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`当前，随着SMT技术的普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB`当前，随着SMT技术的普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT）焊接工艺，使得连接器的端子排列间距（Pitch）逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。`现在各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身，利用柔性印制电路板（FPC）及与之相配的FPC连接器来减少空间，减轻重量，降低装配成本已经被众多的客户所接受。FPC及FPC连接器广泛应用于电脑行业，家用电器，自控设备，尤其是用于体积小重量轻的消费类电子产品如：数码相机PDA手机等产品其是用于体积小、重量轻的消费类电子产品，如：数码相机，PDA,手机等产品。内容一.产品应用范围二二..连接器构造及分类连接器构造及分类三.制程流程及各制程段常见不良现象四.产品功能測試方面的要求五.产品组装标准化作业要求六.产品环保一.产品的应用范围一.产品的应用范围LCD及LED液晶显示器,MP3,数码像机,游戏机,平板电脑,笔记本电脑,DVD,车载影院等等…作用FPC连接器用于连接电路板（PCB）和柔性印制电路板（FPC）使之实作用:FPC连接器用于连接电路板（PCB）和柔性印制电路板（FPC）,使之实现机械上和电气上的连接。端子FPC连接器可实现薄型化,并且为抑接地片端子制连接器之占用面积,而谋求小型化.高頻信号／传输之连接器.此连接器包含四部分组成:舌片胶芯功能：保护端子，绝缘，连接时之导正，提供机构强度等制程：注塑材质:PA9T舌片胶芯舌片功能：压接排线，绝缘，连接时之导正，提供机构强度等制程：注塑材质:PA10T,PPS端子端子功能：电子信号之导体传输.制程：冲压＋电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力)材质:磷青铜C5191接地片功能：元件定位固定增加强度等功能：元件定位，固定，增加强度等制程：冲压＋电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力)材质:青铜C2680`塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构，使端子装配后保持小间距的排列和提供一定的`塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构，使端子装配后保持小间距的排列和提供定的保持力。根据产品的使用要求，塑胶体要有足够的强度和韧性，且在SMT焊接前后都不能有翘曲变形。`为了满足在SMT制程的要求，整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的平整度和共度常度会良使面度，通常业界的规范为共面度0.10max.,否则会导致与PCB焊接不良而影响产品的使用。片状隔栏结构底面平直无翘曲`舌片零件与塑胶体相配合，当FPC/FFC插入后，利用舌片零件来锁紧FPC/FFC,使之保舌片零件与塑胶体相配合，当/插入后，利用舌片零件来锁紧/,使之保持一定的接触力。故要求零件有足够好的刚性步骤1：拉开连接器卡锁步骤1：拉开连接器卡锁步骤2：插入FPC/FFC步骤3：锁紧连接器卡锁`端子是FPC/FFC连接器的接触部件，为了达到连接器高密度的排列和更稳定的接触性能，FPC/FFC连接器端子采用窄片式的接触方式，材质选用导电性能和机械强度较好/的磷青铜。`通常，端子结构的设计会有两种方式，一种是冲压平面下料端子（简称：下料端子），另一种是冲压后折弯成形端子（简称：成形端子）。由于窄片型的母端子需要有足够的弹性和相对复杂的形状，如果采用冲压成形的方式，会给冲压加工造成困难，且成形尺寸和精度不易控制。所以通常母端子都采用成形方式。`因为FPC/FFC连接器的应用特点是和直式片状的FFC/FFC（柔性印制电路板/扁平电缆）相配合插接故其端子分类都是母型端子故通常也采用下料方式如下图所示相配合插接，故其端子分类都是母型端子。故通常也采用下料方式。如下图所示，FPC/FFC连接器端子,其一端与PCB焊接，另一端与FPC对插。FPC连接器塑胶体端子焊接区FPC连接器端子FPC连接器塑胶体FFCFPC连接端子焊接区PCB器舌片`焊接片用来加强连接器与PCB之间的连接牢固性，而且可以避免因端子上承受的应力过大而损坏端子与PCB的焊接。装配后焊接片要求与所有端子的共面度保持一致。`在Pin数较少的FPC连接器中，焊接片并非必选的零件。对于小间距的FPC/FFC连接器，要求包装能很好的保护端子的共面度和端子排列的正位度通常有两封带（Cover）保护端子的共面度和端子排列的正位度，通常有两种包装方式，一种是PVC管（Tube）包装，另一种是载带(Carrier-tape)包装。其中，PVC管包装对小间距FPC/FFC连接器的保护性能不好且在SMT过程需要人工将产品放置于载带（Carrier）载带包装图FPC 连接器性能不好，且在SMT过程需要人工将产品放置于PCB上，增加了客户装配中的线外制程，严重影响生产效率。而载带包装是沿用IC等表面贴装电子元件的包装方式，根据产品的形状设计的包装载带可以很好的保护产品不受损伤，而且在SMT制程中可载带包装图以很好的保护产品不受损伤，而且在SMT制程中可以和其他电子元器件一样进行自动贴片焊接制程，而无须多余的工序和设备，提高了PCB组装的生产效率。1.依产品的pin距(端子与端子的间距)分类05pitch10pitch125pitch03pitch04pitch0.5pitch,1.0pitch,1.25pitch,0.3pitch,0.4pitch2.依产品的高度分类1.3H,1.5H,2.0H,2.3H,2.45H3依产品的接地片结构分类3.依产品的接地片结构分类半包,全包4.以产品在客户端的使用方式分类DIP型(插板焊接),SMT型(表面贴装焊接)DIP(),SMT()5.以产品接触点与FFC组合的关系分类上接,下接,单接,双面触点1.1.0.5pitch0.5pitch系列系列pp系列系列0.5pitch0.5pitch2.0H2.0H下接翻盖式下接翻盖式0.5pitch0.5pitch2.0H2.0H半包拉拔式半包拉拔式0.5pitch0.5pitch1.3H1.3HSMTSMT双面接触双面接触0.5pitch0.5pitch2.3H2.3H双接触后锁双接触后锁翻盖式翻盖式0.5pitch0.5pitch2.0H2.0H立式立式SMTSMT0.5pitch0.5pitch2.0H2.0H全包拉拔式全包拉拔式1.0pitch1.0pitch2.45H2.45H半包拉拔上半包拉拔上//下接下接1.0pitch1.0pitch2.45H2.45H立式立式SMTSMT1.0pitch1.0pitch2.45H2.45H卧式弯插卧式弯插1.0pitch1.0pitch2.45H2.45H半包拉拔上半包拉拔上//下接下接1.0pitch1.0pitch2.45H2.45H立式立式SMTSMT1.0pitch1.0pitch2.45H2.45H卧式弯插卧式弯插1.0pitch1.0pitch2.45H2.45H立式直插立式直插FFC/FPC1.0mmNOFZIFDIP180°/90°单接WhiteNonzif1.0pitch双面接触/单接3.3.1.25pitch1.25pitchwaferwafer系列系列3.3.1.25pitch1.25pitchwaferwafer系列系列wafer125pitchwafer125pitch直立式直立式Miniwafer1.25pitch2.6HMiniwafer1.25pitch2.6HMiniwafer1.25pitch2.0HMiniwafer1.25pitch2.0Hwafer1.25pitchwafer1.25pitch直立式直立式waferwafer小小2PIN2PIN高压插座高压插座4404pitch04pitch5I/O26pin5I/O26pin车载导航插座车载导航插座4.4.0.4pitch0.4pitch5.I/O26pin5.I/O26pin车载导航插座车载导航插座0.4pitch1.5HBTB采购物料客户订单连接器生产总体流程：供应商进料检验流程：`进料-----(Incomingqualitycontrol)進料品質管制人員输入原材料仓库冲压注塑科进料检验`冲压/电镀/装配-----IPQC（inprocessqualitycontrol）制程中的品質管制人員冲压注塑科电镀处理`终检------FQC(finalqualitycontrol)終點品質管制人員程进料检验半成品仓库`出货----OQC(outputqualitycontrol)最終出貨品質管制人員过程装配科成品仓出货输出插端子预折端子/接地片装配组装重点注意事项：压合端子装配舌片装配组装重点注意事项：`1.组装上线所用的材料是否与SOP(作业指导书),制令单一致;避免用错材料产生错混料不良.装配接地片装配舌片`2.重点工位:端子压合,CCD检查工站.`3工序不良处理:对本工站的不良需及时反应CCD内部端子CCD外部端子`3.工序不良处理:对本工站的不良,需及时反应,并往前工站追溯,要求及时改善,尽而避免批量性不良.`4轻拿轻放:产品较小易变形在物料周转过程卷装/管装包装外检`4.轻拿轻放:产品较小,易变形,在物料周转过程中避免碰撞,以防止造成产品端子变形不良.包装入库成品仓出货成品仓出货1.1.冲压部冲压部::高速冲床高速冲床2.2.电镀厂电镀厂冲压及电镀常见不良冲压及电镀常见不良端外良边伤缺`a.端子外观不良:毛边,压伤,歪PIN,缺PIN`b.扇形不良:内扇,外扇`c.电镀不良:发黑,氧化`d尺寸不良:量测尺寸与工程图面要求不符`d.尺寸不良:量测尺寸与工程图面要求不符NGNGNGNG歪歪PINPIN歪歪PIN,PIN,端子发黑端子发黑歪歪PIN,PIN,缺缺PINPIN电镀端子包装变形电镀端子包装变形端子扇形不良端子扇形不良3.3.注塑科注塑科::注塑机注塑机4.4.装配科装配科::自动组装机自动组装机,,流水线流水线5.产品CCD功能检测与包装1.1.手动检测包装手动检测包装2.2.自动检测包装自动检测包装CCDCCD检查项目检查项目::CCDCCD检查项目检查项目::a.a.产品产品SMTSMT共面度共面度b.b.端子位置度端子位置度((歪歪PIN)PIN)c.c.胶屑胶屑,,异物异物dd内部端子高度内部端子高度d.d.内部端子高度内部端子高度e.e.产品内腔外观产品内腔外观f.f.产品产品SMTSMT面外观面外观g.g.缺缺PINPINg.g.缺缺PINPINh.h.错混料错混料注塑常见不良注塑常见不良`a.外观不良:毛边,色差,缩水,不饱模,油污,拉伤,缺胶`b.其它不良:断针堵孔,高温后起泡`c.尺寸不良:尺寸超出工程图面要求`c.尺寸不良:尺寸超出工程图面要求NGNGNG不饱模不饱模缺胶缺胶起泡起泡毛边毛边NGNG脏污脏污断针堵孔断针堵孔色差色差装配常见不良装配常见不良`a.外观不良:内部端子上翘,下陷,缺PIN,歪PIN,长短PIN,端子接地片刮伤,胶芯断裂`b.其它不良:共面度不良,载带不良.`c.尺寸不良:尺寸超出工程图面要求NGNGNGNGNG接地片变形接地片变形,,缺接地片缺接地片,,胶胶端子歪端子歪PIN,PIN,端端接地片刮伤接地片刮伤NGNGNG胶芯划伤胶芯划伤芯断裂芯断裂子长短子长短PINPIN接地片刮伤接地片刮伤NGNGNGNG主体孔内异物主体孔内异物内部端子上翘内部端子上翘载带损伤载带损伤内部端子下陷内部端子下陷1、接触电阻试验机目的：适用用于各各类连接器及排线的阻抗功能：接触阻抗、导体阻抗2、耐压/绝缘测试机2耐压/绝缘测试机目的：测各产品PIN与PIN之间的耐高压及绝缘功能性功能：高压、绝缘阻值插拔力测试机目的：测试各种Connector材料的插拔及其耐久性试验功能：Connector插入、拔出力、端子保持力、FPC/FFC拔出力、胶芯的折断力等等1、恒温恒湿机目的：测试各种产品在不同的环境中的使用寿命及实用性功能：高温高湿、耐