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大功率LED封装工艺系列之固晶篇为了营造一个好的技术讨论和交流平台，也为了提升一下人气，本人决定推出大功率LED封装工艺系列篇，这其中包括装架、键合、荧光胶涂布、盖透镜以及测试等工序一些基本知识、技术要点和重点问题。欢迎大家踊跃发言，积极讨论，有什么问题和心得都可以提出来。希望我的这个帖子能够起到抛砖引玉的作用。一、基础知识1．目的用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触。2．技术要求2．1胶量要求芯片必须四面包胶，银胶高度不得超过芯片高度的1/3，如图12．2芯片的表观要求芯片要求放置平整、无缺胶、粘胶、装反（电极）、芯片无损伤,沾污。3．工艺要求3．1材料使用保存条件材料名称温度湿度贮存时间银胶20℃~25℃45%-75%48小时0℃45%-75%3个月-15℃45%-75%6个月支架密封储存于恒温干燥箱内两年芯片密封储存于恒温干燥箱内两年注：恒温干燥箱条件为温度：20－30℃，相对湿度：小于45％。银胶从冰箱中取出后，需在室温下醒胶30分钟。从胶瓶中取出适量银胶，搅拌均匀，然后才能使用，常温使用寿命不超过48小时。4．操作方法（省略，由于具体的操作比较繁琐，不好用文字全部表述清楚，如果有什么问题可以提出来一起探讨）5．装架后银胶烧结要求5．1烧结后银胶外观要求还原固化后的银胶呈银白色，粘接牢固且无裂缝。5．2注意事项（1）注意烧结时间、温度是否为设定值。（2）烧结烘箱勿用于其他产品，避免污染。（3）注意料盒开口是否置于烘箱出风口，以便热风循环，使成品平均匀受热。（4）烧结时，传递盒必须盖上盖子，以免粉尘污染产品。二、装架设备自动装架机台如图2、图3烘箱（银胶烧结）如图4还有一些手动装架机台，我这里就不提了。其实装架机台的操作还是比较简单了，主要是要掌握好银胶胶量的控制，这个关系到后面产品的性能，胶量控制不好容易出现的问题有短路、反向电流偏大、热阻偏大等等，这些都会影响产品寿命。所以胶量一定要控制好。另外还要注意的就芯片位置的一致性，不要装出来的芯片一个往左一个往右偏的，这将大大影响后面的键合工序的质量和速度，所以装架时机台中心点的调试和芯片的放置也时非常重要的。最后如果大家还有些什么具体的问题可以在这里提出来，我们一起探讨。装架机台的操作还有两个方面要比较注意的，那就是吸嘴和点胶头的选择。不同规格的芯片要注意选择不同大小的吸嘴和不同材质的吸嘴，一般来说吸嘴的内径应该为芯片大小的3/4左右即可，大芯片一般用软吸嘴如橡胶或者胶木等，而小芯片一般用钨钢吸嘴。但是有一些特殊的芯片可能要上机台试过后才能最后决定用什么样的吸嘴。对于点胶头的选择也很重要，特别是对于大功率芯片而言。为了保证胶的面积大，而厚度又要尽量薄，建议使用方形点胶头，这样既能保证芯片四个角都能有胶，而且银胶厚度也比较好控制。**威控固晶机资料**刚刚弄到一点威控固晶机的资料，与大家分享一下下面大概说一下它的特点：工作台設計單一料盒設計,上下料輕巧快捷.(上下料僅需4秒)工作台位置面向操作員開放,使上下料方便快速。（对比一下AD892好像是方便不少）頂針高度偵測自動偵測頂針高度,調試機台方便,延長頂針壽命.取放高度偵測自動偵測取放高度,會減少芯片破碎的可能性.（这个确实方便，但有些特殊芯片，还是手动的比较保险。）芯片識別特殊光源設計,可識別粗化表面芯片.（这个不错，AD892还要另外加钱）點膠固晶回饋(側向CCD模組)可以即時反饋點膠固晶情況.（我最喜欢的是这个功能了，感觉很不错，就是不知道实际效果如何）中英文操作介面,便於操作員及技術員掌握設備的操作及調試