FPC手机产品钢网制作规范

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资源描述

格式编号/版次:第1页共22页文件编号/版次:修改说明时间修改内容联系人2009-10-23修改第1、9项段志平(先生)2009-10-261)、修改第61项屏蔽罩外加要求;2)、通用规则第四点:QFN内切不超过0.05段志平(先生)2009-11-20修改第18、26、30、34、35、39项段志平(先生)2009-11-25增加62~67项段志平(先生)2009-12-26增加68~76项段志平(先生)2010-6-51)修改第66项;2)增加第78~85项段志平(先生)2010-6-12增加第86项段志平(先生)2010-6-25增加第13、68、70、74、79、80、81、84~95段志平(先生)2010-7-17修改带红色字体部分徐海彤(先生)2010/8/181)、增加第61-1三合一卡座,2)、增加第81-1MTK6253.徐海彤(先生)2010/9/27按元件类别重新整理徐海彤(先生)2011-2-241)修改第五项;2)替换第89项徐海彤(先生)2011-9-23修改第34项、46项、68项、81项、89项、94项周波格式编号/版次:第2页共22页文件编号/版次:通用制作要求客户代号:A0061A制作要求填写项详细描述客户(PCB)型号按客户邮件说明客户资料GERBER文件或PCB加工类型激光制作+电抛光开口要求Chip类按通用规范和附件要求其他类按通用规范和附件要求测试点一般不开,特殊要求除外插件通孔一般不开IC散热焊盘按客户要求焊盘过板孔按客户要求开口尺寸非印刷面半刻MARK点需要在双面半刻胶水网定位孔做胶水网时才钩选此项(做胶水网要不要定位孔需与业务员确认)钢片厚度按客户要求,无要求时锡浆网厚度用0.12mm.钢片尺寸按光韵达技术指示拼版看客户的GERBER文件或PCB连板看客户的GERBER文件或PCB外框尺寸550X650mm型材规格用30x40mm钻孔有钻孔用CW107专用框颜色铝框本色印刷格式PCB外形居中,PCB辅边对长边。贴网方法工艺三刻字要求按客户要求,1)、钢片右下角刻:A:光韵达科技;B:电话;C:日期;2)、钢片左下角刻:D:供应商钢网编号;E:钢网厚度;F:客户MODEL号;3)、无铅工艺的钢网在MODEL后带:—RHOS做以区分。其他类1)、附上菲林备注:出货时附上菲林,贴标示位置需要离钢网最外边80毫米。刻字要求,MODEL_______,PCBNO________,严格按客户要求打印,未提供的情况下按PCB板上丝印打印!特别说明:1)、制作时只要按开口方式,不需对照原焊盘大小。2)、QFN类元件引脚开口内切不能大于0.05MM编制:刘长明确认:审批:生效日期:2011-09-23格式编号/版次:第3页共22页文件编号/版次:主题钢网制作规范适用范围A0061A锡浆网制作开口规范有效期长期分发部门模板市场部、模板制造部、工艺工程部、品质保障部一、通用规则:1)、模板开口一般设计标准应为:面积比≥0.66,宽深比≥1.66,2)、单个PAD不能大于3X4MM,超过的应用0.4~~0.5MM的线分割,分成的PAD≤2X2MM;3)、两个相邻元件的边缘距离≥0.25MM,如小于0.25MM时须做分割处理;4)、QFN类元件引脚开口内切不能大于0.05MM,制作时只要按开口方式,不需对照原焊盘大小。5)、所有扩孔元件钢网开口范围不准超过PCB板上另一个元件的丝印框,必须保持0.2MM的间隔距离.二、开口方式序号零件钢网开口尺寸说明10402有安全空间按1:1.1开口,当L0.40时,内移到0.40,L0.40时,外移到0.40蓝色为开孔部份。如安全距离≤0.25MM时须做如下分割处理0402物料焊盘宽度开孔0.42MM,焊盘长度向外加长0.04mm.20603/LED灯(按键)/0805加大5%焊盘面积外三边,“U”型处L1=1/3L。如:当内距1、S0.7,S0.7时将S保持在0.7;2、0603规格S=0.7MM不变。3、0805规格S=1.0MM不变.31206及以上内凹开口,1、加大D1=D2=D3=5%焊盘面积;2、W1=1/3W,L1=1/3L;3、S保持不变。4钽质电容1.宽度按1:12.长度外延长0.2MM.L0.42MM0.04MM格式编号/版次:第4页共22页文件编号/版次:5二极管1)正常1:1开口2)特殊类型RB520,RB521(内距为0.78mm)类二极管内距保持到1.20mm(客户会说明)。6三极管1:1开口7排阻、排容(RN类)宽度照IC,长度外加0.4MML=L1+0.40MM80.5Pitch排阻1)宽开0.23,长外加0.500.23*1.0190.5P带接地排容1)、Pin脚0.30*0.652)、固定脚0.30*0.221)、Pin脚宽照IC,长外加0.4;2)、固定脚内加0.151)、Pin脚0.23*1.052)、固定脚0.45*0.2210IC类外脚当IC外四脚或外八脚比中间脚宽,则向外移宽度的10%,D1(蓝色部分)=D*10%。外移格式编号/版次:第5页共22页文件编号/版次:111.4PitchIC1.35*0.901)、宽1:1;2)、长照IC外加0.3MM。1.65*0.9012QFPIC1)、0.40pitch内长度1/2宽度开0.170,外长度1/2宽度开0.18,引脚整体向外移0.15;2)、0.50pitch宽度开0.230,长度内切0.15外加0.15;3)、0.65pitch宽度开0.320,长度外加0.15;4)、0.80pitch宽度开0.450,长度外加0.15;5)、1.00pitch宽度开0.520,长度外加0.15;6)、1.27pitch宽度开0.75,长度外加0.15。所有IC角两端倒圆角。所有共用焊盘(短路脚)多延长0.15MM.QFN元件13PA射频功率放大器QFN元件(1)1)、Pin脚:0.65*0.50;2)、接地:4x4开口方式:1)、Pin脚90%开,大焊盘架桥0.30;2)、接地50%阵列圆形。1)、Pin脚:0.58*0.45;2)、接地:1.60x4。140.60PitchQFN(WIFI芯片)1)、Pin脚0.35x1.052)、接地1.24x1.24开口方式:1)、Pin脚宽开0.30长外加0.152)、接地缩小20%开。开口数据:1)、Pin0.30*1.202)、接地1.14*1.14。格式编号/版次:第6页共22页文件编号/版次:150.4PitchQFNPin脚:0.23*0.71接地:3.75*3.751)Pin脚宽开0.175,长外加0.12,2)接地50%阵列圆形。Pin脚:0.175*0.82接地:1.5*1.5160.5PitchQFN1)、Pin0.9x0.302)、接地5.25x5.25开口方式:1)、Pin脚照IC,2)、接地开0.60的圆阵列Pitch=0.85,占面积50%。1)、Pin脚1.05x0.23170.65PQFN1)Pin0.40*0.75;2)2x2Pin脚宽照IC,引脚长外加0.15;1)Pin0.32*0.9;2)接地开50%,0.5的圆阵列3*3180.4PitchQFN(TV芯片)1)、Pin脚0.25*0.822)、接地:6.3*2.26.3*2.5开口方式:1)、宽度开0.18MM,长度外延长0.12MM,2)、中间开40%圆孔排阵列阵列0.8的圆,Pitch=1.15格式编号/版次:第7页共22页文件编号/版次:190.4PitchQFN(双卡切换芯片)1)、Pin脚0.22*0.752)、接地1.5*1.5开口方式:1)、Pin脚宽度开0.170MM,四周引脚外延长0.15MM;2)、接地30%开成圆孔。1)、Pin脚0.18*0.852)、接地1.0*1.020QFN元件(PA功率放大器)1)、Pin脚:0.50*0.852)、接地:1.875*1.875开口方式:1)、Pin脚宽1:1,长外加0.15;2)、中间接地40%开。1)、Pin脚:0.50*1.002)、接地:1.18*1.1821PA功率放大器1)A处小焊盘:0.55*0.55、大焊盘0.95*0.552)B处0.6*0.63)C处1.8*4.60开口方式:1)、A处焊盘外切0.13(当A处直径≤0.42MM,可不外切);。2)、B处整体75%开;3)、C处开两排0.65的圆,Pitch=0.901)A处小焊盘:0.42*0.55、大焊盘0.82*0.550.42*0.952)B处0.42*0.553)C处0.65的圆排5X222QFN(PA功率放大器)0.80*0.80面积缩小50%开。0.55*0.5523PA0.80PQFNPin脚:0.762*0.40接地:2.70*2.701)、外四角的四个固定脚90%开;2)、Pin脚宽开0.45长外加0.15;3)、接地阵列0.60圆孔间隙0.25,阵列3*3。格式编号/版次:第8页共22页文件编号/版次:24特殊QFN(PA功率放大器)1)、PIN脚0.25*0.675;2)、接地:2.70*1.801)、Pin脚宽照IC,长外移0.15;2)、接地焊盘如图两边距离0.40阵列4*7直径0.60的圆孔,间隙0.25。25PA特殊QFN元件1)、四周引脚长度要外切除15%,外四脚(圈住的)外二边各切7%;2)、宽度按1:1;3)、中间接地开50%圆孔排阵列;4)、两边焊脚与中间接地相连按旁边引脚分开开。26QFN元件(PA功率放大器)1)、固定脚:0.81*0.84;2)、Pin脚:0.40*0.84;3)、接地:0.86*0.86。1)、外四角的四个固定脚90%开;2)、Pin脚照规范;3)、中间接地70%开。1)、固定脚:0.77*0.79;2)、Pin脚:0.35*1.00;3)、接地:0.60*0.60。27QFN(PA功率放大器)1)Pin脚0.48*0.482)接地2.0*3.23)引脚宽度开1:1,长度外切长度20%.中间接地开50%圆形排阵列。28QFN0.45*0.20宽开0.18,长外加0.120.18*0.57格式编号/版次:第9页共22页文件编号/版次:滤波器29滤波器电容1)、Pin脚0.25x0.55;2)、接地0.25x0.40。开口方式:1)、宽1:1开,外加0.4MM;2)、保持安全距离。1)、Pin脚0.25x0.952)、接地0.25x0.8300.5Pitch带接地0.28*0.301)、宽开0.23MM;2)、长外加0.35。3)、中间两个接地焊盘脚开90%。0.23*0.6531蓝牙滤波器1)、大PAD:0.60*0.60;2)、小PAD:0.60*0.25开口方式:面积按1:1开口,保持安全距离S=0.40。(只针对此种规格焊盘尺寸开法)1)棱形在长度的1/3位置2)开口面积按1:132表面滤波器1)、0.326*0.4250.526*0.251开口方式:整体加大10%1)、0.343*0.4480.552*0.26333表面滤波器1)、0.74*0.402)、0.53*0.30照图示开口1)、0.73*0.402)、0.30*0.68电池座0.4MM0.4MM格式编号/版次:第10页共22页文件编号/版次:34电池连接器1)、大pad3.8*2.32)、小pad1.25*1.31)大焊盘按键头方向加0.40,大焊盘架桥0.30竖桥。2)、小焊盘按面积扩大40%,优先往长度方向扩,如箭头标识1)、大pad3.5*2.72)、小pad1.50*1.5535电池座1.4*4.5开口方式:1)长度、宽度按1:12)中间架两条0.2MM桥1.56*5.036电池座1)宽度按1:1开口;2)齐凸起处架桥0.30。3)红色箭头方向外延长0.7MM37电池连接器1)、Pin脚1.2*22)、固定脚1.1*2.51)固定脚按面积扩大45%;2)A处按面积扩55%,优先往长度方向扩。1)、1.8*2.52)、1.4*3.138BAT电池1)、1.20

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