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CCM自动锡球焊接设备简介深圳时迈机器人技术有限公司2015-12-16目录1.核心团队介绍2.成功产品简介3.CCM锡球焊接机行业现状简介4.锡球焊接机研发技术背景5.时迈CCM锡球焊接设备6.时迈产品特点优势7.锡球焊接技术后续发展方向8.未来3~5年公司发展规划9.融资计划核心团队介绍核心技术团队：组建于2013年1月，主要包括徐林、李大鹏、、张晓明、黄瑞等人。该团队在2013年1月~2015年1月期间共同就职于东莞市升宇智能科技有限公司，位于东莞松山湖科技产业园区，其是一家专注于精密自动化设备经营，集研发、生产、销售和技术服务于一体的高新技术企业，主要产品是以FPC（柔性电路板）自动贴补强设备为核心。团队成员作为该公司的技术核心团队成员，为该公司的诞生，孵化，变强做出了不可磨灭的贡献。经过2年多的奋斗，为公司成功开发出3款具备国际领先的产品，在FPC自动贴补强这个小的领域占有一席之地，并且成功地将国外类似品牌设备挤出中国和东南亚市场，国外品牌有：日本YAMAHA、韩国WOORI、韩国SOHO等，将原来一个小小的技术打团打造成年销售额5000万人民币的中小企业。团队核心成员从2015年3月至今就职于广州超音速自动化科技股份有限公司，该公司于2015年11月成功挂牌上市。团队在广州超音速作为单独的产品事业部，主导研发了FPC自动补强机产品已经成为该公司最主力的产品，为公司贡献了70%以上的销售利润和一般以上的销售收入。核心成员简介•徐林CEO项目及团队管理，资深机械设计工程师，大连大学学士•张磊CFO企业经营管理和资本运营，对外经济贸易大学硕士•李大鹏CTO软件开发设计，资深软件设计工程师，兰州大学硕士•张晓明CMO市场营销主导，10年国际品牌销售经验（基恩士）学士•李幸运机械结构设计，资深机械设计工程师学士•刘和惠机器视觉算法&光学原理，华南理工大学硕士•粟明运动控制&机器视觉算法，华南理工大学硕士•蒋建华资深电气设计工程师学士•黄瑞资深产品工业设计工程师学士主要成员介绍徐林学历：大连大学机械设计制造及其自动化专业学士学位工作经验：8年跨国日企工程师工作经验（包括：京滨、新科），3年项目负责人工作经验专长：资深自动化机械设计工程师，善于团队组建、管理及运作主要成绩：2013年~2015年就职于东莞升宇智能科技有限公司，成功将5个人的研发孵化团队打造成年产值5000万左右的公司，主要产品：PI裁切上料补强机（全球首创产品）、微粘带上料补强机、全自动上料补强机（国内首创产品）。2015年初至今就职于广州超音速自动化科技股份有限公司，成功将一个创建4年多，生产工具“千分表”都没有，精密装配工艺基本为“0”的非标自动化粗放型企业运作成年产能70~80台精密设备（精密设备年产值3000万左右）的精密制造企业，在这个过程中主要负责：标准设备研发团队的组建&管理，具体产品的设计开发，生产团队的组建、培养及管理，售后团队的组建、培养及管理，品质体系的组建以及供应链的搭建等等。主要成员介绍•张磊：•学历：对外经济贸易大学国际金融专业研究生；山东大学经济学专业，学士•工作经验：2003年9月-2009年2月，中国民生银行总行信贷审批高级经理•2009年2月-2010年2月，北京金银岛股份有限公司风控部总经理•2010年3月-2014年12月，华为技术有限公司海外项目融资高级经理•2015年1月-2015年12月，思路名扬通讯技术有限公司董事，资本运营总经理•专长：国内外项目的投融资，企业上市辅导，企业战略管理•主要成绩：在银行总行期间，深入了解并评审过上万家企业，对企业财务和管理理解深刻。•在金银岛期间，参与组建了中国最大的B2B大宗电子商务平台的风控评审工作。•在华为技术期间，完成了多单境外融资，对境外融资市场和产品较为熟悉。•在思路名扬期间，作为公司董事，引入PE投资并辅导该企业成功完成“新三板”申报上市工作。主要成员介绍李大鹏：学历：兰州大学硕士、自动化控制专业、资深软件工程师工作经验：2010年1月至今，5年民营工作经验专长：资深软件设计工程师，善于软件开发、运动控制、电子电路开发主要成绩：2013年~2015年就职于东莞升宇智能科技有限公司，负责该公司从孵化至成型全部产品的软件开发，调试&售后团队的培训。2013年初至今就职于广州超音速自动化科技股份有限公司，负责标准设备的软件开发，调试&售后团队的培训。主要成员介绍张晓明：学历：学士、自动化专业工作经验：2006年1月至今，6年基恩士销售经验（曾获得销售业绩第一名），3年市场和团队管理经验专长：销售团队组建、管理及运作主要成绩：超额完成销售计划，带领团队完成设备销售300多台/套，在自动化机械行业客群关系良好。黄瑞：学历：学士、工业设计专业工作经验：2009年1月至今，7年机械制造行业工业设计工作经验专长：资深产品工业设计工程师，善于工业产品外形设计主要成绩：如附件团队技术实力注：在大约二年多的时间里先后申请和发布了10项发明专利、8项实用新型专利。成功产品介绍CCM市场激光焊接设备需求调研锡球焊接机研发技术背景计算机硬盘磁头激光焊接技术已经非常成熟，且比CCM焊接精密度要求更高。我们的团队拥有的优势：1、成功的同领域现有技术储备2、具备完全自主开发的成熟团队3、成功的技术运作能力4、对CCM行业自动化技术的定位及了解硬盘磁头模组：焊盘尺寸参数：Wm=Ws=138μmLm=158µmLs=130µm2种锡球焊接技术对比对比内容SBB焊接工件尺寸大小大非常小锡球直径550μm55μm焊盘大小600μm150μm焊接效率0.4s/pcs0.3s/pcs稼动率95%95%以上设备单价非常贵国产后便宜摄像头模组常规尺寸：5mm、8mm、12mm、13mm焊盘尺寸参数：Pin角宽度600μmPin与pin宽度600μm磁头锡球焊接技术难度远远大于CCM（摄像头模组）锡球焊接技术：东莞时迈CCM激光锡球焊接设备双工作平台（延用德国结构设计）分锡球机构（延用SBB结构设计）CCD和焊接分离（可同时动作，提高效率）移动单元（全部采用直线电机）设计思路：全自动锡球焊接机外管清新淡雅简洁操作便捷，智能化程度高CCM锡球焊接设备规划技术参数时迈产品特点优势时迈设备优点：焊接良率：99%以上UPH：15pin—850pad/h2pin—3200pad/h稼动率：100%性价比：高维护成本：低（指设备过保后，注：一般保质期为1年，设备常用折旧期为5年）德国设备现状：焊接良率：96%UPH：15pin—650pad/h2pin—2400pad/h稼动率：100%性价比：低（300万/台）维护成本：高（指设备过保后，所以配件常用德国购置标准费用）CCM自动锡球焊接设备开发计划锡球焊接技术后续发展方向注：锡球高精微焊接技术适用于晶片、光电设备、微机电系统、传感器、BGA、CSP,闭环化油器控制,QFN的倒装芯片,硬盘驱动器,CCM相机模块等等，而我们的第一款产品的重点方向为：CCM焊接锡球焊接市场预估•以CCM自动锡球焊接设备为例，目前我们掌握的消息，仅珠三角地区市场总需求在200~300台，随着ois防抖摄像头（特别是1300万像素以上摄像头）的不断应用，需求量还会大幅提升，CCM自动锡球焊接设备市场产值在4个亿以上，如果再加上其它行业的微电子焊接，市场总产值将会达10亿元以上：NO.项目名称数量单位备注1BOM成本60万元以50台量产来定价格2人员成本20万元以50台量产来定价格3研发成本10万元以50台作为分摊基数4定价180万元以德国设备60%作为我们的定价参考，目前设备单价为300万5利润90万元随着设备的推向市场，会被模仿，设备单价会降低，利润会减少5毛利率50%未来3年公司产品发展规划产品CCM全自动锡球焊接设备（单机）CCMFPC其它微电子锡球焊接FPC全自动贴补强设备FPC自动贴覆盖膜设备FPC自动贴PAS设备FID&CCM通用自动点胶贴合设备CCM全自动锡球焊接设备（流线型）未来3年公司企业发展规划•研发人员：主力核心人员5~6人，配合和协助人员4~5人，总人数10~12人。其中主力核心中：机械设计工程师2~3人，软件设计工程师3~4人•生产人员：总人数为8~12人：其中机械装配3~5人，电气装配3~5人，调试标定1~2人，品质保证1~2•售后人员：总人数为10~12人•销售人员：总人数控制在5人以内•其它人员：5~10人（财务、人事、行政等）•※总人数按照50人左右的团队进行规划，年销售设备在30~50台：公司股本和估值公司的注册资本为：1000万目前股权结构为：徐林：55%张磊：25%李大鹏：8%张晓明：6%其它核心人员：6%公司目前启动天使轮投资，该资金主要用于项目的启动、研发、生产以及公司的初期运营等。天使轮融资金额为人民币400万元整，释放股权比例：15%公司整体估值为：2670万NO.投入明细名称费用单位备注1基本办公基础设施办公&厂房费用24.00万元1年期投入2人工投入60.00万元半年期投入（12人）3办公用品15.00万元1年期投入4常用生产设备15.00万元 5常用生产工具10.00万元 6精密生产仪器二次元7.00万元 7准直仪4.00万元 8激光干涉仪25.00万元 9设备研发直接投入第一台样机BOM成本70.00万元 10第二台样机BOM成本70.00万元 11第三台样机BOM成本70.00万元 123台样机研发成本15.00万元 13业务开费差旅费10.00万元半年期投入14营业活动经费15知识产权申请费用20.00万元1年期投入（至少10项目专利，包括机械和软件）16其它费用售后服务费40.00万元半年期投入17来访招待费18广告宣传费19其它费用20 总计455.00万元 费用使用明细谢谢！张磊：15692099585