PADS常见问题解答

PADS常见问题解答1.为什么我画图这么慢？别人花一天时间能画好的图，而我要花两天甚至更多的时间？能不能用全自动布局布线来提高画板的速度？原因：1.因为你的鼠标运用及键盘输入命令未够熟练，用同样的方法完成同一动作所花的时间比别人多。2.你未熟练掌握画图的方法，未懂得灵活运用，很多时候可以用更快捷的方法完成某操作，你却用了最笨拙的方法。浪费了不少时间。3.遇到下列问题时，你未能及时解决，花了很多时间才把问题处理好，其实下面所列的问题有一部分是因为自己没有按规范操作而导致的。解决方法：这个问题其实没有捷径。1.练......练......练！把你的鼠标运用及键盘输入命令的动作练好。2.在实施某操作前要想一下用哪种方法来完成该操作是最快的，平时多练习各种方法，比较一下哪种方法最快。3.把下列问题练习好并避免不规范的操作。4.当然可以用自动布局布线，部分的走线可以用自动布线，但你不要指望用全自动布线。你若想用全自动布局布线，要把各项规则设置好，例如：每个元件的规则，每条网络的线宽、走线方向、扇出、安全间距等等都要设置好。如果你能把这些参数设置好，表明你已经很熟悉这个设计。其实等你把这些参数设置好后，所浪费的时间比手工布线的时间还要长。2.一个成熟的方案，我画的板性能这么差甚至不能工作？原因：你没有按设计的规范设计你的板子。例如：你布局时没把高频、低频分开，没有把高压、低压部分分开，数字地、模拟地，系统地和主要的信号线没有处理好。解决方法：你要想把板子画得性能很好，你必须很熟悉你所设计的电路原理。掌握好每种电路及信号线的处理方法，例如：高频部分与低频部分，高压部分与低压部分，总线。差分线，时钟线，高频信号线，低频信号线，电源线，各种地线等。3.走线很细，不是设定值。有时将预拉线布好线后，所布的线变成了一根很细的线而不是我们所设定的线宽，但是查看它的属性也还是一样的？原因：线宽显示值的设定大于规则（route）线宽。解决方法：敲入无模命令Rn，n的值应小于或等于规则设置里的最小线宽。4.走线宽度无法修改，提示wrongwidthvalue？原因：输入线宽的值大于或小于rules设置的最大或最小线宽。解决方法：setup→designrules→default→clearance→tracewidth修改最小值和最大值。5.布线的时候不能自动按照安全间距避开走线？原因：没有打开规则在线检查解决方法：敲入无模命令DRP。6.PADS中过孔如何开方孔？原因：padstackpropertiesforpin中选择slotparameters中slotted来进行设置，但只能是椭圆形的孔；不能开方孔。解决方法：在需要开孔的位置用Boardoutline或2Dline画方孔，注：2Dline要设为ALLLayers若在旁边附上说明文字，就更加清楚了。注：这个Boardoutline或2Dline只能在布线完成后才画，不能在制作元件时画。对含有特殊形式内孔的焊盘，可也参照上述方法制作。7.将其它文件中相同部分复制到新的文件后，有时元件编号变了？原因：PADS中元件编号不可以同名，若发现有时同名时会自动更改编号为最小编号。解决方法：没有。8.PADSLayout中加入汉字时，有些字是？号，有时根本看不到，把相应层的文字颜色设为可见后仍然看不到，但输入英文时可以看到文字显示？原因：字体没有设置为中文字体。解决方法：打开设置选项Ctrl+Enter→Options选项→Global全局→Textencoding字体→Chinesesimplified简体中文AddFreeText添加文字→Font字体→中文字体（如宋体、黑体等）。9.在画单面板时布线过程中无法加入跳线？原因：已设置为单面布线或没有过孔类型。解决方法：打开菜单setup(设置)→designrules(设计规则)→default(缺省)→routing(布线选项卡)的selectedLayers(选择布线层)中应该有Top和Bottom两个层方可加入跳线。setup→designrules→default→routing的selectedvias中应该有相应的过孔类型。如果左边窗口没有过孔类型可以选择，则要在setup→padstacks......里增加相应的过孔类型并设置好相关的焊盘及过孔参数。然后分配到selectedvias中。10.在画单面板时布线过程中增加跳线时，不能把跳线的第二点放到自己所需要的位置。原因：跳线参数没设置好。解决方法：打开菜单setup(设置)→Jumpers(跳线设置)→JumpersSizes里设置好跳线最小及最大距离、跳线的递增量，一般情况下按缺省设置就OK了。11.在画双面板时布线过程中增加过孔时，需要增加的过孔不能放到自己所需要的位置？原因：过孔栅格设置太大了。解决方法：打开设置选项卡Options→grids→viagrid将参数设置好即可。12.hatch和flood有何区别，hatch何用？如何应用？解决方法：hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。一般第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。13.铺铜（灌水）时如何自动删除碎铜？1）Ctrl+Enter→Thermals选项卡，选中RemoveIsolatedcopper；2）菜单Edit---Find---菜单下FindBy---Isolatedpour---OK。14.如何修改PCB铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距？如果是全局型的，可以直接在setup---designrules里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要修改的网络，然后选右键菜单里面的showrules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次设计验证检查。15.怎样增加一些via孔？可以直接选择网络，右键AddVia；也可将过孔作为一Part，再在ECO下添加Part。16.自动泪滴怎么产生？需对以下两项进行设置：1）Ctrl+Enter→routing→generateteardrops打勾2）Ctrl+Enter→Teardrops→DisplayTeardrop打勾→OK17.手工布线时怎么加测试点？1)连线时，点鼠标右键在endviamode中选择endtestpoint2)选中一个网络，然后在该网络上选一个合适的过孔修改其属性为测试点，或者添加一个焊盘作为测试点。3)制作一个非注册焊盘，然后在ECO模式下增加元件，再连接网络。Ctrl+Enter→Options→Routing→Anyanglepadent项去勾。18.Gerberout时*.rep，*.pho，*.drl，*.lst各表示什么意思？*.pho---Gerber数据文件。*.rep---D码文件（线，焊盘的尺寸，必不可少的）。*.drl---钻孔文件。*.lst---各种钻孔的坐标，以上文件都是制板商所需要的。20.怎么更改一个VIA的大小而不影响其它VIA的大小？选中需要更改的Via，按Ctrl+Q→ViaProperties→ViaName下拉选择一个需要的过孔类型。若没有其他的过孔类型则要在Setup→PadStacks里新建一种类型的Via。21.如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？先在Setup→PadStacks中将你要用的Via式样定制好，然后Setup→DesignRules→Default→Routing→SelectedVia中分配小的Via，再到NetRules选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。如不行，可以敲入VA，将ViaMode设成Automatic，它就会按规则来了。22.要想在设计中放置单个焊盘，是否就要在元件库中做一个单焊盘大的元件？不一定，如果单个焊盘有网络连接，则可以改成放过孔，毕竟放组件不利于DRC。放过孔的方法：选中某一网络（NET），单击右键，选ADDVIA即可，可以连续放多个。最好打开在线DRC。23.在画铺铜区时，如果在TOP和Bottom均要铺GND的铜，是否需要在TOP和Bottom分层画铺铜区后，再分层进行灌铜？在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后在Tools下的PourManager中的Floodall即可，不用每层分别灌铜。24.GND的过孔或者器件的插脚铺铜时只有单面GND连通所铺铜的铜，我想双面都能连接灌铜？Ctrl+Enter→Options→Thermals选项中，将RoutedPadThermals选项打勾。25.如何将一组元件相对位置不变的一起旋转？操作之前，敲入DRI（忽略DRC）或DRO（关闭DRC），选中需要旋转的器件和线等对象，右击选择RotateGroup。然后点击鼠标左键（鼠标点击处为旋转的基准点！）26.能否对各层分别进行线宽的设置？1.Setup→DesignRules→default→Clearance→TraceWidth设置线宽缺省值。2.Setup→DesignRules→ConditionalRules→Againstruleobject中选择需要改变线宽的层，点击Create按钮生成新的条件规则，点击Matrix...按钮进入相应的设置。按要求修改，OK！27.走线往往会出现一个菱形的小框，怎样去掉这些小框？出现的小菱形小框，说明布线没有定位在网格点上。这是很正常的情况。Ctrl+Enter→Routing中取消showtacks选项，小菱形就不会出现了！28.多层板，如果有几个电源和地，是否中间层要定义成CAMPlane或split/mixed？我们一般都不使用CAMPlane设置，均设置为信号层，这样在以后的电源分割时可以随意分割，较方便！29.如果是6层板，走线和电源地层怎么分配？是不是线、地、线、线、电、线？6层板如果一定要走4层信号线的话，肯定有两个信号层相邻。可以采用你上面的迭层方式，也可以采用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，这样，Signal2可以走一些要求较高的信号线，如高速数据和时钟等。30.在穿孔的元件焊盘设置时，发现元件库里面的元件都设置有25层，25层有何用处？POWERPCB的25层存储为电源、地的信息。如果做多层板，设置为CAMPlane就需要25层的内容。设置焊盘时25层要比其它层大20Mil，如果为定位孔，要再大些。31.在DynamicRoute状态下，有时新的走线会影响走完的线，而且有时走线并不随鼠标变化，总是走出一些弯弯曲曲的线。这个可以说是问题也可以说不是，因为PADS中有几种布线方式，除了DynamicRoute还有一般的走线和总线布线和草图布线，这几种布线方式应该结合来用，才能达到好的效果，有时候DynamicRoute走的线很难看，这时候我通常采用一般的走线方式，一般能达到好的效果；有时候一般走线方式的很难看或很难走通，又应该用DynamicRoute，结合几种走线方式才能使得板子走线美观！32.在布线过程中，如果打开DRP，有些芯片的管脚引不出线来，但是鼠线是确实存在的。如果输入DRO，这个管脚就能引线出来了。设计规则中的设置值太大了（如Pad到Trace、Trace到Trace等安全间距设置等），或者默认走线的线宽值设置的太大了，而芯片管脚的间距又小。都有可能造成上述问题。33.如果在一个copperpour（灌铜区）里面再画一个copperpour，里面的copperpour在做Flooding(灌铜)时就不会被铺铜。解决方法：第一种方法：先画好内部的灌铜区，然后再画外面的灌铜区，外面的灌铜区不要把里面的灌铜区包围，要留有缺口。第二种方法：把内外的灌铜区画好（外面的可以把内部的封闭包围），在画好外面灌铜区后弹出的AddDrafting的对话框中点击Options图标进入Flood&HatchOptions（灌注选项）对话框，在FloodPriority（灌铜优先级）下方填入数字，越外面的就填入越大的数字