数字机顶盒生产

电子产品生产工艺与管理金华职业技术学院电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境3-----数字电视机顶盒生产金华职业技术学院电子产品生产工艺与管理任务说明:基板装配是任何电子产品生产过程中不可缺少的环节，也是非常重要的环节，针对数字电视机顶盒来说，要求同学完成基板装配的工艺方案制定、作业指导书编写，参加顶岗实习完成批量的数电视机顶盒的装配任务。学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配任务3.2基板装配任务布置电子产品生产工艺与管理★专业能力目标◆能熟练识读电原理图、印制板图和实物图之间的关系；◆能熟练编写基板装配工艺流程图；◆掌握与SMT自动焊接有关的检测设备与工艺方法；◆能对SMT装配制程；◆掌握波峰焊机和SMT设备设备的操作规程并能按规程进行操作；◆能进行SMT焊接质量检查，并能进行修板与检测；◆了解在线检测技术，掌握ICT技术参数和测试原理；◆能编写SMT技术为主的基板装配工艺流程图。学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配电子产品生产工艺与管理★社会能力与方法能力目标◆能主动与人合作、参与团队工作，与人交流和协商；◆具备企业需要的基本职业道德和素质——工作细心、质量第一；◆具备通过听课、查阅资料、上网搜索、观察及其它渠道收集电子产品装配准备有关的信息及其它相关信息；◆主动学习的能力、心态和行动的能力；◆能适应企业环境，融入企业文化的能力，具有严明的纪律性和对企业足够的忠诚度。◆具有良好的语言表达能力，能有条理地表达自己的思想、态度和观点。学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配电子产品生产工艺与管理1．数字电视机顶盒电路基板有三块如图(1)电源板、图(2)显示板，图(3)主板；三块基板的元器件特点有什么不同？学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配引导问题数字电视机顶盒基板工艺分析图(1)电源板图(2)显示板电子产品生产工艺与管理学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配引导问题数字电视机顶盒基板工艺分析图(3)主板电子产品生产工艺与管理教师引导问题2．规模比较大的企业，批量生产其生产是流水作业，焊接是用自动焊接设备，自动焊接又有哪些设备呢？其结构和工作原理是怎样的？3.博尚电子有限公司有哪些自动焊接设备?4.三块基板用的自动焊接设备有什么不同?5．流水作业三块基板装配工序如何安排，流水线上的员工怎样才能进行规范操作？6．在流水作业过程中如何避免员工工作尽可能不出错？7．在流水作业过程中如何及时发现出错？8.自动焊接设备是如何操作的？引导问题数字电视机顶盒基板装配分析学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配电子产品生产工艺与管理教师引导问题9．主板上大大小小这么多的SMT元器件是如何安装在电路板上的？10．表面贴装对PCB有什么要求？11．主板用自动贴装会有缺陷吗？若有常见的缺陷有哪些？有哪些相应的对策？12．影响焊接因素的主要因素有哪些？13．数字电视机顶盒的电源板、显示板、主板装配好后电性能如何进行检测？14．我们要能像电子企业生产一样的保证质量顺利地生产出合格的数字电视机顶盒基板应具备哪些知识和技能呢？引导问题数字电视机顶盒基板装配分析学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配电子产品生产工艺与管理学生分组讨论1．讨论老师提出的问题；2．讨论完成数字电视机顶盒的基板装配应做哪些工作？3．讨论完成这些工作应具备的知识、技能；4．讨论如何掌握这些知识、技能；哪些知识可通过自主学习；哪些知识需教师讲授；5．小组成员进行分工；6．讨论如何检查小组同学基板装配完成质量和任务完成情况；学生分组讨论数字电视机顶盒基板工艺分析学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配电子产品生产工艺与管理SMT印刷机1SMT元器件贴装机2SMT电路板的焊接检测设备4SMT生产线的设备组合5生产设备介绍学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配SMT点胶机3电子产品生产工艺与管理学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配SMT印刷机1功能：SMT锡膏印刷机，它是用来印刷焊锡膏或贴片胶的，其功能是将焊锡膏或贴片胶正确地漏印到印制板相应的位置上。电子产品生产工艺与管理学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配SMT元器件贴装机2功能：用贴装机将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上。电子产品生产工艺与管理学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配SMT点胶机3电子产品生产工艺与管理学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配SMT电路板的焊接检测设备4AOI自动光学检测系统功能：生产厂家在大批量生产过程中检测SMT电路板的焊接质量。电子产品生产工艺与管理学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配SMT生产线的设备组合5再流焊SMT生产线的主要设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等电子产品生产工艺与管理学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配中、小型SMT自动生产流水线设备配置平面图电子产品生产工艺与管理学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配锡膏丝印缺陷分析（1）连锡BRIDGING：锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。电子产品生产工艺与管理对策提高锡膏中金属成份比例（提高到88%以上）。增加锡膏的粘度（70万CPS以上）减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）降低环境的温度（降至27OC以下）降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）加强印膏的精准度。调整印膏的各种施工参数。减轻零件放置所施加的压力。调整预热及熔焊的温度曲线。学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配七.SMT焊接质量标准⑵足够的机械强度电子产品生产工艺与管理学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配锡膏丝印缺陷分析（2）发生皮层CURSTING：由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致.电子产品生产工艺与管理对策学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配避免将锡膏暴露于湿气中.降低锡膏中的助焊剂的活性.降低金属中的铅含量.电子产品生产工艺与管理学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配锡膏丝印缺陷分析（3）膏量太多EXCESSIVEPASTE原因与“搭桥”相似.对策减少所印之锡膏厚度提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数电子产品生产工艺与管理学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配锡膏丝印缺陷分析（4）膏量不足INSUFFICIENTPASTE常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因.对策增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数。电子产品生产工艺与管理学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配锡膏丝印缺陷分析（6）模糊SMEARING形成的原因与搭桥或坍塌很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。对策增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。电子产品生产工艺与管理学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配三、表面自动贴装回流焊基本工艺1．热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段①溶剂挥发；②焊剂清除：焊件表面的氧化物；③焊膏的熔融、再流动；④焊膏的冷却、凝固。电子产品生产工艺与管理学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配四、常见的焊接缺陷及对应的解决的措施1．回流焊中的锡球①回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4°C/s是较理想的。电子产品生产工艺与管理学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配四、常见的焊接缺陷及对应的解决的措施1．回流焊中的锡球②如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。电子产品生产工艺与管理学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配四、常见的焊接缺陷及对应的解决的措施1．回流焊中的锡球③如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命长一些的焊膏（至少4小时），则会减轻这种影响。④另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程的质量控制。电子产品生产工艺与管理学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配四、常见的焊接缺陷及对应的解决的措施2．立片问题电子产品生产工艺与管理学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配四、常见的焊接缺陷及对应的解决的措施3．细间距引脚桥接问题导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要因素有：①漏印的焊膏成型不佳；②印制板上有缺陷的细间距引线制作；③不恰当的回流焊温度曲线设置等。因而，应从模板的制作、丝印工艺、回流焊工艺等关键工序的质量控制入手，尽可能避免桥接隐患。电子产品生产工艺与管理任务实施1、学生以组为单位完成（1）数字电视机顶盒显示板、主板质量控制点的设置。（2）数字电视机顶盒显示板、电源板插件线工位的安排。（3）数字电视机顶盒的显示板、电源板的插装流水线作业指导书编写；（4）数字电视机顶盒的显示板、电源板的检测工序安排。（5）数字电视机顶盒显示板、电源板检测作业指导书编写；（6）完成主板工艺流程编制；（7）对数字电视机顶盒的焊点质量进行分析，若有缺陷说明其原因；（8）编写基板检测工装操作规范；学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配电子产品生产工艺与管理任务实施2、顶岗实习完成以下任务（1）显示板、电源板插件生产线实际操作；（2）到SMT生产线进行实际操作；（3）波峰焊设备操作，掌握波峰焊设备操作规范。（4）进行基板调试工作，理解调试工装原理。学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配电子产品生产工艺与管理作业单序号工具名称及型号数量使用方法及注意事项1.本任务使用工具、仪器清单学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配电子产品生产工艺与管理作业单作业1．编写基板装配工艺流程图要求：根据给定的数字电视机顶盒的显示板、电源板、主板编写基板，分析其质量控制关键点，编写工艺流程图。作业2．编写显示板插件线插件作业指导书。要求：根据数字机顶盒显示线路板的元件特点，编写流水作业插件线作业指导书。作业3.编写电源板插件线插件作业指导书要求：根据数字机顶盒的电源线路板元件特点，编写流水作业插件线作业指导书。学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配电子产品生产工艺与管理作业单作业4：编写显示板和电源板调试作业指导书作业5.对显示板和电源板进行焊接质量检查、分析说明缺陷原因，提出改进意见要求：对显示板和电源板进行目测、分析焊点缺陷，提出改进意见。学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配电子产品生产工艺与管理检查在整个学习工作过程中要求：1.对照任务要求和学习目标自我检查、发现问题及时纠正；2.小组成员相互检查任务完成情况，发现问题相互探讨共同学习；3.教师对同学完成的任务进行检查，发现问题及时指导，并关注作业单记录。学习情境3数字电视机顶盒生产--基板装配