道康宁电子产品选购指南

创新,可靠,支持电子行业产品应用指南创新的有机硅产品，献给未来的电子工业当今世界你可以在任何时间，任何地方进入互联网。做为辅助系统和设备的电子部件、半导体、显示屏和其他部件，被要求变得更集中、复杂和可靠。另外，电子化的家用电器和汽车现在已经变成标准配置以适应日益增长的高舒适和高效率的要求。作为有机硅技术的全球领导者，和拥有超过60年经验的有机硅领先地位的供应商，道康宁公司提供各种类型的产品和解决方案，为电子提供从由硅金属而来的硅晶片(由Hemlock半导体提供)，半导体用的绝缘中间层材料，后处理材料到组装的各种材料。道康宁电子用有机硅产品，以其杰出的电气性能、耐高低温和缓冲外压的性能，显著改善电子部件、半导体和电子设备日益变小和精细所要求达到的稳定性。道康宁拥有不同系列的产品，包括半导体用的固晶胶/灌封胶，光电产品的半透明保护材料，用来散发从半导体/电源供应产生的热量的导热材料，电源模组用的灌封保护材料以及汽车电子组件用的粘接密封/灌封胶。1有机硅的化学特性有机硅特性参考：甲基(CH3基)硅(Si)氧(O)130˚-134˚结合角度较大结合距离1.64较长结合能106kcal/mol较强硅氧键结合与碳链有机化合物相比……硅氧键结合距离较长结合角度较大结合能较强分子间力较小被CH3基所覆盖硅氧键结合距离较长结合角度较大主链结合能较大分子间力较小被甲基所覆盖憎水性·低极性低粘度温度依赖较小主链结合较稳定主链结合转动较容易柔软性耐热性耐寒性易操作性透湿性低吸湿性82.6kcal/mol110˚1.54A产品列表DowCorning®DA6501DowCorning®DA6503DowCorning®7920DieAttachAdhesiveDowCorning®EA-6700MicroelectronicAdhesiveDowCorning®EA-6800ThermallyConductiveAdhesiveDowCorning®EA-6900ThermallyConductiveAdhesiveDowCorning®DA6534AdhesiveDowCorning®JCR6101UPDowCorning®OE-8001DowCorning®OE-6250DowCorning®OE-6351DowCorning®OE-6336DowCorning®EG-6301DowCorning®OE-6450DowCorning®OE-6550DowCorning®OE-6551DowCorning®OE-6631DowCorning®OE-6630DowCorning®OE-6635DowCorning®OE-6636DowCorning®OE-6650DowCorning®3140RTVCoatingDowCorning®3145RTVMIL-A-46146Adhesive/SealantDowCorning®SE9152HTDowCorning®SE9120DowCorning®SE9186DowCorning®SE9186LDowCorning®CN8617DowCorning®SE9187LDowCorning®EA-3000DowCorning®SE-9168RTVDowCorning®SE-9188RTVDowCorning®SE9189LDowCorning®SE9184DowCorning®EA-9189RTVDowCorning®SE1714DowCorning®Q3-6611AdhesiveSylgard®577PrimerlessSiliconeAdhesiveDowCorning®EE-1840Sylgard®160SiliconeElastomerSylgard®170FastCureSiliconeElastomerDowCorning®SE1816CVSylgard®184SiliconeElastomerDowCorning®SE1740CV2产品分类半导体有机硅材料LED有机硅材料固晶/壳体密封热界面材料灌封胶封装胶灌封胶页码粘接剂/密封胶通用材料敷形涂料导热材料易清洁涂料●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●44444445555556666666677777778888888888999999产品列表3Sylgard®567PrimerlessSiliconeEncapsulantDowCorning®CN8760DowCorning®CN8760GDowCorning®EG-3000ThixotropicGelDowCorning®EG-4200Sylgard®527SiliconeDielectricGelDowCorning®CY52-276DowCorning®SE4420DowCorning®SE4486DowCorning®SE4485DowCorning®SE4450DowCorning®SE9184DowCorning®1-4173DowCorning®3-1818DowCorning®3-6752DowCorning®SC102DowCorning®340HeatSinkDowCorning®SE4490CVDowCorning®TC-5022DowCorning®TC-5026DowCorning®TC-5121DowCorning®TC-5625DowCorning®CN-8880DowCorning®1-2577ConformalCoatingDowCorning®1-2620DispersionDowCorning®1-2577LowVOCConformalCoatingDowCorning®1-2620LowVOCConformalCoatingDowCorning®SE9186LDowCorning®EA-3000DowCorning®3-1953ConformalCoatingDowCorning®3-1965ConformalCoatingDowCorning®3-1944DowCorning®HC2000DowCorning®SE9189LDowCorning®HC1000DowCorning®1-4105ConformalCoatingDowCorning®Q1-4010ConformalCoatingDowCorning®TP-1502ThermalPadDowCorning®TP-2260HPThermalPadDowCorning®TP-3500ThermalPadDowCorning®TP-3560ThermalPadDowCorning®TP-2300ThermalPadDowCorning®2634EasytoCleanCoating产品分类半导体有机硅材料LED有机硅材料固晶/壳体密封热界面材料灌封胶封装胶灌封胶页码粘接剂/密封胶通用材料敷形涂料导热材料易清洁涂料●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●99910101010111111111111111111111212121212121313131313131414141414141414151515151516DA6501150˚C/60min7.31.0312403.0E-040.20.857223E+16252.88E-040.9DA6503150˚C/60min7.31.0332403.3E-040.22.056224E+16272.75E-041.17920150˚C/30min211.274—2.4E-04——660222E+1519—EA-6700125˚C/7minor150˚C/5min3001.3691502.7E-04—5.7580——9E+14243.12E-33.9EA-68003101.375100——5.7620——2E+15213.13E-3—EA-6900150˚C/60min4101.365190——6.4530——7E+14223.12.E-033.9DA6534150˚C/120min1004.492——6.8—13022————2E-04(100kHz)2.8(100kHz)特点标准固化条件固化前外观黏度(Pas)固化后(150˚C/1hr)密度(g/cm3)硬度[JISTypeA]伸长率(%)热膨胀系数(1/K)导热系数(W/mK)拉伸强度(MPa)剪切强度(N/cm2)钠离子(ppm)钾离子(ppm)体积电阻率(Ωcm)绝缘强度(kV/mm)介电常数[1MHz]介电损耗角正切[1MHz]杨氏模量(MPa)潜在应用4固晶/壳体密封分类产品名称固晶，粘接，单组分单组分加成固化加成固化加成固化压力传感器CSP固晶滤波器晶振,CCD绝缘半透明半透明黑色黑色黑色黑色FC-BGA壳体密封高粘接力高热稳定性灰色单组分，膏状导热粘接剂逻辑芯片散热应用导电的，导热的半导体粘胶剂*关于lidseal的固化机制，请参考第17页“热固化”的原理。同时请注意催化剂中毒问题，参考第17页。lidseal应该冷藏保存DA6501加热固化温度和粘接力曲线●DA6501的固化特点FCBGA封装示意图AV134451:170˚C/60min+150˚C/120min150˚C/120min80˚C/60min150˚C/60min32001.03—71—759.0270—1.419714001.03—66—12510.0——1.4199.628001.02—51—1757.4290—1.41994500.98——45————1.41100JCR6101UPOE-8001OE-6250OE-6336EG-6301OE-6351NACOB190001.04—35—1701.7——1.41—NA84001.0761—————6.21.42—分类产品名称比例特性适用范围固化前外观粘度(mPa•s)固化后密度(g/cm3)硬度[ShoreD]硬度[JISTypeA]针入度[JISK2220](mm/10)伸长率(%)拉伸强度(MPa)线性膨胀系数(ppm/K)固晶剪切强度(MPa)折光系数透光率(%)[样片厚度1毫米@450nm]LED封装材料标准固化条件单组分加成反应弹性胶弹性胶树脂固晶胶半透明半透明透明双组分加成反应大功率LED模封，SMDLED封装凝胶透镜灌封AV100435低折光率透镜有机硅灌封氮化铟镓倒装芯片封装芯片固定硅基芯片金线导热材料散热衬底导热材料电极6LED封装材料1:21:21:41:31:21:31:1150˚C/60min100˚C/60min60001.1852————7.31.5410044001.15—53————1.5410071501.18—69————1.5410024001.1746——1004.16.71.5310058001.1739——753.53.41.5410075001.1733——1003.93.71.5410037001.15—58—751.31.51.5410017001.12——45———1.5499OE-6450OE-6550OE-6551OE-6631OE-6635OE-6636OE-6650OE-6630分类产品名称比例特性适用范围固化前外观粘度(mPa•s)固化后密度(g/cm3)硬度[ShoreD]硬度[JISTypeA]针入度[JISK2220](mm/10)伸长率(%)拉伸强度(MPa)固晶剪切强度(MPa)折光系数透光率(%)[样片厚度1毫米@450nm]标准固化条件弹性胶树脂透明双组分加成反应凝胶透镜灌封高折光率大功率LED用荧光粉混合SMDLED封装，多芯片封裝，各种molding封装工艺DowCorningLED光源组装LED封装道康宁LED解决方案终端应用道康宁有机硅材料的应用道康宁产品系列道康宁电子工业LED光源模组整合LED光源电路板整合LED光源制造商标识及显示信号灯移动通讯汽车