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集成电路的发展趋势和关键技术作者：王永刚作者单位：辽宁对外经贸学院信息技术系,辽宁,大连,116052刊名：电子元器件应用英文刊名：ELECTRONICCOMPONENT&DEVICEAPPLICATIONS年，卷(期)：2009，11(1)被引用次数：1次相似文献(10条)1.期刊论文刘刚.王涛.张丽云电子技术在医疗中的应用和发展趋势-中国新技术新产品2009(20)通过扼要的介绍电子技术的发展,阐述了电子技术在医疗中的应用,通过一个实例的论述介绍医疗技术发展的前沿,最后明确表述电子技术在医疗应用中的发展趋势.2.期刊论文戴宇杰.吕英杰.张小兴.DaiYujie.LüYingjie.ZhangXiaoxing纳米CMOS集成电路设计技术和发展趋势-微纳电子技术2007,44(12)论述了日美等国纳米CMOS集成电路半导体制造工艺的现状和发展趋势,分析说明国外半导体制造技术的战略和发展状况;结合90nmCMOS工艺设计的超大规模SOC芯片的实践,对纳米CMOS集成电路设计技术进行分析;阐述SOC设计面临的技术难题,并对今后的发展趋势进行了预测.3.学位论文吴胜中国集成电路产业发展战略初探2002该文首先回顾了世界和中国集成电路产业的发展历程,分析了中国大力发展集成电路产业的战略意义.接着分析了全球集成电路产业的特点和发展趋势,阐述了集成电路产业高附加值,更新换代快,资本密集的三个特点,同时指出了全球集成电路产业的发展有着极其明显的周期性.在第二部分,简单阐述了战略管理的基本理论和方法.在第三部分,应用战略管理的理论和方法对中国集成电路产业的现状进行了分析.该文的第四部分,应用SWOT分析的工具对中国集成电路产业的优势,劣势,机遇和挑战进行了详细的分析,并给出了相应的对策.该文的最后部分,结合前文所做分析,提出了中国集成电路发展应走集中差异化的道路.4.期刊论文柯之江硅集成电路技术及发展趋势-电子与封装2004,4(4)本文介绍了国际上硅集成电路技术和产品的发展状况,阐述了硅集成电路关键技术及发展趋势.5.学位论文孔戈中国集成电路产业发展问题研究2000该文从分析世界及中国集成电路产业的发展历程及国际国内市场与技术现状入手,预测未来几年间市场的发展趋势,比较中国集成电路产业在技术、市场等方面与世界先进水平的差距.针对这些差距,立足于集成电路产业的特点,分析中国集成电路产业发展中存在的问题及所具备的优势与劣势,借鉴韩国等集成电路产业发达国家的发展经验,提出促进中国集成电路产业发展的几点建议.6.期刊论文于宗光.YUZong-guang硅集成电路发展趋势及展望-电子与封装2003,3(2)本文阐述了硅集成电路的发展趋势,并对集成电路的市场进行了展望.7.期刊论文王兵我国集成电路产业发展初探-唯实2003(12)一、世界集成电路产业的发展趋势集成电路产业的硅周期还在起作用.这就是说集成电路产业在一定的时期里会由于供求关系产生周期性的发展速度变化,该周期大约平均每四年一次高速发展,每四年一次低速发展甚至停滞.集成电路产业的国际化发展趋势,造成了弱肉强食的便于全球集成电路产业利润分配的金字塔格局.它包括产品品种分布的金字塔格局和产业结构垂直分工的金字塔格局.所谓产品品种分布的金字塔格局,以PC机为例,美国拥有高档CPU的核心技术占有最大利润,日本、韩国则因拥有DRAM技术而分享第二轮利润,发展中国家一般只能生产低档的外围电路;所谓产业结构垂直分工的金字塔格局,是指美日欧地区主要承接芯片设计,日本、韩国、中国台湾省、新加坡等主要承接芯片加工,而欠发达国家主要承接集成电路封装等初级加工组装.在这些金字塔底层的企业,由于不掌握核心技术和创新知识产权,只能得到微薄利润.对于一个要摆脱落后状态、在世界IP市场中占有一席之地的国家或地区而言,就必须打破世界集成电路这两个金字塔格局的束缚.为此,就一定要加速加大对产业发展的投资,特别是注重对人力资源和技术开发的投资,使自己上升到产业格局中的有利地位.8.学位论文范凯封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化2007现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件，使得这种三维封装技术不断的发展，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行速度，而且通过叠层封装还可以实现器件的多功能化，3D芯片叠层封装就是把多个芯片在垂直方向上累叠起来，利用传统的引线封装结构，然后再进行封装。叠层芯片的发展，为封装工艺中提出了相应的技术需求和挑战，这些技术难题包括：芯片磨薄技术的挑战，超薄芯片的贴片技术，伴随而来的多重焊线技术发展，对悬垂芯片的应力结构应用，保证线型的塑封技术等。本文阐述了叠层新片封装的发展趋势，讨论这些趋势对关键技术发展上的要求。进而，本文重点讨论了叠层芯片焊线工艺的发展和普遍存在于叠层芯片封装中的悬挂式芯片的应力结构分析。本文重点展示了叠层芯片中线弧的发展技术，诸如反打线弧，多线连打线弧和超低线弧等；讨论了互连技术中结合契合工艺和焊线工艺的解决方案；也提出了各种叠层芯片封装的解决方案，突出阐述了相关于叠层芯片发展的工艺问题和技术发展趋势。9.期刊论文冯亚林.张蜀平.FENGYa-lin.ZHANGShu-ping集成电路的现状及其发展趋势-微电子学2006,36(2)集成电路是信息社会经济发展的基石.通过对集成电路发展规律的分析,从集成电路的设计、制造、新产品研发和市场动态等方面,描述了集成电路的最新动态;探讨了集成电路的发展趋势;指出集成电路与其它学科、技术的结合,不断形成新的研究方向;新材料、新结构、新器件不断涌现,特征尺寸继续缩小,摩尔定律仍然起作用.10.期刊论文彭洋洋.吴文光.王肖莹.隋文泉单片毫米波CMOS集成电路技术发展动态-微电子学2009,39(5)论述了深亚微米下CMOS集成电路在毫米波应用中的潜力,分析了单片毫米波CMOS集成电路的特点.同时,根据已有研究成果,综述了CMOS工艺在毫米波应用中的关键问题,并且通过对现有研究成果及工艺发展的分析,讨论了单片毫米波CMOS集成电路的发展趋势.引证文献(1条)1.李明杰.曹倩文我国集成电路产业自主创新战略的对策思考[期刊论文]-财经界（学术）2009(9)本文链接：授权使用：电子科技大学(cddzkjdx)，授权号：0cc0f774-7005-47c9-8b50-9e9a0136de4b下载时间：2011年3月2日