PCB产业链分析

HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈介紹HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈總體情況PCB產業鏈—玻纖紗/玻纖布PCB產業鏈—樹脂PCB產業鏈—CCLPCB產業鏈—PCB主要廠家PCB產業毛利率&廢水處理成本調查報告ContentHonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈總體情況（1）CCL、膠片50%銅箔15%磷銅球10%防焊油墨5%其它20%CCL、膠片銅箔磷銅球防焊油墨其它4層PCB材料成本組成電子玻纖紗銅電子玻纖布銅箔樹脂等製造設備覆銅板（CCL)干膜、油墨等其他材料線路板（PCB）下游SMT，應用等完整的PCB產業鏈：HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidential產業“金字塔”樹脂/玻纖/銅箔干膜/油墨/藥水等部分原物料覆銅箔板(CCL)印製線路板(PCB)???行業集中度覆銅箔板(CCL)印製線路板(PCB)???總體毛利率樹脂/玻纖/銅箔干膜/油墨/藥水等部分原物料PCB產業鏈總體情況（2）HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidential•玻纤纱：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤絲，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱；•玻纤布：玻纤布由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚)和25%(薄)；•樹脂：CCL最常見為環氧樹脂/酚醛樹脂，樹脂成本約占覆銅板成本的25%（薄）到30%（厚）；•銅箔：壓延銅箔AR/電解銅箔ED,約占覆銅板成本的(30%厚~50%薄）PCB產業鏈總體情況（3）玻纖40%銅箔30%樹脂30%玻纖銅箔樹脂玻纖25%銅箔50%樹脂25%玻纖銅箔樹脂厚覆銅板成本構成薄覆銅板成本構成CCL及原物料總體狀況HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈—玻纖紗/玻纖布HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈—玻纖的製造HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidential通常作為複合材料的增強材料、電絕緣材料和絕緣保溫材料，應用十分廣泛：建築、交通、電子電器、工業設備、管罐、造船、醫療及海洋開發、航天航空、風力發電、日常消費品等。PCB產業鏈—玻纖的應用領域HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈—玻纖的產品分類HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidential•產業格局高度集中；•全球6大供應商（巨石、OC、重慶、PPG、泰山、JohnsManiviel)產能占到全球70%。中國玻纖產能與世界產能單位：萬頓PCB產業鏈—玻纖的產業狀況HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialSource:中經網，中信證券研究部2010PCB產業鏈—玻纖的下游市場分布HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈—電子級玻纖行業狀況全球玻纖產能分布歐洲11%美洲10%日本7%大陸42%台灣30%歐洲美洲日本大陸台灣全球電子級玻纖產能分布HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈—全球電子級玻纖主要廠家HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈—大陸電子級玻纖主要廠家HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈—主要型號玻纖應用PCB、CCL上游原料─玻纖產品主要型號應用如下：•7628厚布：是玻纖布大宗規格，主要用於資訊產品；•2116布：傳統NB普遍使用2116規格的薄布，相對應的玻纖紗為E225；•1080布：功能手機多數使用1080薄布及E450薄紗。•106布：目前平板電腦和智慧型手機多採用超薄布106，相對應的紗種為D900HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidential一.隨著全世界電子工業製造中心向亞太轉移，中國大陸、台灣已成為全世界最重要的電子布生產基地；二.歐洲及美國的電子玻纖產能逐步轉移。許多著名的電子玻纖廠，爲了進軍中國市場，關閉本土工廠，或產能遷往中國等國。如美國OC公司，以往從美國將電子玻纖銷往亞太地區，因為運輸成本高，獲利較低，故調整產品結構，改為生產玻纖增強材料、複合材料及其他新型建築材料。本土產能主要供給本土高端、特種覆銅板製造商（Rogers、Arlon、Nelco、Contanic等）；三.日本玻纖產能保持總體穩定，大力發展電子工藝急需的新品種歐美及日本電子玻纖布的厚度向薄型、超薄型發展，台灣南亞等也在大力發展薄型玻纖。PCB產業鏈—電子級玻纖發展趨勢HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈—樹脂常見樹脂類型：環氧型樹脂(FR-)、酚醛型樹脂(CEM-)、聚酰亞胺樹脂(PI)、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT);FR-4型的樹脂主材料包括：溴化雙酚A型環氧樹脂(TBBA/BPA)，環氧氯丙烷（ECH），四溴雙酚A(TBBA)、液態環氧樹脂(LER)、丙酮、DMF、PM等；傳統FR4覆銅板的樹脂主要成份：環氧氯丙烷（ECH），四溴雙酚A(TBBA)、液態環氧樹脂(LER)、丙酮等。其中環氧氯丙烷、四溴雙酚A一般無鹵板料：采用DOPO含磷环氧的传统技术路线，阻燃劑為DOPO。采用BZ树脂PN固化劑不同類型樹脂的原材料/配方不同，為商業秘密或專利（特別是Neclo/Isola/三菱瓦斯等高端CCL廠家）。但主要包括主樹脂材料、硬化劑、催化劑…DOPODOPO-HQHonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidential根据IPC标准，通常将树脂分为:1）应用于单/双面硬板及多层板主要包括酚醛树脂(Phenolic)、环氧树脂(Epoxy)、聚苯醚(PPO)、双顺丁烯二酸酰亚胺/三嗪树脂(BTTriazineand/orBismaleimide)、聚酰亚胺(Polyimide)、氰酸酯(CyanateEster)2）应用于高速/高频制板主要包括聚四氟乙烯(PTFE，PolyTetraFluoroEthylene,Teflon)、聚烯烃(Hydrocarbon)、聚脂(Polyester)及热塑树(Thermoplastics)3）无卤素(HalogenFree)通过改变树脂体系，使用非溴基的树脂实现环保型基材。PCB產業鏈—樹脂分類HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈—樹脂主要廠家HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈—銅箔HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈—銅箔特性需求HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈—銅箔製造流程HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈—銅箔主要廠家HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈—CCL生產流程HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidential国家/地区主要覆铜板廠家中国大陆建滔、生益、联茂、埃索拉、松下电工、住友电木、南亚塑胶、台耀日本日立化成、松下电工、住友电木、三菱瓦斯台湾长春、联茂、埃索拉、松下电工、台耀韩国斗山、LG美国雅龙(Arlon)、埃索拉(Isola)、ParkNelco、罗杰斯(Rogers)欧洲埃索拉(Isola)、松下电工、ParkNelco新加坡埃索拉(Isola)、ParkNelco马来西亚埃索拉(Isola)、住友电木泰国松下电工PCB產業鏈—全球主要剛性CCL廠家HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈—全球剛性CCL廠產值排名Source:《覆銅板資訊》HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈—不同地區CCL主要廠家Source:《覆銅板資訊》HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialUnit:MUSDPCB產業鏈—PCB主要廠家HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈—全球主要PCB廠家介紹(一)1.Unimicron(欣興科技),2010年PCB行業營業額全球排名第一,RPCB排名第二,ICsubstrateCSP產品全球第二大.總部台灣,昆山,蘇州,深圳設有工廠.台灣制做ICsubstrate和R-FPCB,蘇州制做ICsubstrate板,昆山和深圳制做HDI和高層數PCB.2.NOK株式會社-旗勝集團,2010年PCB行業營業額全球排名第二,旗勝集團FPCB排名全球第一,總部東京,靜崗縣,福島縣,茨城縣,橫濱市僅100家子公司.涉及有電子,電器產品,設備制造,化學,醫療等領域.3.IBIDEN(揖斐電),2010年PCB行業營業額全球排名第三,全球最大的ICsubstrate供應商,是intelFC的重要供應商,公司八成營業額來自IC載板.總部東京,1912年成立,創業時是以水力發電的電力公司,后來發展到PCB行業,有HDI,ICsubstrate,陶瓷板產品HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidential4.Tripod(健鼎科技),2010年PCB行業營業額全球排名第四,RPCB全球排名第一,總部台灣,無錫設有分廠.主要生產TFT-LCD,module產品PCB和高階HDIPCB。成為Appleiphone4/ipad2產品的主要供應商.5.KBGroup(建滔集團),2010年PCB行業營業額全球排名第五,總部香港,持有E&E,科惠,東陽等居多PCB供應商的股份.主要有化工,銅箔基板,PCB/PCBA等產品.KBGroup為全球最大的銅箔基板供應商.(銅箔基板供應商排名:KB,NANYA,松下,生益)6.SEMCO(三星電機),2010年PCB行業營業額全球排名第六,總部韓國,在昆山設有分廠.主要生產ICsubstrate和HDIPCB.公司近六成的營業額來自IC載板.也是intel的主要供應商.PCB產業鏈—全球主要PCB廠家介紹(二)HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidential7.NANYA(南亞科技),2010年PCB行業營業額全球排名第七,總部台灣,主要生產塑膠,銅箔基板,PCB,ICsubstrate,DRAM等產品.NANYA為全球最二大的銅箔基板供應商.(銅箔基板供應商排名:KB,NANYA,松下,生益)8.TTM(TTM科技),2010年PCB行業營業額全球排名第八,總部美國,2002年收购了HoneywellAdvancedCircuits之后,规模翻了一番,在2006年收购了泰科之后,再次翻倍.2009年又收購美維集團.為高端商用电子产品和军用/航天航空电子产品服务.是Apple和RIM公司的主要供應商.PCB產業鏈—全球主要PCB廠家介紹(三)HonHaiPrecisionIndustryFoxconnConfidentialPCB產業鏈—全球硬板PCB排名全球PCB硬板廠家前二十名收入座次排定,TR