SMT钢网、装配图、程序

SMT钢网、装配图、坐标程序2011.01.04培训目录一、SMT钢网1、简介2、钢网制作工艺3、钢网文件制作(工艺)二、SMT装配图1、装配图简介2、装配图文件制作三、SMT坐标程序1、功能介绍、基本组成2、程序制作软件使用介绍一、SMT钢网——简介1、概述专业的叫法为“模板”，SMT使用最为广泛的是不锈钢材质，俗称钢网网框张力网(粘胶)开孔区域一、SMT钢网——简介2、分类•按用途分：印锡模板、印胶模板、BGA返修模板、BGA植球模板…•按工艺分：腐蚀模板、激光模板、电铸模板、混合技术模板•按材料分：不锈钢模板、黄铜模板、硬镍模板、高聚物模板…一、SMT钢网——简介3、实现过程﹥通过刮刀移动将将锡膏/红胶在钢网开孔位填充后涂布到PCB上一、SMT钢网——制作工艺腐蚀•基本工艺介绍•工艺流程如右图•图例：一、SMT钢网——制作工艺激光•基本工艺介绍•工艺流程如右图•图例：电抛光/一、SMT钢网——制作工艺电铸•基本工艺介绍•工艺流程如右图•图例：一、SMT钢网——钢网文件制作1、设计依据—理论依据•总原则：在保证足够锡量的情况下应使锡膏有效释放•三球定律：至少有三个最大直径的锡珠能排在模板的厚度方向和最小开孔的宽度方向•宽厚比(AspectRatio):W/T1.5•面积比(AreaRatio)：•(LW)/[2(L+W)T]0.66波达目前的钢网文件处理软件为Autocad一、SMT钢网——钢网文件制作2、设计依据—实际应用•印刷机：印刷机要求钢网外框，MARK点在哪面，印刷格式等•PCB：待装配PCB要求哪些需开孔，哪些不需要•工艺：印刷胶水还是锡膏？有何种工艺缺陷？是否通孔元件使用SMT工艺？测试点是否开孔？•装配密度：装配密度越高对S钢网要求越高•产品类别：产品装配质量要求越高对钢网要求越高一、SMT钢网——钢网文件制作3、设计要素•数据形式•工艺方法要求•材料要求•材料厚度要求•框架要求•印刷格式要求•开孔要求•其他工艺需求一、SMT钢网——钢网文件制作波达钢网加工要求加工要求NO项目要求1图纸单位钢网名称2345in钢网尺寸钢片厚度钢网制作工艺400000-001蚀刻milmm450mm*520mm735mm*735mm0.12mm激光刻孔+电抛光6钢网底部、半蚀刻(个)MARK点一、SMT钢网——钢网文件制作4、开孔设计–必须符合设计理论依据–设计最关键的环节是尺寸、形状两要素–必须保证：有利于锡膏释放和脱模；有利于改善工艺缺陷–影响锡膏释放的三大要素是：宽厚比和面积比；孔壁几何形状；孔壁粗糙度–开孔设计须遵循一般通用规则，但须以现场工艺环境作为基础–具体设计要求参考钢网开孔规范一、SMT钢网——钢网文件制作波达钢网开孔工艺要求开孔工艺6CHIP防锡珠6.1封装0603以上规格CHIP件(参考丝印图)小型晶体管6.21：1IC类引脚6.4SOP、QFP、QFN类外延6milIC脚0.5pitch6.5焊盘宽度按9mil开孔IC脚0.5pitch6.6按0.85比例缩小后架桥，桥宽16milIC中间接地6.7按120mil*120mil开孔，桥宽20mil大面积接地6.3SOT89中间接地引脚在中心位切除30mil印刷面半蚀刻钢网信息：钢网名称、厚度、日期、生产厂家二、SMT装配图1、装配图简介目前通常所说的装配图主要有两类：●电子元件装配图(SMD、TH)PCB表面组装的元件位置、大小、角度/方向等示意图●结构件装配图(部件/整机组装)部件组装顺序及安装位置示意图二、SMT装配图2、装配图文件制作PCB画图文件的图层介绍，以ORCAD为例•AST.artTopAssemblyDrawingGerber(顶层装配图)•ASB.artBottomAssemblyGerber(MirrorImage)(底层装配图)•DRL.artDrill(Fabrication)DrawingGerber(PCB钻孔层)•TOP.artTopLayerArtworkGerber(顶层)•GND.artGroundLayerArtworkGerber(NegativeImage)(接地图)•INNER1.artInnerRoutingLayerGerber(内部布线层)•BOT.artBottomLayerArtworkGerber(MirrorImage)(底层)•SMT.artSolderMaskArtworkTopLayerGerber(NegativeImage)(顶层阻焊图)•SMB.artSolderMaskBottomLayerGerber(NegativeImage)(MirrorImage)(底层阻焊层)•SPT.artSolderPasteTopLayerGerber(NegativeImage)(顶层焊盘图)•SST.artSilkscreenTopLayerGerber(顶层丝印图)•SSB.artSilkscreenBottomLayer(MirrorImage)(底层丝印图)二、SMT装配图2、装配图文件制作主要要素-位置-角度-极性-外形/文字标识-引脚分布-插件孔-PCBLOGO二、SMT装配图2、装配图文件制作部件/整机装配图三、坐标程序1、功能介绍、基本组成提供SMD元件的贴装信息，便于SMT贴片机将元件精准定位、贴装通常提供以下基础信息：•PCB基本数据：长、宽、厚•元件贴装坐标：包括代码、X、Y、R与元件描述/编码•元件信息：规格、类型、包装和贴片机配置信息(以YAMAHA设备为了，配置元件对应的数据代码将自动生成相关信息，不需手动录入)•元件站位：分配元件摆放位置及送料信息等三、坐标程序2、程序制作软件使用介绍目前使用的相关软件有：1、YGOS2.0V2.6Yamaha贴片机离线编程软件2、SPEBOM拆分、坐标提取、合并生成程序软件三、坐标程序2、程序制作软件使用介绍将坐标组合成标准的txt文件格式排布顺序为代码、物料描述/编码、X、Y、R、元件识别代码前后加“@”，记得最好在Excel中编辑好转换成成txt元件识别代码对应关系为有表所示三、坐标程序2、程序制作软件使用介绍在YGOS2.0V2.6中的资源管理器中转换三、坐标程序2、程序制作软件使用介绍转换成程序编辑器中文件三、坐标程序2、程序制作软件使用介绍核对元件坐标(图像生成器)培训结束