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创建PCB元件封装库元器件封装（FootPrint）描述的是元器件的外形尺寸、引脚之间的相对距离、焊盘的种类及大小等内容。一个元件可以有多种不同的封装形式，例如：同样是二极管就有DIODE0.4和DIODE0.7两种不同的封状形式；一个封装可以对应多种不同的元件，例如：DIP28，只要是28个引脚，双列直插，且外形尺寸相同的集成电路都可以使用这个封装。因此，元件封装就象我们的衣服，一个人可以有几件不同的衣服，同一件衣服可以适合几个不同的人穿。准确地设计元器件的封装是设计PCB板的前提和条件，元器件封装设计的好与坏，直接关系到所设计PCB板的成与败。下面介绍有关元器件封装设计的步骤和方法。一、启动PCB元件封装编辑器，创建名为“通用元件封装．ddb”PCB元件封装库。1．如图6．1所示，依次单击Protel99se主窗口的File（文件）/New（新建）菜单。图6．12．执行上述命令后，弹出图6．2“新建设计数据库”对话框。图6．2新建设计数据库3．将DatabaseFileName文本框中的文件名改为“通用元件封装．ddb”，如图6．3。图6．34．点击图6．3中的（浏览）按钮，弹出图6．4“另存文件”对话框。图6．4另存文件5．点击“保存在（I）：”下拉列表框中的按钮，将文件存储路径改为C：/ProgramFile/DesignExplorer99SE/Library/Pcb，如图6．5。图6．5注意：因为Protel99se软件自带元件封装库保存在Pcb文件夹中，我们只有把自行创建的元件封装库也保存在这里，才能保证自行设计的元件封装库与Protel99se软件自带元件封装库具有同等的地位。6．单击按钮，就可以把“通用元件封装．ddb”保存在Pcb文件夹中，使自行创建的元件封装库与Protel99se软件本身自带元件封装库具有同等地位，如图6．6。图6．67．单击按钮，弹出图6．7窗口。图6．78．双击图标，打开“通用元件封装．ddb”文件夹，如图6．8。图6．89．依次单击图6．8中的File/New菜单，弹出图6．9“选择文件类型”对话框。图6．9选择文件类型在这个对话框中，列举出了Protel99se生成文件的所有类型，我们要设计的是元件的封装，因此，只能选择其中的PCBLibraryDucument文件类型。10．双击图标，启动PCB元件封装编辑器，如图6．10。图6．1011．先将PCB元件封装库文件名改为“通用元件封装．lib”，然后双击图标，弹出图6．11所示PCB元件封装编辑窗口。图6．11二、编辑PCB元件封装方法（一）：直接拷贝将Protel99se软件中常用元件封装拷贝到“通用元件封装．lib”，其操作步骤和方法如下：1．适当缩小“通用元件封装．lib”的编辑窗口，如图6．12。图6．122．依次单击图6．12中File/Open菜单，弹出图6．13“打开设计数据库”对话诓。图6．13打开设计数据库3．按以下路径：C：/ProgramFile/DesignExplorer99SE/Library/Pcb/GenericFootprints，查找到Protel99se软件自带的Advpcb.ddb文件夹，如图6．14。图6．144．点击按钮，弹出图6．15所示窗口。图6．15注意：要想将Protel99se软件中的元件封装拷贝到自己的元件封装库中，必须同时打开这两个元件库，否则不能实现粘贴，这是Protel99se软件和其它应用软件的主要区别之一。5．双击图标，弹出图6．16窗口。图6．166．调整图6．16窗口中“通用元件封装．lib”和“Advpcb．lib”的位置，如图6．17。图6．177．先激活“Advpcb．lib”编辑窗口（激活窗口时，最好不要点击它的标题栏，因为点击标题栏，不仅激活了窗口，而且使窗口最大化，将另一个覆盖掉），然后点击窗口左上角元件列表框中、按钮或拖动滑块，选择需要拷贝的元件（如AXIAL0.3），并将光标移动至该元件上，单击右键，弹出右键菜单，如图6．18。图6．18这五项右键菜单的含义分别是：New（新建元件封装）、Copy（复制元件封装）、Paste（粘贴）、Rename（重命名）和Delete（删除）。8．单击选中图6．18中的Copy（复制）选项，就可以把选中的元件（如AXIAL0.3）复制到剪贴板上。9．激活“通用元件封装．lib”编辑窗口，然后将光标移到位于窗口左上角元件列表框中的空白处单击右键，弹出右键菜单（同图6．18），单击选中Paste（粘贴）选项，即可把剪贴板上的元件拷贝到“通用元件封装．lib”中，如图6．19。图6．1910．更改新编辑元件封装的封装名：单击图6．19中的Tools（工具），在弹出的下拉菜单中选中RenameComponent…（元件封装重命名）选项，弹出图6．20“元件封装重命名”对话框。图6．20元件封装重命名11．将图6．20中元件的封装名改为新名（如：1/8W），如图6．21。图6．2112．点击按钮，弹出图6．22窗口。图6．2213．将新编辑的元件封装存盘：单击图6．22中的Files，在弹出的下拉菜单中单击选中Save，或直接点击主工具栏中按钮。按以上方法，将Protel99se软件中其它常用元件封装拷贝到自己的封装库“通用元件封装．lib”中。方法（二）：拷贝+修改某些元件的封装与Protel99se现有的元件封装差别不大时，我们可以先将Protel99se中现有的元件封装拷贝到自己的封装库中，再作适当修改，使之符合设计要求。这种方法与方法（一）的操作相类似，这里我们不再详细介绍。方法（三）：自行绘制对于Protel99se软件封装库中没有的元件封装，如各种新型元件、非标元件等，我们可以采用这种方法绘制各种PCB元件封装，以满足具体工程项目的设计要求。下面我们以绘制ATmega8芯片的封装为例，说明如何绘制PCB元件封装。1．如图6．23，依次单击Protel99se主窗口的File/Open…菜单。图6．232．执行上述命令后，弹出图6．24“打开设计数据库”对话框。图6．24打开设计数据库3．点击“查找范围（I）：”下拉列表框中的按钮，根据存储路径C：/ProgramFile/DesignExplorer99SE/Library/Pcb，打开Pcb文件夹，图6．25。图6．254．先单击选中，然后点击按钮，弹出图6．26窗口。图6．265．双击图标，弹出图6．27窗口。图6．276．双击图标，打开“通用元件封装．lib”编辑窗口，如图6．28。图6．287．单击图6．28中的Tools（工具）菜单，在弹出的下拉菜单中单击选中NewComponent（新建元件），弹出图6．29所示PCB元件封装制作精灵。图6．298．单击（取消）按钮，关闭PCB元件封装制作精灵，弹出图6．30窗口。图6．309．为了便于绘图，调整可见栅格的大小：如图6．31所示，依次单击Tools（工具）/LibraryOption（库选项）菜单。图6．3110．执行Tools/LibraryOption命令后，弹出图6．32“文档选项”对话框。图6．32文档选项11．点击选项卡，弹出图6．33窗口。图6．3312．先点击中的，在弹出的下拉列表中单击选中100mil（一般芯片两相邻引脚间的距离为100mil或是100mil的整数倍），然后点击按钮，弹出图6．34窗口。图6．3413．寻找坐标原点：依次点击图6．34中的Edit（编辑）/Jump（跳转）/Reference（参考）。执行这些命令后，光标会自动跳转到坐标原点处，记住这个坐标原点所在位置。14．点击按钮，光标呈十字，且“粘”一焊盘，如图6．35。图6．3515．将上述焊盘放置到坐标原点，如图6．36。图6．3616．双击已放置好的焊盘，弹出图6．37“焊盘属性”对话框。图6．37“焊盘属性”对话框中各主要选项的含义：（1）X-Size：焊盘在X轴向的大小；（2）Y-Size：焊盘在Y轴向的大小；（3）Shape：焊盘的形状，Protel99se软件中焊盘的形状主要有圆形、正四边形和正六边形三种；（4）Designator：焊盘序号；（5）HoleSize：焊盘通孔大小；（6）Layer：焊盘所在层，对于针脚式元件的电路板，焊盘所在层都为多层（MultiLayer）；（7）X-Location：焊盘所在位置的X坐标；（8）Y-Location：焊盘所在位置的Y坐标；17．先将图6．37对话框中的相关选项的内容更改为如图6．38所示，然后点击按钮。图6．38注意：绘制PCB元件封装时，一定要把元件封装的1号焊盘放在坐标原点（0，0）处，否则，所绘制的元件封装不能调用。18．先点击按钮，然后按一下键盘上的TAB键，弹出焊盘属性对话框。将对话框相关选项的内容按图6．39设置，在单击按钮，此时光标呈十字，且“粘”一焊盘。图6．3919．将十字光标上所“粘”的焊盘，按ATmega8芯片引脚的尺寸要求，放置在适当位置，如图6．40。图6．40测量标准元件两引脚间距离的技巧：将元件插到万能板上，通过数元件两引脚在万能板上跨越的焊盘数来计算这两个引脚间的距离，因为万能板相邻两个焊盘间的距离正好是100mil。20．绘制元件外形边框：①点击选项卡，将当前绘图层切换到TopOverlayer（顶丝印层）层。②先点击图标，然后将光标移到图面的适当位置，如图6．41所示画一直线。图6．41③双击已放置的直线，弹出图6．42“直线属性”对话框。图6．42直线属性“直线属性”对话框中各主要选项的含义：（1）Width：直线宽度（2）Layer：直线所在层（3）Start-X：直线起点X坐标（4）Start-Y：直线起点Y坐标（5）End-X：直线终点X坐标（6）End-X：直线终点Y坐标④按元器件外形尺寸填写对话框相关选项的内容，如图6．43。图6．43⑤点击按钮，将边框线放置好，图6．44。图6．44⑥按相同的方法绘制另外三条边框线，如图6．45。图6．45⑦单击图标，在所绘制元件边框的顶部大致画个半圆，图6．46。图6．46⑧双击已经放置的半圆，弹出“圆弧属性”对话框，如图6．47。图6．47圆弧属性“圆弧属性”对话框各主要选项的含义：（1）Width：圆弧线宽度；（2）Layer：圆弧所在层；（3）X-Center：圆弧圆心X坐标；（4）Y-Center：圆弧圆心Y坐标；（5）StartAngle：圆弧起点角度；（6）EndAngle：圆弧终点角度；⑨按元器件外形填写对话框中相关选项，如图6．48。图6．48⑩点击按钮，把这圆弧放置好，图3．49。图6．49注意：元件封装的边框线一定要放置在TopOverLayer。21．元件封装命名：①点击（重命名）按钮，弹出元件封装重命名对话框，如图6．50。图6．50②先在对话框中键入所需要的名字（如：ATMEGA8），再点击按钮就可以对新绘制的元件封装重新命名了，如图6．51。图6．5122．存盘：单击图6．51中的按钮即可。