成鋼板mark制作有誤2.影響程式制作的mark坐標選擇錯誤3.可能投反面，造成花板，不防呆VV造成機器感應異常，無法正常貼裝V影響類型不對策影響(成本&品質)≧無法使用噴碼機自動噴印條碼V半成品面生產時產生背面焊錫凸點，影響成品面的錫膏印刷。VV零件間距過小，易造成連錫等不良V洗板時，實際pad易不規則，容易連錫(外觀不允許短路時)V1.錫膏填塞viahole，造成少錫、錫珠等不良2.BGA的viahole，易產生氣泡V貼裝偏位V易造成連錫V易造成零件反向，不利于AOI或人員目檢V易造成零件反向，不利于人員目檢V1.易造成零件反向，不利于人員目檢2.不利于組裝或TE分析時確認第一pinV零件易碰到一起，一個零件有不良時，已產生連鎖反應V實際PCBPad不規則，易造成連錫V易連錫；影響兩端過reflow時的散熱性V影響零件焊接時的散熱性V過窄，則防焊效果不佳過寬，影響Pad強度，更易被剝離V影響載具制作V零件與Pad不匹配，易造成焊接不良V造成零件空焊/連錫V鎖螺絲時，造成零件焊點crack，線路斷V增加焊接難度VPininpaste零件焊點需求錫量較多，易造成連錫V易造成旁邊零件連錫或其他不良產生V易造成測試點沾錫V易焊接連錫V過reflow，零件熔融V影響Dip焊點的焊接效果V影響焊點的焊接效果V影響焊接效果V1.零件過重，反面過爐時易掉件2.BGA二次過爐時，再次熔融，易產生制程不良V1.十字采用連接莖，但未設計郵票孔時，rework時不易間斷；若采用V-cut，生產過程中易斷裂，需要增加專門工站折十字VV全部使用tray包裝，增加泛用機的cycletime，影響UPH和線平衡V影響機臺貼裝V超出machine的尺寸，無法機臺生產V易空焊少錫，且不易維修V易空焊VTray包裝需要托盤供料器，管裝物料需要專用震動feeder，物料上料位置變動不夠靈活Vxy坐標錯誤，增加調機時間，機臺是以零件中心為參考坐標的VV零件熔融，零件內部受高溫導致功能性異常Vflux蒸發進入零件內部，造成雜音等功