焊点外观质量检验规范

焊点外观质量检验规范修订记录批准审核修改第一次修订:年月日版本:第二次修订:年月日版本:第三次修订:年月日版本:第四次修订:年月日版本:第五次修订:年月日版本:文件编号版本A受控状态受控分发号制作日期批准日期2总页编制审核批准文件名称焊点外观质量检验规范生效日期文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次A/0第1页，共21页目录11目的.............................................................................222适用范围.........................................................................233定义.............................................................................24引用文件及参考资料..................................................................255检验条件及环境....................................................................26抽样计划...........................................................................37检验步骤...........................................................................38焊点外观质量检验判定标准............................................................39其它要求..........................................................................19文件名称焊点外观质量检验规范生效日期文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次A/0第2页，共21页11目的建立PCBA焊接质量目检标准,保证产品之品质。22适用范围本标准适用于公司内部生产的所有PCBA的焊点外观质量检验。33定义3.1允收标准:3.1.1理想状况：组装状况为接近理想之状态者谓之。为理想状况。3.1.2允收状况：组装状况未能符合理想状况，但不影响到组装的可靠度，故视为合格状况，判定为允收。3.1.3不合格缺点状况：组装状况未能符合允收标准之不合格缺点，判定为拒收。3.2缺点定义：3.2.1严重缺点(CRITICALDEFECT)：指缺点足以造成功能失效，或有安全性之隐患的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。3.2.2主要缺点(MAJORDEFECT)：指缺点对制品之功能上已失去实用性或造成可靠度降低、功能不良者称为主要缺点，以MA表示之。3.2.3次要缺点(MINORDEFECT)：指单位缺点之FORM-FIT-FUNCTION，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。3.3附录单位换算:1密尔(mil)=0.001英吋(inch)=0.0254公厘(mm)1英吋(inch)=1000密尔(mil)=25.4公厘(mm)4引用文件及参考资料4.1IPC-A-610D《电子组件的可接受性》55检验条件及环境5.1检验条件：室内照明良好，必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认。5.2ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环、手套﹞。5.3距离：人眼与被测物表面的距离为300mm-350mm。5.4位置：检视面与桌面成45度,上下左右转动15度。5.5检验员：1.0以上视力。5.6相对温度：25℃±10℃。5.7相对湿度：45%~85%。文件名称焊点外观质量检验规范生效日期文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次A/0第3页，共21页6抽样计划全检。7检验步骤依据送检单检验;核对送检单上名称、规格、数量是否有误，（如有误则将送检品退回送检部门，如无误，则按标准焊点外观质量进行检验）。8焊点外观质量检验判定标准8.1少件--CR8.1.1漏件8.1.1.1定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。8.1.1.2影响：影响产品功能。8.1.1.3纠正措施：二次补焊。8.2撞件8.2.1定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。8.2.2影响：影响产品功能。8.2.3纠正措施：返修。图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。B图和C图不允收。A图B图图解：A图与B图对比，B图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。不允收。A图B图C图文件名称焊点外观质量检验规范生效日期文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次A/0第4页，共21页8.3错件--CR8.3.1定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。8.3.2影响：影响或潜在影响产品功能。8.3.3纠正措施：返修。8.4极反--CR8.4.1定义：极性零件未按作业指导书或PCB板上丝印上的极性要求进行贴装。8.4.2影响：烧坏元器件。8.4.3纠正措施：返修。图解:SMT：A图与B图对比,B图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。不允收。DIP：C图中要求与实际插件不相符，不允收。图解:SMT：A图与B图对比,B图红色框内J106零件极反。不允收。DIP：C图中二极管实际插件方向与要求相反。D图中电容实际插件方向与要求相反。不允收。要求实际A图B图C图103103103101C图实际要求A图B图J106+901J+要求实际D图文件名称焊点外观质量检验规范生效日期文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次A/0第5页，共21页8.5反背--MA8.5.1定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。8.5.2影响：外观或功能不良。8.5.3纠正措施：返修。8.6立碑--CR8.6.1定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。8.6.2影响：无法导通，功能不良。8.6.3纠正措施：返修。图解:A图和B图为示意图。A图与B图对比,B图红色框内103零件有字符的面朝下了。不允收。C图和D图为实照。C图与B图对比,D图红色框内零件反背。不允收。A图C图B图图解：A图为理想状况，B图为立碑示图，C图为立碑实照，B图和C图均不允收。A图B图103103103C图D图文件名称焊点外观质量检验规范生效日期文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次A/0第6页，共21页8.7侧立--MA8.7.1定义：零件侧面的两个端子均与焊盘连接，而非应该与焊盘连接的两个端子与焊盘连接。8.7.2影响：外观不良。8.7.3纠正措施：返修。A图B图图解：A图与B图对比，B图中LED灯为侧立，B图不允收。文件名称焊点外观质量检验规范生效日期文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次A/0第7页，共21页8.8偏移--MA8.8.1横向（X方向）偏移8.8.1.1定义：零件与焊盘焊接时接触面延零件的宽度方向发生偏移。8.8.1.2影响：外观不良、降低焊点可靠性。横向偏移判定准则：1.CHIP零件横向偏移量≤焊盘宽度的50%，若超出焊盘宽度的50%则不允收，如图D；2.CHIP零件横向偏移沾锡面≥零件宽度的75%，若小于零件宽度的75%则不允收，如图E；3.芯片横向偏移沾锡面≥引脚宽度的75%，若小于引脚宽度的75%则不允收，如图F；4.柱形贴装元件横向偏移A≥0.25W或0.25P时不允收，如I图。E图A＜0.75W拒收实照D图A＞0.5P拒收示意图F图C＜0.75W拒收示意图C图C＞0.75WB图理想状况示意图理想状况实照A图允收示意图APG图柱形贴装示意图H图柱形贴装理想实照I图柱形贴装拒收实照WA文件名称焊点外观质量检验规范生效日期文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次A/0第8页，共21页8.8.1.3纠正措施：返修。8.8.2纵向（Y方向）偏移8.8.2.1定义：零件与焊盘焊接时接触面延零件的长度方向发生偏移。8.8.2.2影响：外观不良、降低焊点可靠性。8.8.2.3纠正措施：返修。拒收示意图纵向偏移判定准则：1.CHIP零件允许轻微纵向偏移，但不允许若超出焊盘，即B≤0，超出则不允收，如B图；2.芯片允许轻微纵向偏移，但不允许若超出焊盘，即B≤0，超出则不允收，如C图；3.柱形贴装元件允许轻微纵向偏移，但不允许若超出焊盘，即B≤0，超出则不允收，如D图。拒收示意图A图理想状况示意图拒收示意图B图C图D图文件名称焊点外观质量检验规范生效日期文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次A/0第9页，共21页8.9.3歪斜8.9.3.1定义：：零件边缘与焊盘边缘不平行。8.9.3.2影响：外观不良、短路、影响产品功能。8.9.3.3纠正措施：返修。8.10锡球--MA8.10.1定义：焊接后留下的焊料球。A图理想状况示意图B图拒收示意图C图拒收示意图D图拒收示意图1/2PA歪斜判定准则：允许轻微歪斜，但以下三种情况不允收：1.A≥1/2P时，不允收，如B图；2.相邻两个零件碰触造成短路时，不允收，如C图；3.零件与相邻未遮护铜箔或焊盘距离＜0.13mm时，不允收，如D图。A图理想状况实照B图D=0.3mm拒收实照C图拒收示意图文件名称焊点外观质量检验规范生效日期文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次A/0第10页，共21页8.10.2影响：容易造成短路。8.10.3纠正措施：清洁PCBA。8.11锡多--MA8.11.1定义：锡量超过正常值。8.11.2影响：过大的焊点对电流的导通并无太大帮助，但却会使焊点强度变弱。8.11.3纠正措施：返工。锡球判定准则：锡球直径D＜0.18mm,若≥0.18mm则不允收，如B图；零件周围锡球数量＜7个，若锡球数量≥7个则不允收，如C图。锡多判定标准：SMT允许最大填充高度E超出焊盘或延伸至端子的端帽金属镀层顶部，如A图，可允收；DIP焊角＜75°为理想状况，75°≤焊角≤90°为可允收，焊角＞90°为不允收；绝不允许焊料延伸至元件体顶部，如B图，不允收；当出现C图、D图、E图、F图中情况时一律不允收。拒收实照H图锡网拒收实照G图锡桥F图短路拒收实照拒收实照E图连焊A图允收示意图B图拒收示意图C图理想状况D图拒收实照文件名称焊点外观质量检验规范生效日期文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次A/0第11页，共21页8.12锡尖--MA8.12.1定义：在零件端子、线脚端点或吃锡路线上，成形为多余的尖锐锡点。8.12.2影响：a.易造成安距不足。b.易刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。8.12.3纠正措施：返修。8.13锡少--MA8.13.1定义：焊锡未能沾满整个锡盘，爬锡高度不够。8.13.2影响：锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊点寿命。8.13.3纠正措施：二次补焊。锡少判定标准：SMT:当F＜G+0.25H时，即判定为少锡，如B图，不允收。DIP:焊锡未能沾满整个锡盘，且吃锡高度未达线脚长1/2者或焊角＜15度，如C图，不允收。B图拒收示图A图允收示图C图拒收示图A图B图C图锡尖判定标准：1.锡尖长度＜0.2mm时，可允收，超出则不允收，如A图、B图和C图。文件名称焊点外观质量检验规范生效日期文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次A/0第12页，共21页8.14针孔/空洞--MA8.14.1定义：焊点外表上产生如针孔般大小的孔洞或半球状的凹洞。8.14.2影响：外观不良且焊点强度较差。8.14.3纠正措施：二次补焊。8.15冷焊--MA8.15.1定义：呈现很差的润湿性，外表灰暗、疏松的焊点。8.15.2影响：焊点寿命较短，容易於使用一段时间后，开始产生焊接不良的