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功能材料试题B一、名词解释（共24分，每个3分）居里温度介质损耗铁电畴电致伸缩施主受主相互补偿n型半导体压敏电压光生伏特效应二、简答（共42分，每小题6分）1.化学镀镍的原理是什么？2.干压成型所用的粉料为什么要造粒？造粒有哪几种方式？各有什么特点？3.铁电体与反铁电体的自发极化有何不同特点？并分别解释为什么总的ΣP＝0？4.独石电容器的特点是什么？5.什么是受主？形成有效受主掺杂的条件是什么（以SrTiO3为例说明）？什么是受主能级？形成受主能级有哪几种方式？6.什么是半导体陶瓷，半导体陶瓷的能带结构有什么特点？7.气敏陶瓷吸附气体有哪几种具体情况？各有什么电学特点？三、述题（共34分）1、SrTiO3基陶瓷半导化的条件是什么？用氧挥发半导化机理进行解释。（10分）2、BaTiO3基铁电电容器与BaTiO3基晶界层电容器的配方组成、微观结构及生产工艺有何不同？并解释为什么晶界层电容器的视在介电常数比铁电电容器大几十倍。（12分）3、ZnO压敏陶瓷的相组成及每一相的作用是什么？并描述其显微结构的连续分布图相。（12分）