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手机组装工艺主流程主板升级主板贴Dome片焊Mic/听筒/扬声器/马达装天线支架组件/螺钉焊LCM/焊屏装底壳加电测试/半成品测试装前壳底壳外观检查/前加工前壳外观检查/前加工锁螺丝钉功能测试贴镜片外观全检耦合测试FQC检查/抽检批合格判定转包装合格不合格维修主板贴泡棉/绝缘片焊接工段检测工段装配工段品控工段不良品流向良品流向返工维修自检/测试来料检验焊接作业半成品测试功能测试耦合测试外观全检贴标/打标配合测试外观/条码对应漏件检查中箱条码对应OQC检验组装IPQC/FQC包装IPQC人：上岗证/考核/QC考核机：点检/校准/工具料：NA法：检验作业指导书环：ESD/5S标准：样品/认证书/来料检验标准人：上岗证/考核机：点检/校准/温度料：辅料型号/料号法：作业指导书/焊接作业手法环：ESD/5S标准：焊接外观检验标准人：上岗证/考核机：电池料：NA法：作业指导书环：ESD/5S标准：外观检验标准人：上岗证/考核/机型测试考核机：T卡/SIM卡/电池/耳机/充电器法：作业指导书环：ESD/5S标准：功能测试作业流程人：上岗证/考核/测试机操作考核/英文机：电池/点检/金机/校准法：作业指导书环：ESD/5S标准：耦合测试参数人：上岗证/考核/QC考核机：电池法：作业指导书/检验指导书环：ESD/5S标准：功能检验标准/外观检验标准人：上岗证/考核/条码与数据考核机：电脑/打印机/打印机/扫描枪料：贴纸/料号法：作业指导书/条码管理指导书环：ESD/5S标准：条码外观标准人：上岗证/考核/机：印机/扫描枪料：电池/充电器/线法：作业指导书环：5S/对应标准：充电/充满确认标准人：上岗证/考核/数据管理培训机：NA料：NA法：作业指导书环：5S/对应标准：数据管理/彩盒外观标准人：上岗证/考核/认真度/责任心机：NA料：NA法：作业指导书环：5S/对应标准：不少件/不多件/不错不漏人：上岗证/考核/认真度/责任心机：NA料：NA法：作业指导书环：5S/对应标准：不错不混/条码外观标准人：上岗证/考核/QC考核/OQC考核/认真度/责任心法：检验作业指导书/包装问题跟踪环：5S/三对应标准：OQC检验标准人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核;法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问题跟踪；环：ESD/5S标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核;法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问题跟踪；环：ESD/5S/数据对应关标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程二检重工/返工/返修流程及重工品的管理焊接作业半成品测试功能测试耦合测试外观全检包装组装/锁螺钉主板不良入库在库/供应商/售后不良主板烧机不良项确认拆解/分解不良记录判定主板不良非主板不良更换/标识重工品主板不良分析主板维修/处理不良主板主板维修记录IPQC确认二检折接地脚时避免暴露锅仔或弄脏锅仔、无保护膜的锅仔片不可长时间暴露；图二折好的接地脚贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准作业步骤：1折接地脚；2用酒精布清洁主板金手指位置；3用干布除去残留的酒精，并用风枪吹干；4对正定位孔和定位边，将锅仔片贴在主板上；5确认位置无偏移，用手压实锅仔片；有脏污/异物时，出现手感或功能不良；脏污图一图三手机按键金手指接地边图四锅仔片锅仔图五接地脚按键无功能、按键手感差在本工位的主要原因：锅仔片下脏污、有水气、偏位；图六主要品质不良项目：1按键手感不良；2按键无功能；品质不良控制点：1锅仔内脏污；2锅仔/Dome偏位；3静电防护/防损坏；4接地脚翘起；5锅仔片密闭不良；6现场5S和作业台洁净；注意事项：1折接地脚时，不可将锅仔揭开，防止弄脏锅仔；2依定位孔或定位边定位；3手及手指不能有脏污，以免污染金手指或锅仔；4贴合后，手工压实，不可有边缘翘起；5不可有精酒、汗、水残留在金手指表面；6带静电环/戴手指套；装天线组件/锁天线支架螺钉工艺标准主要品质不良项目：1信号弱、无信号、呼叫不能建立；2信号不稳定/天线松动；品质不良控制点：1天线支架外观、尺寸不良；2天线支持装配偏位；3静电防护/防损坏；4天线不能与主板可靠接触；5天线接触点变形；注意事项：1确认主板的天线接触点无脏污、无上锡；2天线接触点/引脚不可变形；3手及手指不能有脏污，以免污染金手指和天线引脚；4装配后，确认天线引脚与主板金手指接触良好；5卡扣和螺丝钉固定良好；6带静电环/戴手指套；7天线支架不可有变形、破损；信号弱、无信号在本工位的主要原因：天线接触点不能与主板可靠、稳定接触；主板天线支架支架卡扣热熔固定柱天线图一图二天线引脚与主板接触良好图三天线支架与主板扣合良好图四天线支架卡扣与主板扣合良好支架扣位焊接Mic/听筒/扬声器/马达工艺标准主要品质不良项目：1虚焊/脱焊；2短路/连锡；3极性反/焊错线；4损坏/烙伤/烙印；品质不良控制点：1烙铁温度/焊接时间；2极性标识与培训；3静电防护/防损坏；4防拉尖/防少锡；5上岗培训与考核；注意事项：1作业前点检烙铁温度，线焊温度：340±10˚C；焊接时间：2-3秒；2正负极不可焊反；3手及手指不能有脏污，以免污染金手指；4保持作业台清洁；5不可有残锡/残渣/锡珠；6带静电环；7拿取主板时，不可抓捏金手指位置；8焊锡饱满，引线内藏；拉尖或突起不过超过1/3间距；烙铁头焊锡丝基板松香图一针式Mic+/-极标识图二引线听筒/马达/扬声器+/-极标识作业步骤：焊点不佳好的手艺和技巧，是保证焊接品质的基础；焊接LCD---拖焊工艺标准主要品质不良项目：1虚焊/脱焊；2短路/连锡；3白屏/花屏/黑屏/不开机；4锡珠/锡点/多锡/锡渣；品质不良控制点：1烙铁温度/焊接时间；2定位及确认；3静电防护/防损坏；4防拉尖/防少锡；5上岗培训与考核；注意事项：1作业前点检烙铁温度，拖焊温度：340±10˚C；拖焊时间：5-8秒；2金手指贴合要平整，对位准确；3手及手指不能有脏污，以免污染金手指；4保持作业台清洁；5不可有残锡/残渣/锡珠；6带静电环；7拿取主板时，不可抓捏金手指位置；8拉尖或突起不过超过1/3间距；9主板上锡不可过多，以防短路；10使用马蹄形或刀口形烙铁头；好的手艺和技巧，是保证焊接品质的基础；作业步骤：1在主板金手指位置上锡(是否上锡依产品而定）；2取LCD，揭去双面胶的离形纸，确认引脚无变形；3将LCD的FPC定位/贴合在主板金手指位置；4确认主板金手指与LCD的FPC金手指对齐/平整；5加锡并拖动烙铁前后移动，拖动2-3遍，确认全部焊接好，取走烙铁；6检查焊接效果和锡渣残留；主板上定位孔因LCDFPC焊接短路/开路，造成显示花屏、白屏、黑屏、黑线、白线、拍摄显异等不良；防止漏检/漏测/漏装工艺标准主要品质不良项目：1漏测试/漏检验/漏装配；品质不良控制点：1放置方向区分；2挡板应用；3重工特殊标识、重点检查；4“4点法”防止漏打螺钉；5自检/互检防漏；注意事项：1作业前确认前工序作业，进行互检；2作业中进行本工序作业确认，进行自检；3产品交接或作业等待时，进行状态标识，提醒后工序作业；4保持工艺流程顺畅和产品不离线流动；5不良品/重工品处理流程遵循“重工重流”原则；6每工位必须遵守工艺流程和作为要求；7对重工品/清尾品重点控制；8重工作业遵守：拆解不组装的作业要求；重工品/不良品处理后，必须经过所有检测工位；防漏控制需要过程方法和系统方法，从过程执行细节到系统全方位进行管理；挡板和放置方向区分产品状态标识“4点法”防漏打螺钉说明----每次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘的同一行并列4列中取4个螺钉，不同次从不同行，相同4列中取螺钉，使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏打锁钉时能一目了然；半成品测试/加电测试工艺标准主要品质不良项目：1白屏/花屏/黑屏/不开机；2软件版本不对、不充电；3LED灯不亮；4拍照显品质不良控制点：1防止漏测/漏检；2作业台5S、现场作业秩序；3静电防护/防损坏；4上岗培训与考核；注意事项：1电池应提前充电；2充电测试指示正常应大于5秒；3电池与主板应接触良好、可使用夹具或后壳加电池；4待测机、测试机、已测机标识和放置区分清晰；5按压锅仔片时，用手指肚，不可使用指甲壳、手写笔、镊子等硬物；可使用夹具或按键进行操作；6带静电环；防止LCD脏污；不良标贴在保护膜上；7裸板测试时，避免接触主板上供电元件，以防漏电；作业步骤：1加电，按开机键开机；2输入密码进行测试模式；3测试并检查各项目功能；4掉电关机；现场产品防护工艺标准主要品质不良项目：1漏测试/漏检验/漏装配；品质不良控制点：1放置方向区分；2挡板应用；3重工特殊标识、重点检查；4“4点法”防止漏打螺钉；5自检/互检防漏；注意事项：1作业前确认前工序作业，进行互检；2作业中进行本工序作业确认，进行自检；3产品交接或作业等待时，进行状态标识，提醒后工序作业；4保持工艺流程顺畅和产品不离线流动；5不良品/重工品处理流程遵循“重工重流”原则；6每工位必须遵守工艺流程和作为要求；7对重工品/清尾品重点控制；8重工作业遵守：拆解不组装的作业要求；重工品/不良品处理后，必须经过所有检测工位；防漏控制需要过程方法和系统方法，从过程执行细节到系统全方位进行管理；作业步骤：1确认待取产品的状态标识；2从待作业区拿取产品；3确认前工序的作业，进行互检；4进行本工序作业，并自检；5将产品放入下工序，确认标识和状态；6放置特别标识；“4点法”防漏打螺钉说明----每次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘的同一行并列4列中取4个螺钉，不同次从不同行，相同4列中取螺钉，使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏打锁钉时能一目了然；