手机组装生产工艺简介

直板机翻盖机滑盖机手机组装生产工艺简介手机整体生产流程SMT制程测试制程组装制程包装制程上料印刷锡膏贴片回流焊分板软件升级DL校准BT终测FT写S/N号贴DOME片焊接零部件开机检查装板/合壳锁壳壳螺丝功能测试天线耦合测试贴镜片/外观检查下彩盒放配件主机恢复出厂设置检查主机外观打印/检查IMEI打印/粘贴彩盒贴纸主机装袋/放入彩盒合彩盒/称重装箱/打印卡通箱/堆卡板组装制程主要零部件结构件：直板机一般只有A/B两种壳组成，翻盖及滑盖机则一般有A/B/C/D四种壳组成。手机机壳常用的材料为塑胶料及锌合金两种。A壳（面壳）B壳（底壳）电池盖按键镜片组装制程主要零部件电子件（三大件）：LCD:即液晶显示屏，LCD构造是在平行的两片玻璃当中放置液态的晶体。两片玻璃之间有许多平行和垂直的电线。透过通电与否来控制杆状水晶分子来改变方向。将光线折射出来产生画面。LCD在手机中起到显示的作用PCBA:PCB板通过SMT制程贴上零件的板子简称PCBA。在手机中起到控制整个电路的作用。手机的核心部分。直板机大部分只有一块主板，部分直板机会有一块主机及一块KB板组成。翻盖机及滑盖机则有至少两块板组成，一块主板及一块UB板。摄像头：手机摄像头分为内置与外置，内置摄像头是指摄像头在手机内部，更方便。外置手机通过数据线或者手机下部接口与数码相机相连，来完成数码相机的一切拍摄功能。摄像头在手机中起拍照作用。电子件：马达：又称之为振子，手机马达分为圆柱型（空心杯）振动马达和扁平纽扣式振动马达两种。在手机中起到振动的效果。有正负极之分（红线为正极、其它线为负极）听筒：属扬声器的一种，在手机行业中称之为听筒。听筒在手机中起到通话过程中听取对方声音的作用。喇叭：又称之为扬声器，将电信号转换成声音。在手机中起到发声的作用。如播放音乐及来电铃声等。有正负极之分（红线为正极，其它线为负极）组装制程主要零部件电子件：MIC：由Microphone缩写而来，MIC学名为传声器，传声器是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，俗称为麦克。MIC在手机中打电话或录音过程中起传声作用。MIC有正负极之分，（正极为红线、其它线为负极）。LED灯：即发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片。LED灯在手机中起手电筒发光的作用。LED有正负极之分。LED侧面靠缺口的一边焊脚为负极。组装制程主要零部件组装制程主要零部件天线类：FM/TV天线：由拉杆天线、套管、天线头组成。在手机中起接收FM/TV信号作用。蓝牙天线：蓝牙天线为一条一头露铜的线材。蓝牙天线在手机中起接收及发射蓝牙信号的作用。GSM天线：GSM天线大部分会与喇叭支架合为一体。由一些弹片啤压到塑胶支架上。GSM天线支架在手机中起接收通讯信号的作用。组装制程主要零部件其它类：DOME片：即金属弹片导电膜，也称锅仔片导电膜它是一块包含金属弹片(锅仔片)的PET带胶的薄片、按照线路板上对应的焊盘位置来安排每一个金属弹片/锅仔片的位置,当锅仔受到按压时，弹片的中心点下凹，接触到PCB上的线路,从而形成回路使其起到作用。DOME片在手机中起开关的作用。使每个按键对应发挥作用。FPC：柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.因有此手机会用到多块PCB板。FPC在手机中起PCBA与PCBA线路连接的作用。导布布/导电棉：以纤维布（一般常用聚酯纤维布）经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布.在手机中起到接地导通的作用。主要对手机ESD(防静电）的保护。整机测试内容开机测试：PCB板所有零部件焊接后会做一次开机检测，主要测试一些重要项目（如LCD显示、按键作用、拍照等）。在做好成品前将不良先挑选出来。减少到后工序拆壳维修。减少对物料的损耗及节省维修人员的工时。功能测试：客户一般会给出一个测试指令，输入测试指令后进入测试项。每个作业员会固定的要求测试其中的某几项。测试前装上SIM卡和T卡。一般会有以下项目测试：拨打10086/112进行通话测试→软件版本→LCD测试→LCD背光测试→按键背光→手电筒→听筒→耳机→振动→按键→MIC→喇叭→收音→T卡→拍照→充电→蓝牙→闹钟→MP3播放。具体测试内容生产时参照SOP。天线耦合测试：主要是将手机与机器对接模拟通话。测试天线的功率及灵敏度。如果客户有测试平台则按测试平台测试各项目。如果没有，则直接做一个简单的天线功率测试。标准功率GSM900:33±3dbm;GSM1800:30±3dbm。超出则为不良品。组装生产过程中注意事项1、静电防护：所有作业人员必须穿静电衣及戴静电帽。所有接触到机板的人员必须带静电手带、静电手套防止零件被静电损坏。2、氧化防护：所有接触到PCB板人员必须戴手指套。防止手上汗渍流入机板导致PCBA氧化。3、指纹及脏污防护：所有接触手机外壳的人员必须配套手指套。防止指纹及脏污留于外壳上。4、烙铁温度/电批钮力的控制：使用烙铁焊接及电批的人员，作业前烙铁的温度及电批的钮力必须是通过检测与SOP相符合的。未检测不可以作业。5、机壳外观及PCBA的防护：机壳及PCBA不可以堆叠、碰撞。防止碰花机壳及PCBA零件。6、所有工序必须按SOP要求作业，不可私自更改生产工序。若有好的方法或建议需要更改，需要得到工程人员同意后才可更改。希望大家共同努力，将天世星组装车间做到效率最快、品质最好的世界一流组装车间