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1FPC行業標準(JPCA規格)版本:JPCA-DG02-2004編輯:承認:檢印:作成:2目錄一.適用范圍二.外觀判定標準三.寸法要求四.電气性能試驗五.附件(注意事項)3一.適用范圍此規格主要适用于電子器件上使用的單面及雙面軟板(配線板).此規格中應用FPC的標準水平,在各個規定項目中可以選擇使用必要水準.若有特殊仕樣時,則按客戶明確提供的樣品為準.注:1.為通常水準要求.2.高水準的要求.3.特殊的要求.X.客戶特殊要求,以雙方協定後為準.4二.外觀判定標準1.回路斷線/短路不可.開路不可短路不可2.銅箔缺損針孔(1).W1WW1ll水準銅箔缺損針孔水準1,2W1在1/2W以下,l在2w以下水準3W1在1/3W以下,l在w以下5銅箔缺損(2).損傷損傷損傷面積在銅箔總面積的10%以下可損傷面積在孔徑面積的1/3以下可3.銅箔間的導體殘留和突起ab水準銅箔間的導體殘留和突起水準1,2a或(a+a1)在1/2b以上水準3a或(a+a1)在2/3b以上a1a2b圖一圖二63.導体表面的凹陷lc水準導体表面的凹陷水準1,2導體厚度的1/3以下水準3導體厚度的1/5以下導体表面的凹陷4.導體(銅箔)不可有裂痕5.導體(銅箔)傷痕水準銅箔的傷水準1,2導體厚度的1/3以下水準3導體厚度的1/5以下lc導體(銅箔)傷痕76.變色水準變色水準1,2被覆蓋的導體有變色時,要以溫度40℃相對濕度90%經過96小時處理後,若沒有明顯變色則可.水準3根据限度樣品對照,變色輕微的也可使用.7.氣泡氣泡氣泡水準氣泡水準1橫跨2條線以上的導體氣泡,沒有橫跨外形和導體的氣泡,橫跨2條線路可以允許最大長度為0.3mm.水準2氣泡長度10mm以下,氣泡寬度為銅箔間隙的1/3以下,而且未接到外形.沒有橫跨2條線路最大長度在0.3mm以下.另:彎折部位不可有損壞水準3不可有汽泡88.異物(非導電性異物):WIt水平厚(t)寬(w)長(i)水平10.1以下0.3以下3以下水平20.05以下0.2以下2以下水平30.05以下0.05以下1以下但不能橫跨3支導體以上.9.電鍍外觀付著不良付著不良付著不良圖一圖二圖三單位:mm9水準電鍍外觀水準1主要連接器部適用插動接點,如圖表示端子部電鍍接著不良幅,完成后的導体幅在1/2以下,長度不能超過導體幅,連接器的接触處能應用端子長度的中央1/3部份不可有接著不良.圖二,圖三表示的區域部的接著不良,電鍍未滿全面積的10%不可.水準2圖六表示適用鍵接點部,不可有0.2mm2以上的接著不良.圖五表示ACF接著部,端子部的電鍍接著不良幅度,完成后的導体幅在1/2以下,長度不可超過導體幅度.水準3圖四表示IC接著部,圖五表示ACF接著(IC0.3mm未滿)適用,在直接接觸部擴大10倍后可檢查出電鍍接著不良的豎井,沙坑不可.關于特殊用途的,根据當事者的協定.付著不良付著不良付著不良圖四圖五圖六10鍍焊(包含錫膏,浸染錫等,使用的是無鉛焊錫材料),圖一表示端子部接著不良,幅度完成的導体幅1/2以下,長度不可超過導體幅,連接器的接触端子長度的中央1/3部分不可有不良,圖二,圖三表示區域付著不良,電鍍金面積必需滿足10%以上.圖三表示接著不良制品有孔時在外周1/3以下,用接著劑涂覆接著不良處.J!J2導體和cover和cover表面及感光性抵抗之間的滲入部份.如j1,j2水準導體和cover之間的滲入水準10.5以下水準20.3以下水準30.1以下水準導體和主軟板之間的滲入水準1可按導體剝離標準判定水準2,3根據目視檢查有滲入不可10.電鍍,焊錫滲入含有錫膏,浸染錫膏,使用的是無鉛焊錫材料,如圖表示1111.電鍍及焊錫表面狀態a.鍍金水準鍍金水準1,2目視易檢出的污點模糊臟污等的判定据限度見本水準3若擴大10倍后檢出的金線邦定部的污點,模糊變色等則不可水準x特殊用途由當事者協定執行b.變色,變黑不可c.通孔電鍍的空隙率的孔率數,每個孔要在3個以下.空間面積和通孔電鍍孔的內壁部份的面積如表.水準空間面積水準1,21/3未滿水準310%未滿面積1212.裂痕,切片裂痕,切片不可有,但是有輕微的刃繼部分切痕如能目視確認也不容許如圖:裂痕,切片13.毛邊高度在0.1mm以下可14.毛絲:非導電性的毛絲長度(l1,l2),外形(l1)在1.0mm以下,穴孔部份(l2)在0.3mm以下.l1l2外形毛絲穴孔毛絲實物圖片1315.由於補材貼付產生的外觀欠點.1.輔材與其間的异物.PRINT板和輔材之間夾雜的异物,异物厚度必須要在异物高度0.1MM以下.但若PRINT板與輔材的厚度有規定時,必須與其規定相适應.注:a.异物的大小要在PRINT板和補材的接著面積的5%以下.b.加工孔及補材的外形端面不可有异物.但是,絲狀的非導電性异物,長度必須在1MM以下可.2.輔材與其間的气泡PRINT板與輔材之間的气泡,使用熱硬化性接著劑時保証在輔材面積的10%以下.若使用其他的接著劑則要在輔材面積的1/3以下.但是若在連接器插入端子外形上有气泡則不可.143.輔材的欠點水平1實用上不能有成為問題隱患的裂痕水平2,3橫跨補材孔間的裂痕及連接孔和外形的裂痕不可有.4.補材的缺口長度要在1mm以下5.變形,彎曲實裝及使用時沒有妨礙即可.裂痕1516.其它外觀不良a.硬化性接著劑,具體標準如下表:水準硬化接著劑水準1,2硬化的接著劑,付著有接著劑的COVER,COVERCOAT纖維,若用丙醇浸過的棉棒擦不掉則也可,但是有厚度規定的部分必須要與規定相适合.水準3目視檢查能檢出的异物附著不可.b.助焊劑的殘留:水準助焊劑的殘留水準1,2用丙醇浸過的棉棒擦拭時,棉棒未臟即可.水準3有目視檢查能檢出的异物殘留則不可.16c.金屬粉(焊錫,鋁,銅等)即使金屬粉脫落但不致于使裝在PRINT板上電子部品產生問題如下表.水準金屬粉(焊錫,鋁,銅等)水準1允許金屬粉的大小和個數,如下:直徑0.1mm以上,0.3mm以下:3個/pcs以下直徑0.05mm以上,0.1mm以下:10個/pcs以下水準2有目視能檢出的東西則不可水準3有用10倍放大鏡能檢出的雜物不可17d.接著劑的异物:水準接著劑的异物水準1,2容許的接著劑的大小和個數:直徑1.0mm以上,2.0mm以下:1個/PCS以下直徑0.1mm以上,1.0mm以上:5個/PCS以下水準3有目視能檢出的東西則不可.e.折痕,變形:若有影響PRINT的組入加工及使用的折痕,變形則不可.必要時作成各欠點的限度樣本.接著劑的异物附著1817.導体:a.打痕,若根据其形狀,大小,深度等進行良否判定因很多時候較困難,所以詳細情況當事者可協定作成限度見本進行判定.水準打折水準1,2打痕其深度為從表面開始0.1mm以內.深度測定困難時其背面的BASEFILM的突起的高度可與打痕的深度等同看待.水準3目視能從兩面都确認到的打痕不可.折痕高度19b.傷:在FILM面上不能有尖銳物的刮痕,切口,破裂及接著劑層的剝離,能夠來回彎折的部分不能損坏其彎折特性..FPC傷痕按下水準判定:水準FPC傷水準1,2FPC厚度的1/3以下水準3FPC厚度的1/5以下三.寸法要求1.外形寸法如下表:水準外形寸法水準1,2制品外形尺寸不足100mm時允許公差在±0.3mm以下.100mm以上則允許公差在±0.3%以下.水準3由當事者之間協定公差范圍202.制品厚度按下表:水準厚度水準1,2允許在制品總厚度的±20%以下可水準3由當事者之間協定公差范圍3.制品衝孔按下表:厚度孔徑的允許差0.8mm以上±0.20mm›0.2mm,‹0.8mm±0.10mm0.2mm以下±0.05mm214.對于設計導体寬幅其完成寬幅(下底)的允許差:60um以下由當事者協定60um以上,100um以下±30um以下100um以上,200um以下±50um以下200um以上±100um以下設計導體寬幅允許公差5.孔中心間距離:水準孔穴的中心距離水準1,2孔穴的中心距離不足100mm的許可值在±0.3mm以下.超過100mm的許可值在孔中心距離的±0.3%以下.水準3根據當事者的協定.226.制品端部和導體端部的設計最小距離:水準制品端部和導體端部間設計最小距離水準1,2制品端部和導體端部間之設計最小距離要在0.5mm以上.水準3根據當事者協定7.對基準銅箔/孔完成後的孔位移的規定:設計尺寸不足100mm時允許±0.3mm以下.設計尺寸在100mm以上時允許±0.3%以下.8.孔和銅鉑間的偏移有效上錫完成后的最小銅箔寬為0.05mm以上.沒有cover和cover外觀時有cover時239.移位,對余地的Cover和Cover表面的移位,如外形尺寸不足100mm許可值在±0.3mm以下,100mm以上時外形尺寸在0.3%以下.10.與補材偏移:補材與FPC之間的孔偏移,印刷板和補材孔徑以最小方不可大于0.3mm以上,但是孔徑(D)移位(S)的差必需在D的孔徑許可值以內.SSD2411.補強板貼合的偏移:如下表uu水準容許值水準10.5mm以下水準20.3mm以下水準30.2mm以下12.沖壓移位:水準衝壓移位水準1外形和導体接触不可,但除電鍍柱腳,補強用獨立空間及補強用導体.水準2,3外形和導體的間隙小于0.1mm,但電鍍柱腳,補強用獨立空間及補強用導體除外.2513.FPC和補材間的粘著劑和接著劑的移位:印刷板和補材間的粘著劑及接著劑的移位(V)(含流出部)在±0.5mm以下,但是一定要滿足部品孔徑的許可值.VVVV14.銅鍍通孔的厚度:銅鍍通孔的內壁電鍍厚度最小在0.004mm.FPC板的電氣性能試驗,根据JISC5016的規定,試驗項目和規格值按下表:四.電气性能試驗26項目番號項目特性值試驗方法(JISC5016)21.1電阻導体當事者協定根據導體電阻的規定21.2表層絕緣体受理時5×108以上根據表面層的絕緣電阻規定耐濕試驗后水準1:保持電氣性能水準2:1×108以上水準3:5×108以上根據耐濕性(溫濕度周期及7.6規定)21.3表面層耐電壓用印可電壓交流500V不要閃爍,飛弧,跳火.21.4導體斷線1K以上21.5導體間短路100K以下此數值用于檢查機判定制品的界線值,但不一定是一致的27附件FPC使用上的注意點:1.保管及使用制品保管使用中,若發生吸濕或與藥品接触的話,因會導致變色或性能劣化所以要脫濕處理並把藥品擦去.導体部分防鏽處理的有效期限為制造后在有做溫濕度管理的室內保管六個月為期.若是鍍金錫膏則以一年為目標.除了要防止由于隨意處理,配線板相互重疊而導致机械性損傷以外,其它的也應注意.即為防止異物混入的措施.如檢查,安裝等,配線板作業時皮膚上的油分成為導体生鏽或變色的原因,還有若粘上含有硅膠成分的錫膏,則在后工程會引起綠油層封止層的接著不良.為了防止這些必須要帶手套,若臟污的手套必須進行定期交換.且手套上也會產生細小的纖維屑,也必須要注意.五.附件(注意事項)283.關于焊接作業a.前處理FPC的BaseFilm及Cover上使用的聚亞胺是非常容易吸濕的,Film單體約４個小時即可吸濕達到飽和狀態.若以這种狀態過迴焊爐或DIP爐由于急劇的溫度變化很容易導致FPC膨脹.預備干燥為除去此吸濕水分而進行的措施,建議可作為部品實裝的前工程追加進去.預備干燥條件,根据FPC的构成有必要以下面的條件進行處理.2.部品實裝及其組入調節鎖螺絲和鉚接的力度,力量過大的話會使材料破碎.29FPC銅箔構成補強板材質預備干燥溫度干燥時間單面FPC只有銅箔(只有信號線等的細線)沒有80℃30分以上FILM80℃1小時以上環氧玻璃板120℃1小時以上雙面FPC只有銅箔(吸有信號線等的細線)沒有80℃30分以上FILM80℃1小時以上環氧玻璃板120℃1小時以上有更好銅箔(有地線等時)沒有120℃30分以上FILM120℃1小時以上環氧玻璃板120℃1小時以上FPC銅箔由于其构成不同而干燥時間相异.因构成不同而產生接著劑層和聚亞胺的除去水分的時間差.預備干燥后的FPC,若放置在一般環境中(