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1586198708685严重中度轻微000000000000000000000综合最终判定制订审查核准手插设计物料机插设计PCB排版设计PCB结构设计客供钢网检查评审汇总影响等级单项可制造性判定适合生产有条件生产不适合生产评审意见评审项目试流数量SMT预定试流日期PTH预定试流日期客户产品名称PCB板编号/版本FileName:1586198708685Worksheet:封面Page1of4QR-E-007.A/67-Sep-2010严重中度轻微368*242460*216.5460*4600.8mm~2.0mm≧5mm≧3mm6mm3mm1.0mmφ1.0mm推荐使用圆形≥5mm3mm至少对角*2000半蝕刻3個≧32牛頓一致000≥2.5mm标准规格合格与否不合格原因建议改善/备注Check项目实际/规格影响因子影响自动化生产设备的可生产性类别客供钢网影响等级小计:PTH手插件焊盘孔两个之间距(便于后序机插)机插设计MARK数量钢板张力网板有无多开孔或者少开孔,印刷面开口处是否有变形PCB板的关键区域内不能有缺槽,避免传输/定位/传感检查出现错误MARK的位置&q'tyPCB结构影响等级小计:MARK加工PCB结构、外形尺寸设计客供钢网检查MARK尺寸(直径在0.5mm-3.0mm,同一PCB的Mark变化小于25um)MARK外形Mark距基板边缘的距离MARK点防反,两MARK最小间隔FIDUCIALMARK点3mm以内不能布置元器件/线路/其他字符ToolingHole的设计(为了定位快速,其中一个孔可以设计成一个椭圆,1mm范围内不能布置元器件)拼板数(依基板尺寸定，不大于自动化设备的最大尺寸)拼板方式:并排对称连接(0°/180°),每一块拼版都应该有基准点V-Cut&邮票孔与零件本体距离SiemensD-Series双轨(长mm*宽mm)Siemens80S20双轨(长mm*宽mm)Siemens80S20单轨(长mm*宽mm)厚度(mm)基板的工艺边要求(在此之内不能布置元器件和焊盘)DFM评审报告产品名称:PCB板编号/版本:影响等级FileName:1586198708685worksheet:评审内容Page2of4QR-E-007.B/17-Sep-2010严重中度轻微标准规格合格与否不合格原因建议改善/备注Check项目实际/规格影响因子类别产品名称:PCB板编号/版本:影响等级≧4.5mm≧5mm000分布均匀≥3mm＞0.5mm＜0.5mm绿油填住0.4mm0.5mm向外侧加0.1mm小于焊盘的厚度依据IPC-7351设计≧0.1mm≧0.4mm≧0.1mmN-PTH(通孔不镀锡)000≧5mm手插设计要求QFP第一支脚的PAD宽度是否向外延伸,确保印刷质量影响自动化生产设备的可生产性影响生产良品率影响生产良品率PCB的排版设计影响等级:插件管脚离板边的距离测试点直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距最好大于2.54mm以上,最小不能小于1.27mm测试点不得使用有元件的焊盘,导通孔必须由线路或焊盘上引出的长度螺丝通孔及花孔设计要求焊盘尺寸(Chip,SOT,SOIC,PLCC,QFP,QFN,BGA,Conector类)避免同一零件焊盘大小不一致，VCC,GND等线路布置焊盘以较小线路引出长度Viahole与PAD的距离阻焊膜厚度的控制重要Components不能布置在基板的边缘/四周,这些是高应力集中区域焊盘上Via-Hole需要做塞孔处理CHIP与CHIP之间最小的距离大器件四周一定要预留一定的Reworkarea焊盘内不允许有字符和图形标记,标记符号离焊盘边缘的距离大于0.5mm导通孔布局:距离小于0.5mm的时候需要使用阻焊剂将焊料流失通道阻断机插设计影响等级小计:相连的焊盘必须用阻焊油做防焊处理,防止焊接短路BGA、QFP、HDMI等FinePitch器件焊盘之间必须做防焊处理PCB板元器件布局尽可能均匀,减少温度差PCB的排版设计表面贴装器件离插件本体的距离插件本体离PCB板边的距离要求机插设计FileName:1586198708685worksheet:评审内容Page3of4QR-E-007.B/17-Sep-2010严重中度轻微标准规格合格与否不合格原因建议改善/备注Check项目实际/规格影响因子类别产品名称:PCB板编号/版本:影响等级≧2.5mm≧2.0mm0.05mm-0.3mm≧5mm建议椭圆形椭圆形、淚滴型方向一致与波峰焊方向垂直开花孔(PTH)≧1.0mm000260℃,10S260℃,10S000000备注：评审人员填写严重等级标准：1、严重影响；2、中度影响；3、轻微影响；手插设计要求物料物料影响等级小计:影响等级总结:凡该产品在自动化生产设备上无法生产，或确定会有严重的质量缺陷者，（如该产品尺寸超过自动化设备的限制、无适当的工艺边、元器件太靠边缘)可在自动化设备生产及质量缺陷有条件的接受者。但下次或量产前必须改善可在自动化设备生产及质量缺陷均可接受者。可立即改善影响生产良品率基板镀层对清洗溶剂的反应(要求浸渍5分钟,表面不产生任何不良)元器件的可焊性测试(SJ/T10669-1995表面组装元器件的可焊性实验)连接器/塑料封装器件的耐温性:(℃)PCB表面处理:HASL镀锡、OSP有机保护剂、ISn浸锡、IAg浸银、ENIG浸金PCB表面处理膜厚:(um)PCB耐温性测试电容及信号接口接地PAD插件管脚PAD间距手插设计影响等级小计:PCB材质:纸基FR-2、FR-3、聚脂复合CEM-1、CEM-3、玻璃纤维FR-4、FR405、FR-5波峰焊接密脚插座/FinePitchIC的时候,是否设计窃锡焊盘,防止短路极性元器件及插座的方向排版双列直插封装器件/连接器及其它多引脚数目的器件排列方向插件引脚的通孔比引脚线径大0.05mm-0.3mm,焊盘的直径应大于孔径的3倍手工补焊器件,周围贴装器件离补焊器件管脚距离接线端子/插座焊盘设计表面贴装器件和插件管脚之间的距离B面亮铜区距离插件管脚距离:≧2.0mmFileName:1586198708685worksheet:评审内容Page4of4QR-E-007.B/17-Sep-2010