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模拟电路知识1、基尔霍夫定理的内容是什么？基尔霍夫定律包括电流定律和电压定律电流定律：在集总电路中，任何时刻，对任一节点，所有流出节点的支路电流的代数和恒等于零。电压定律：在集总电路中，任何时刻，沿任一回路，所有支路电压的代数和恒等于零。2、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。反馈，就是在电子系统中，把输出回路中的电量输入到输入回路中去。反馈的类型有：电压串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈。负反馈的优点：降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用。电压负反馈的特点：电路的输出电压趋向于维持恒定。电流负反馈的特点：电路的输出电流趋向于维持恒定。3、有源滤波器和无源滤波器的区别无源滤波器：这种电路主要有无源元件R、L和C组成有源滤波器：集成运放和R、C组成，具有不用电感、体积小、重量轻等优点。集成运放的开环电压增益和输入阻抗均很高，输出电阻小，构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用。但集成运放带宽有限，所以目前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高。6、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知）答案：FPGA是可编程ASIC。ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(ApplicationSpecificIC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点。7、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？OTPmeansonetimeprogram，一次性编程MTPmeansmultitimeprogram，多次性编程OTP（OneTimeProgram）是MCU的一种存储器类型MCU按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASHROM等类型。MASKROM的MCU价格便宜，但程序在出厂时已经固化，适合程序固定不变的应用场合；FALSHROM的MCU程序可以反复擦写，灵活性很强，但价格较高，适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途；OTPROM的MCU价格介于前两者之间，同时又拥有一次性可编程能力，适合既要求一定灵活性，又要求低成本的应用场合，尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。8、单片机上电后没有运转，首先要检查什么？首先应该确认电源电压是否正常。用电压表测量接地引脚跟电源引脚之间的电压，看是否是电源电压，例如常用的5V。接下来就是检查复位引脚电压是否正常。分别测量按下复位按钮和放开复位按钮的电压值，看是否正确。然后再检查晶振是否起振了，一般用示波器来看晶振引脚的波形，注意应该使用示波器探头的“X10”档。另一个办法是测量复位状态下的IO口电平，按住复位键不放，然后测量IO口（没接外部上拉的P0口除外）的电压，看是否是高电平，如果不是高电平，则多半是因为晶振没有起振。另外还要注意的地方是，如果使用片内ROM的话（大部分情况下如此，现在已经很少有用外部扩ROM的了），一定要将EA引脚拉高，否则会出现程序乱跑的情况。有时用仿真器可以，而烧入片子不行，往往是因为EA引脚没拉高的缘故（当然，晶振没起振也是原因只一）。经过上面几点的检查，一般即可排除故障了。如果系统不稳定的话，有时是因为电源滤波不好导致的。在单片机的电源引脚跟地引脚之间接上一个0.1uF的电容会有所改善。如果电源没有滤波电容的话，则需要再接一个更大滤波电容，例如220uF的。遇到系统不稳定时，就可以并上电容试试（越靠近芯片越好）。2、平板电容公式C=εS/4πkd3、最基本的如三极管曲线特性。4、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。（仕兰微电子）反馈概念：把输出信号的一部分或全部反引回来，和输入信号做比较，再用比较所得的偏差信号去控制输出。5、负反馈种类：电压并联负反馈，电压串联负反馈，电流串联负反馈和电流并联负反馈负反馈的优点：提高放大倍数的恒定性、扩展放大器的通频带、减小放大器非线性和内部噪声的影响、对输入电阻和输出电阻的影响6、放大电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法？（仕兰微电子）目的：减小时钟和相位差，使输入输出频率同步方法：负反馈，增加通频带7、频率响应，如：怎么才算是稳定的，如何改变频响曲线的几个方法。（未知）8、给出一个查分运放，如何相位补偿，并画补偿后的波特图。（凹凸）9、基本放大电路种类：电压放大器，电流放大器，互导放大器和互阻放大器优缺点：特别是广泛采用差分结构的原因。（未知）10、给出一差分电路，告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。（未知）11、画差放的两个输入管。（凹凸）12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的运放电路。（仕兰微电子）13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。（未知）14、给出一个简单电路，让你分析输出电压的特性（就是个积分电路），并求输出端某点的rise/fall时间。(Infineon笔试试题)15、电阻R和电容C串联，输入电压为R和C之间的电压，输出电压分别为C上电压和R上电压，要求制这两种电路输入电压的频谱，判断这两种电路何为高通滤波器，何为低通滤波器。当RCT时，给出输入电压波形图，绘制两种电路的输出波形图。（未知）16、有源滤波器和无源滤波器的原理及区别?（新太硬件）17、有一时域信号S=V0sin(2pif0t)+V1cos(2pif1t)+V2sin(2pif3t+90),当其通过低通、带通、高通滤波器后的信号表示方式。（未知）18、选择电阻时要考虑什么？（东信笔试题）19、在CMOS电路中，要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平，这个单管你会用P管还是N管，为什么？（仕兰微电子）20、给出多个mos管组成的电路求5个点的电压。(Infineon笔试试题)21、电压源、电流源是集成电路中经常用到的模块，请画出你知道的线路结构，简单描述其优缺点。（仕兰微电子）22、画电流偏置的产生电路，并解释。（凹凸）23、史密斯特电路,求回差电压。（华为面试题）24、晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期....)（华为面试题）25、LC正弦波振荡器有26、VCO是什么,什么参数(压控振荡器?)（华为面试题）27、锁相环有哪几部分组成？（仕兰微电子）28、锁相环电路组成，振荡器（比如用D触发器如何搭）。（未知）29、求锁相环的输出频率，给了一个锁相环的结构图。（未知）30、如果公司做高频电子的，可能还要RF知识，调频，鉴频鉴相之类，不一一列举31、一电源和一段传输线相连（长度为L,传输时间为T），画出终端处波形，考虑传输线无损耗。给出电源电压波形图，要求绘制终端波形图。（未知）32、微波电路的匹配电阻。（未知）33、DAC和ADC的实现各有哪些方法？（仕兰微电子）34、A/D电路组成、工作原理。（未知）35、实际工作所需要的一些技术知识(面试容易问到)。如电路的低功耗，稳定，高速如何做到，调运放，布版图注意的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问，肯定会问得很细（所以别把什么都写上，精通之类的词也别用太多了），这个东西各个人就不一样了，不好说什么了。（未知）哪几种三点式振荡电路，分别画出其原理图。（仕兰微电子）IC设计基础（流程、工艺、版图、器件）1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。（仕兰微面试题目）4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）FPGA设计流程：1、设计输入1)设计的行为或结构描述。2)典型文本输入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。3)典型图形化输入工具-Mentor的Renoir。4)我认为UltraEdit-32最佳。2、代码调试1)对设计输入的文件做代码调试，语法检查。2)典型工具为Debussy。3、前仿真1)功能仿真2)验证逻辑模型(没有使用时间延迟)。3)典型工具有Mentor公司的ModelSim、Synopsys公司的VCS和VSS、Aldec公司的Active、Cadense公司的NC。4)我认为做功能仿真Synopsys公司的VCS和VSS速度最快，并且调试器最好用，Mentor公司的ModelSim对于读写文件速度最快，波形窗口比较好用。4、综合1)把设计翻译成原始的目标工艺2)最优化3)合适的面积要求和性能要求4)典型工具有Mentor公司的LeonardoSpectrum、Synopsys公司的DC、Synplicity公司的Synplify。5)推荐初学者使用Mentor公司的LeonardoSpectrum，由于它在只作简单约束综合后的速度和面积最优，如果你对综合工具比较了解，可以使用Synplicity公司的Synplify。5、布局和布线1)映射设计到目标工艺里指定位置2)指定的布线资源应被使用3)由于PLD市场目前只剩下Altera，Xilinx，Lattice，Actel，QuickLogic，Atmel六家公司，其中前5家为专业PLD公司，并且前3家几乎占有了90％的市场份额，而我们一般使用Altera，Xilinx公司的PLD居多，所以典型布局和布线的工具为Altera公司的QuartusII和MaxplusII、Xilinx公司的ISE和Foudation。4)MaxplusII和Foudation分别为Altera公司和Xilinx公司的第一代产品，所以布局布线一般使用QuartusII和ISE。6、后仿真1)时序仿真2)验证设计一旦编程或配置将能在目标工艺里工作（使用时间延迟）。3)所用工具同前仿真所用软件。7、时序分析1)一般借助布局布线工具自带的时序分析工具，也可以使用Synopsys公司的PrimeTime软件和MentorGraphics公司的Tautiminganalysis软件。8、验证合乎性能规范1)验证合乎性能规范，如果不满足，回到第一步。9、版图设计1)验证版版图设计。2)在板编程和测试器件8、从RTLsynthesis到tapeout之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.9、Asic的designflow。1.包括系统结构分析设计、RTL编码以及功能验证；2.逻辑综合、PreLayoutSTA以及形式验证（RTL代码与逻辑综合生成的Netlist之间）；3.Floorplan、Placement、ClockTree插入以及全局布线（GlobalRouting）4.形式验证（逻辑综合的Netlist与带有CT信息的Netlist之间）、STA；5.DetailedRouting，DRC；6.PostlayoutSTA，带有反标延迟信息的门级仿真；7.Tape-Out10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。前期设计流程：1.包括系统结构分析设计、RTL编码以及功能验证；2.逻辑综合、PreLayoutSTA以及形式验证（RTL代码与逻辑综合生成的Netlist之间）；3.形式验证（逻辑综合的Netlist与带有CT信息的Netlist之间）、STA；4.PostlayoutSTA，带有反标延迟信息的门级仿真；11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具先介绍下IC开发流程：1.）代码输入（designinput)用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码语言输入工具：SUMMIT、VISUALHDL、MENTOR、RENIOR图形输入:composer(cadence)、viewlogic(viewdraw)2.）电路仿真（circuitsimulation)将vhd代码进行先前逻