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BCD集成器件与工艺之发展概述作者：宋洵奕，李泽宏，任敏，张金平作者单位：电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都610054引用本文格式：宋洵奕.李泽宏.任敏.张金平BCD集成器件与工艺之发展概述[会议论文]2013
