HP Business PC 新产品介绍

©2006Hewlett-PackardDevelopmentCompany,L.P.TheinformationcontainedhereinissubjecttochangewithoutnoticeHPBusinessPC新产品介绍惠普商用台式机业务部2006年9月HPCompaqdc57503惠普(HP)机密芯片组操作系统网卡内存ATIRADEONXPRESS200XPPro和XPHome集成Broadcom千兆网卡DDR400机箱MT/SFF新型机箱设计，MT/SFF主要变化dx5150dc5750ATIRADEONXPRESS1150XPPro和Home，更可支持MSVista支持ASF2.0的集成Broadcom千兆网卡DDR2667MhzSATA接口光驱IDEPATA音频AC97高清晰度双声道音频可选HPProtectToolsSecurityManager安全软件，江民防毒3-1-1标准，可CTO灵活升级HPBackupandRecoveryManager，ClientManager6.1保修3-1-1标准可管理性ClientManager6.1安全性NortonAV集成显卡支持双屏显示的集成ATIRADEONXPRESS200ATIRADEONXPRESS1150芯片组，其集成显示内核，支持双屏处理器AMDSOCKET939AMDSOCKETAM2硬盘SATA1.5Gb/S,40,80,160,250GSATA3.0Gb/S,80,160,250G(no40G)USB端口8个USB8个USB，主板上还有一个USBHeader42019年9月13日星期五本文信息如有更改，恕不另行通知dc5750市场技术：•新AMD技术—AMDSocketAM264位处理器•ATIRadeonXpress1150芯片组•其集成显示内核，标准支持双显•DDR2667内存•高速SATA3.0Gb/秒硬盘驱动器•SATA光驱•高清晰度音频改进的用户体验（双声道）惠普(HP)技术：•新！MT和SFF的新型机箱设计•新！MT和SFF支持相同的主板•新！AMD/英特尔/5000系列共享机箱•HPProtectToolsCredential软件选项•新！HPClientManager6.1集成了HPInstantSupport•新！HPBackupandRecoveryManager•完全符合RoHS标准•VistaReadyPC52019年9月13日星期五本文信息如有更改，恕不另行通知高性能，低功耗低功耗的ATI芯片组低功耗的AMD处理器Cool‘n’Quiet技术双硬盘实时备份(RAID1)将数据同时写入双硬盘DriveLockBIOS可设置HDD密码保护最新的内存速度DDR2667MHz具有更高的吞吐率和更卓越的性能dc5750的主要特性和优点此系统需要单独购买64位操作系统和64位软件产品，才能充分发挥AMDAthlon64X2、Atholon64和Sempron64处理器的64位处理能力。倘若各种应用软件都可用，包含64位操作系统的系统性能将大大提升。帮助您的企业提高生产效率降低热量和噪音节省能源成本当硬件出现故障时，可帮助减少中断，保护重要数据保护数据；在驱动器出现故障前备份数据即使硬盘被窃，数据也不会被破解以致泄露有助于确保极佳的可用性和低廉的成本，并降低总体拥有成本未来更快的速度和更优质的数据集成有助于提高生产效率功能优点62019年9月13日星期五本文信息如有更改，恕不另行通知ASF2.0Broadcom千兆网卡具有行业标准可管理性HPProtectToolsSecurity软件套件CTO可选新的机箱设计BTX机箱和PCA设计dc5750的主要特性和优点（续）简化PC管理极安全的特性可确保您的IT资产不受损害单次登录简化了终端用户的操作凉又静功能优点72019年9月13日星期五本文信息如有更改，恕不另行通知dc5750SFF纤小型机箱的新特点•小尺寸和传统台式机的可扩展性的完美结合•新型机箱设计•新型机箱，散热更好，噪音更低•标配8个USB2.0端口，1个主板USB转接头•可维护性：−利用顶部的卡锁可轻松拆下罩盖。无需拆卸前挡板即可访问内部单元−更完善的电缆布线−无需工具即可拆卸驱动器−无需工具即可拆卸PCI和电源−色标电缆和连接器•3个托架•SDVO*插槽支持ADD2卡•2个LPPCI插槽，1个LPPCI-Ex1插槽•可选软驱（托架可用于其它3.5英寸设备，如备用HDD、多媒体读卡器等）•主流安全性和可维护性2个薄型PCI插槽1个薄型PCI-Ex1插槽额外托架支持软驱和其它3.5英寸设备（如备用HDD、多媒体读卡器等）全尺寸5¼英寸外置托架支持标准台式机可选存储设备8个USB2.0端口，1个主板USB转接头2个正面USB2.0端口和正面音频插孔（麦克风和耳机）*dc5700平台只支持在平台主板的SDVO（串行数字视频输出插孔）中插入“标准”（或非倒转）布局ADD2（第2代先进数字显示）的适配器卡。主板上的连接器具有PCI-Expressx16连接器外观；但该平台不支持使用方便的PCIExpress卡82019年9月13日星期五本文信息如有更改，恕不另行通知dc5750MT小型立式机箱的新特点2个全高PCI插槽1个全高PCI-Ex1插槽全尺寸5¼英寸外置托架支持标准台式机可选存储设备共8个USB2.0端口和1个主板USB转接头•极大的可扩展性和灵活性•新型机箱设计•新型机箱，散热更好，噪音更低•标配8个USB2.0端口，1个主板USB转接头•可维护性：−只有一颗蝶形螺钉，拆卸罩盖更轻松−趋于完善的电缆布线−无需工具即可拆卸驱动器−色标电缆和连接器•5个托架（3个外置,2个内置）•SDVO*插槽支持ADD2卡•2个全高PCI插槽，1个全高PCI-Ex1插槽•可选软驱（托架可用于其它3.5英寸设备，例如备用HDD、多媒体读卡器等）•主流安全性和可维护性5个托架（3个外置,2个内置）*dc5700平台只支持在平台主板的SDVO（串行数字视频输出插孔）中插入“标准”（或非倒转）布局ADD2（第2代先进数字显示）的适配器卡。主板上的连接器具有PCI-Expressx16连接器外观；但该平台不支持使用方便的PCIExpress卡2个正面USB2.0端口和正面音频插孔（麦克风和耳机）额外托架支持软驱和其它3.5英寸设备（如备用HDD、多媒体读卡器等）92019年9月13日星期五本文信息如有更改，恕不另行通知免工具，易维护dc5750(SFF)机箱侧面板拆卸按下机罩盖上的小卡锁•按下顶部卡锁的同时向后推动盖子•将盖子抬起•放回盖子并对齐侧面槽口，将手放在盖子的中间，用力向前推。安装到位。102019年9月13日星期五本文信息如有更改，恕不另行通知免工具，易维护dc5750(SFF)前面板拆卸按易于识别的绿色按钮即可弹开前面板•更换或升级存储驱动器时，需要先拆下前面板免工具，易维护112019年9月13日星期五本文信息如有更改，恕不另行通知免工具，易维护dc5750(SFF)存储驱动器拆卸按下易于识别的绿色按键即可弹出存储驱动器•驱动器可沿着轨道轻松移动，并可拉出•拆除挡板以更换或升级存储驱动器•可轻松接触位于5.25英寸驱动器右上角下方的内存DIMM122019年9月13日星期五本文信息如有更改，恕不另行通知免工具，易维护dc5750(SFF)备用HDD的升级添加一个备用HDD可提高存储容量，还可备份信息•将备用HDD导入轨道，轻松滑到位•更换或升级存储驱动器需拆下挡板132019年9月13日星期五本文信息如有更改，恕不另行通知免工具，易维护dc5750(SFF)免工具电源无需工具的电源使维护更简单•拔起绿色卡锁•电源上升离开安装位置。喀哒声表示电源正确放到位。142019年9月13日星期五本文信息如有更改，恕不另行通知dc5750(SFF)贴心设计细节备用螺钉可用于第三方HDD和光驱•便于将第三方选件轻松地集成到设备无需工具的PCI插槽只需取下罩盖并拔出挡片即可插入卡152019年9月13日星期五本文信息如有更改，恕不另行通知标配高清晰度双声道音频和扬声器dc5750MT和SFF都已集成高清晰度音频和内置扬声器•扬声器已内置，无须另配•另外在Vista中对音频设置会有许多改变，必须配合高清晰度音频硬件方可正常运作。•VistaPC支持162019年9月13日星期五本文信息如有更改，恕不另行通知16合1多媒体读卡器16合1多媒体读卡器支持多种类型的媒介卡提供一个附加的正面USB2.0端口内置驱动器5.25英寸标配，或拆除托架后安装到3.5英寸驱动器位置方便安装和连接dc5700主板上内置USB连接器支持16种多媒体中的6种172019年9月13日星期五本文信息如有更改，恕不另行通知为何选择dc5750？•高性能及低功耗−AMD处理器、ATI芯片组和高级显卡−双声道音频−集成双屏显示•安全性−通过双硬盘驱动器(RAID1)解决方案实时备份−完全兼容HPBIOS−ProtectTools—可选•可管理性和稳定性−ClientManager−HPBackupandRecoveryManager−AMD和ATI稳定性计划•产品设计−BTX散热设计•质量及可靠性−全球支持，惠普(HP)有限3/1/1保修−增强的可维护性182019年9月13日星期五本文信息如有更改，恕不另行通知为何选择？高性能和低功耗•高性能和系统级低功耗—Athlon64X2、Athlon64、Sempron64AM2−更快的速度、下一代技术−行业领先的系统级低功耗•低功耗芯片组ATIRadeonXpress1150•低功耗高性能内存DDR2667可扩展性和可发展空间可适应未来计算环境的快速扩展低功耗处理器的高性能32和64位支持可节省能源节省运行成本通过风扇降低热量和噪音级1067MB/S带宽，支持更高运算速度散热更好，支持高负荷运转系统稳定运行功能优点192019年9月13日星期五本文信息如有更改，恕不另行通知为何选择？高性能和低功耗•旨在优化散热管理和效率−HPBIOS通过管理空气流动努力使散热性能达到最佳−通过配置可调节多种用户环境−支持AMDCool‘n’Quiet技术•HPBIOS支持功率水平控制−惠普(HP)支持ACPI定义的系统状态：S1、S3、S4、S5•S3电源管理（默认状态支持）−提高系统中组件的使用寿命−降低整体能耗S3状态可小于5瓦（普通Idle状态，90瓦）−立即可用从S3唤醒只需2秒•HP致力于未来的电源管理发展−80%高效电源（正在研究之中）HP首先提供兼容ACPI硬件标准的系统HP首先提供支持S3的系统Microsoft和英特尔电源管理技术的参考平台提高电源管理的先进方法为何选择？高性能，低功耗DDR2内存DDR与DDR2的长度相同，但是DDR2不能向后兼容DDR内存（针脚不同）它是什么？•新生代内存技术标准•突破了DDR的频率限制(DDR架构最大传输400MHzvs.DDR2最大800MHz*)优点：性能：现有选择667MHz,双通道配置数据传输率可达10.66G/s.低功耗：采用FBGA封装形式，提供了更为良好的电气性能与散热性.未来扩展性：随着最新处理器技术的发展，前端总线对内存带宽的要求是越来越高，拥有更高更稳定运行频率的DDR2内存将是大势所趋。*dx7200目前只支持DDR2533and667MHz为何选择？高性能，低功耗SATAII(3.0Gb/s)它是什么？−下一代主流存储接口−配合Intel945G芯片用于硬盘驱动器的新的SATA行业标准优点：−性能:•增加带宽到3.0Gb/s(vs目前是1.5Gb/s);•8MB缓存在80GB和更大的存储容量的硬盘上•40GBSATA硬盘将只有2MB缓存•点到点的设备，一个设备一个控制器，接口的整个带宽专用于一个设备−轻松配置：不再需要对跳线和设置做更多配置，用户可以更方便的升级存储硬盘−噪音和散热的改善:SATA硬盘使用比