HY-SOP-ENG-029-HELLER回流焊操作规范

东莞市浩远电子有限公司标准作业指导书DongGuanHaoYuanElectronCO.,LTDSTANDARDOPERATINGPROCEDURE文件编号:HY-SOP-ENG-029ReferenceNo版本号:ARev.No总页数:4页TotalPagesPages实施日期：EffectiveDate编制：PreparedBy审核：ApprovedBy审批：ApprovedBy分发部门：DistributionList文控中心:_______________日期:______________分发号:_______________DCCDistributionNo.总经理室:_______________日期:______________分发号:_______________GM.DateDistributionNo.生产部:_______________日期:______________分发号:_______________ProductionDept.DateDistributionNo.品质部:_______________日期:______________分发号:_______________QualityDept.DateDistributionNo.工程部:_______________日期:______________分发号:_______________EngineeringDept.DateDistributionNo.物料/货仓部:_______________日期:______________分发号:_______________PMC/STOREDateDistributionNo.商务部:_______________日期:______________分发号:_______________ProgramDateDistributionNo.人力部:_______________日期:______________分发号:_______________HumanResourcesDateDistributionNo.采购部:_______________日期:______________分发号:_______________PurchasingDateDistributionNo.财务部:_______________日期:______________分发号:_______________FiN/AnceDateDistributionNo.页数：1of4ReferenceNoRev.NoPage主题(Title):HELLER回流焊操作规范文件编号：HY-SOP-ENG-029版本号：A原件东莞市浩远电子有限公司标准作业指导书DongGuanHaoYuanElectronCO.,LTDSTANDARDOPERATINGPROCEDURE版本号Rev.修改人Originator日期DateA第一次发行2011/9/1TheFirstRelease文件编号:HY－SOP-ENG-029版本号：A页数：2of4ReferenceNoRev.NoPage文件修改记录REVISIONHISTORY修改内容Description/Changes东莞市浩远电子有限公司DongGuanHaoYuanElectronCO.,LTD一、目的明确HELLER1912EXL回流焊的操作方法。二、适用范围适用于HELLER回流焊。三、设备基本技术参数机器型号：1912EXL基板尺寸：50*600MM输送速度：0.3－－1.88M/MIN温度范围：室温－－350度温区数量：加热去12个，冷却区3个，令却方式：风冷四、操作规范1、开机前准备1.1检查回流焊机的工作电压是否正常。1.2检查回流焊机的排风系统是否正常。1.3检查链条动转是否正常，确保输送时正常无卡阻、现象，必要时予以校正。1.4检查机体内温区是否有异物。1.5检查气压是否有正常（0.40~0.60Mps）。1.6检查冷却循环系统是否正常。2、开机2.1保证回焊炉两端紧急制EMERGENCYSTOP为弹起状态,将红色主电源开关转为:I;2.2计算机启动进入HELLERREFLOWSOFTWARE输入用户名和密码,按确定进入选择画面;2.3电脑显示三种模式,可选择编辑(EditMode)或操作(OperateMode)或只有展示(Demoonly)按下OK后进入选择程式画面.2.4当用鼠标选定所需的程式并按下OK后进入主画面,机器启动加热及运输系统;3、关机3.1直选点击主画面上COOLDOWN图示;3.2待Helleroven的各加热区温度冷却到95度以下,点击主画面下退出系统图示;3.3待电脑出现您可以安全关闭计算机画面后关闭主电源,红色主电源开关转到O.五、控制面板按键说明：1、E－STOP键，当炉子出现紧急情况时，按下E－STOP键以中断所有电源，只有电脑继续工作。2、HODDKEY：用于炉子控制盖子的升降，Open打开，CLOSE关闭。HELLER回流焊操作规范标准作业指导书STANDARDOPERATINGPROCEDURE文件编号:HY-SOP-ENG-029版本号：A页数：3of4ReferenceNoRev.NoPage东莞市浩远电子有限公司DongGuanHaoYuanElectronCO.,LTD六、注意事项1、回流焊是高温工作，操作时要注意安全；2、确认各温区温度误差范围为+/-3度；3、相临两片PCBAREFLOW时须保持10CM以上距离；4、出现锡膏未熔化，PCB烤黄等现象时要及时通知技术人员处理；5、不准直接把PCB推入轨道，必须放于让PCB自动流入回炉温。七、自主检查1、作业前的温度设定检查；2、作业中的速度和温度误差检查；3、PCBA不能在炉内踫撞；4、检查锡膏熔化状况。STANDARDOPERATINGPROCEDURE标准作业指导书文件编号:HY-SOP-ENG-029版本号：A页数：4of4ReferenceNoRev.NoPage