天线设计规范

天线设计规范宁波天立研发部内置天线PIFA的建议尺寸•GSM900&GSM1800：36*15*6.0withground•CDMA800&CDMA1900:36*15*7.0withground36156-7Unit：mm我们公司相关天线信息No.picturesizebandtype136*24*6.4GSM900/GSM1800PIFABar-type228*23.8*6.8GSM900/GSM1800PIFABar-type338*28*6GSM900/GSM1800PIFAFolded-type438.5*25*5.5GSM900/GSM1800PIFASlide-type内置天线Monopole的建议尺寸•GSM900&GSM1800：30*10*3.0noground•CDMA800&CDMA1900:33*10*3.0noground30-33103.0Unit：mm我们公司相关天线信息No.picturesizebandtype132*12*4CDMA800monopolefolded-type228*8*3.5GSM900/GSM1800monopoleBar-type331*10.9*3GSM900/GSM1800monopolebar-type435.5*10*4.1GSM900/GSM1800monopoleSlide-type推荐馈点和地点形状和尺寸ABCDSIZE(mm)A3.0~3.5B2.0~2.5C1.5~3.0D1.0~2.0馈点和地点的近可能靠近PCB的边缘，D的距离是为了天线弹片触脚更好的接触馈地点。不推荐馈点和地点形状和尺寸FeedpointGroundpointPIFA和Monopole的区别PIFAmonopole接触点馈点地点馈点PCB地的要求天线下方有地、没地都可以天线下方地必须清空特点受环境因素相对较少，面积和高度要求较高GSM:36*15*6.0CDMA:36*15*7.0受周围环境影响很大，面积和高度要求较低GSM:30*10*3.0CDMA:33*10*3.0天线底部DOME的处理如果天线设计在底下部位,一般这样设计的时候,天线都是MONOPOLE天线,这样的话,不但要注意天线底下要没有地,而且键盘和DOME片也要清除尽可能多的地,我们建议如下DOME设计:Speaker的处理方法•由于speaker产生的频率在GSM附件，speaker在天线下方或靠近天线的时候对天线的性能有很大影响•解决的方法一、用导电布把speaker作接地处理二、改变speaker的相关匹配，通过串联电感把speaker产生的频率移到GSM的频段外Speaker产生的干扰Speaker的处理方法•解决的方法一、用导电布把speaker作接地处理二、改变speaker的相关匹配，通过串联电感把speaker产生的频率移到GSM的频段外FPC的一般处理方法天线位置推荐天线位置不推荐FPC的一般处理方法一、FPC连接器的位置需远离天线；二、FPC不宜太长，FPC过长，在手机里的不稳定因素将增多，会影响整机的稳定性；三、FPC需要做好屏蔽工作，建议在FPC的上下两层都铺地，且与地连接FPC的一般处理方法外壳电镀的影响对于前壳是金属，建议多留几个接地点天线类型尽可能采用PIFA。对于外壳的电镀（像真空镀、水镀等），由于里面用的是导电材料，都会对天线性能影响很大尽可能避开天线周围电镀。外壳电镀的影响天线设计规则•使用尽可能多的空间：从天线性能考虑，天线可利用支架面积应该尽量做到最大•请密切注意天线的高度（天线和PCB的距离）=带宽PCB高度天线天线设计规则•手机的长度对于天线的性能有着显著的影响•所有的金属应尽可能的远离天线，至少象接地片一样远。battery5mm天线天线设计规则•不要屏蔽焊点或是试图减少遮护板（保证天线馈点以及馈线下方地净空，同时元器件避开馈线以及天线的匹配电路，以减小元器件对天线性能的影响）•使天线和PCB之间的空间尽可能多地被空气填充，即使用尽可能少的支撑物PCBair天线天线的结构设计主要就常见的一些问题一、天线塑料件的设计：天线塑料件的设计与其它的塑料件一样要考虑出模难易和缩水等因素，同时还要考虑与之相配的天线金属件实现的难易，像如图的塑料件由于表面是复杂的曲面，这样与之相配的金属件也需要做成如图的复杂曲面，这样对普通的折弯模难于实现，天线的结构设计主要就常见的一些问题二．天线金属件的设计：天线金属件主要是天线与PCB的连接方式的选择，我们在收到客户的3D图（含有带地馈点的PCB图）后，根据PCB板上的地馈点位置进行选择合适的连接方式，即设计接触稳定可靠形状的触脚。我们目前常见的触脚的形状有以下几种:1、向内接触型天线的结构设计主要就常见的一些问题•这种触脚是目前我们公司最常用的一种，比其它类型的触脚的接触更为稳定，五金也比较容易控制。这种接触方式的压缩量一般控制在0.8MM-1.4MM之间，压缩状态下的弹力控制在0.8N-1.6N之间。天线的结构设计主要就常见的一些问题•如果接触点到边距离小于2.0MM，这种脚接触不可靠，这种触脚较硬，因此压缩高度不能设计地太大，一般取0.5MM左右的压缩量，这样的话高度要严格控制，容易出现天线金属件被顶出现像，不利于批量生产！如下图所示:天线的结构设计主要就常见的一些问题2、向外接触型:一般这种触脚的设计是因为PCB上的馈点在天线支架外面，或者因为卡扣的存在而无法选用第一种类型的触脚,如下图的这种触脚侧面上必须加上铆接孔，否则很容易变形。由于侧面不方便加铆接柱，但脚在长期受力的状态下，靠近脚的铆接点容易蹦出，因此我们需要把这个热熔柱加粗。天线的结构设计主要就常见的一些问题3、S型接触脚:这种触脚的设计是因为PCB板上的馈点距PCB边缘的距离很小（中心线离PCB边沿距离少于2MM）。这种触脚相对不太稳定，两个触脚的一致性也难以保证，五金不是很好控制。天线的结构设计主要就常见的一些问题4、后壳支撑型:当天线金属件需要直接铆接在外壳上时,我们建议采用下图所示的接触脚:天线的结构设计主要就常见的一些问题•三、天线塑料件表面与手机外壳的距离考虑天线金属件的厚度0.15MM,天线柱热熔到天线金属件表面的距离0.25MM正负0.05MM,因此得出天线塑料件表面与手机外壳内表面的需要预留0.5MM的高度空间。谢谢宁波天立通讯技术有限公司研发1组：曹跃峰地址：浙江-宁波-奉化市东郊工业园东峰路66号Tel：[phone]Fax：[phone]地址：深圳福田区泰然六路苍松大厦北座209室Tel：[phone]Fax：[phone]