PCB检验规范

XXXX公司PCB检验规范文件编号：XXX版本：1.0生效日期：日期版次变更内容1．0新发行文件制订单位制订审核批准XXXX公司本页更改序号00页码第2页共11页文件名称PCB检验规范版本号1.0文件编号1、目的1.1本规范制定的目的在于（1）进料检验之依据。（2）印刷电路板制作之规范。1.2本规范未列举之规格项目，除另外有规定外，均以IPC规范为标准。2、参考文献（1）IPC-ML-950C：PerformanceSpec.forRigidMultilayerPCB's（2）IPC-TM-650:TestMethods（3）IPC-A-600F:AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards（4）MIL-P-55110D:MilitarySpec.PWBGeneralSpec.3、适用范围3.1除柔性板之外的单层、多层PCB。4、单位换算1英寸（”）=25.4毫米(mm)1克(g)=0.03527盎司(OZ)1液量盎司（OZ）=1.805立方英寸(cu.in.)5、内容5.1原材料5.1.1板基:须为94V-0或941-1，FR4以上等级之材料。5.1.2PCB厚度A.有金手指的PCB量金手指部份，厚度0.062±0.007或特别要求的其他厚度。B．无金手指的PCB容许误差须符合下表:(单位:mm)厚度公差厚度公差0.8±0.101.6±0.131.2±0.112.0±0.142.0±0.15－－5.1.3铜箔厚度须符合下表要求:ThicknessbyweightThicknessbygaugesToleranceOZ/ftgr/m2inchmminchmm1/21530.00070.018±.0002±.005013050.00140.035±.0002±.005026100.00280.071±.0003±.007639150.00420.106±.0004±.01025.2、基本结构5.2.1内外层铜箔及压合方式。5.2.2双面板铜箔：Finish至少为1OZ。5.2.3四层板以上，上下两层finish至少各1OZ；电源层及内层各1OZ。5.2.4压合方式：下列压合方式，规定“A”type。XXXX公司本页更改序号00页码第3页共11页文件名称PCB检验规范版本号1.0文件编号以六层板为例：5.3各层间隔5.3.1层与层之绝缘至少0.0035。5.3.2每一绝缘层至少须由1片环氧树脂构成。5.3.3各层间之绝缘层厚度应对称排列。5.3.4各层之排列顺序依原稿底片上之指定5.4、导线5.4.1导线蚀刻5.4.1.1Undercut:每一边不可超过铜层的总厚度。5.4.1.2Overhang:每一边不可超过铜层的总厚度。5.4.2线宽5.4.2.1线路宽度变化不得大于该线路宽之20%或±0.125mm.两者取其轻者,且不得影响最细线宽之要求(0.25mm).XXXX公司本页更改序号00页码第4页共11页文件名称PCB检验规范版本号1.0文件编号5.4.2.2线路缺损所有线路的缺点（缺口、凹陷、刮伤等）：A.其缺损宽度(W)为导体宽度之20%以内或1mm,两者取其轻者。B.其缺损长度(L)为导体宽度之20%以内或2mm,两者取其轻者。C.一条导线内至多容许有一个缺点。D.在100X100mm单位面积下,只容许三处出现缺损。如下图所示。5.4.3间距5.4.3.1两导线间距变化不得大于该间距之1/5或±0.125mm.(取其轻者),且不得违背原最小间距要求(0.5mm).5.4.3.2线路凸出，不得影响成品最小间距之20%，长度不得大于0.5。5.4.3.3最小间距不得小于0.004。5.4.4余铜屑5.4.4.1若残余铜箔造成安全要求不符时,则不允许。5.4．4．2不影响安全规范时,两导线之余铜横跨处不可大于两导线间距之50%，且最长边不可大于0.032。在100X100mm单位面积中,只允许一处出现。5.4.4.3非导线处余铜可以刀片刮掉，但不可露出底材。5.4.5线路不可有任何修补的情况。5.4．6线路与PC板边缘距离至少需0.5mm，其它要求则另行注明。5.5、焊垫、环垫5.5.1缺损5.5.1.1缺口或凹洞不得超过PAD总面积之10%,缺损位置不可出现在PAD与线路相接之处(AREAA)。5.5.1.2缺损点距孔缘至少有0.2mm以上。5.5.1.3缺损长度(L)不得超过PAD半径之10%,宽度(W)应为PAD半径之20%。XXXX公司本页更改序号00页码第5页共11页文件名称PCB检验规范版本号1.0文件编号5.5.2锯齿毛边5.5．2．1须符合原PAD宽度之要求,且不可违反安全间距要求。5.5．2．2锯齿最大高低波幅值不得大于25%之PAD半径值.5.5．2．3锡垫与孔中心偏移量(含SMDPAD)须小于±0.177mm.若孔径大于3.8Φ,则偏移度须小于±0.3mm.5.5．2．4锡垫计算:PAD=D+(0.67XDX2)适用于孔径小于1.8mm的。PAD=D+(0.50XDX2)适用于孔径大于2.0mm的。(UNIT:mm)独立孔非独立孔孔径PAD孔径PAD孔径PAD孔径PAD孔径PAD0.81.81.63.82.24.41.63.22.23.81.02.31.73.92.44.81.73.32.44.21.22.81.84.02.65.21.83.42.64.61.43.32.04.02.85.62.03.42.85.05.5．3锡垫变形A.传统零件锡垫变形量须小于±0.25mm.B.SMD锡垫变形量须小于±0.125mm.5.5.4焊垫允许刮伤面积小于总面积的25％，但不可露铜，一面不可超过3处。5.5.5焊垫上的锡粉，必须均匀覆盖。5.5.6在不影响电路功能下，厂商可依据需要加DummyPad,但至少须距导体100mil。5.6、孔、洞5.6.1孔径容许误差如下表:(如有特别要求则另行注明)(UNIT:mm)孔径≦0.80.81~1.61.61~5.05.01~5.6.05.6.0TGL.±0.1mm5.6.2孔位容许误差以TOOLINGHOLE为基准原点,其孔位及SMDPATTERN坐标误差不得大于0.1mm,而其圆弧误差以0.25mm为上限。5.6.3不允许有破孔出现,但确认为安规要求因素造成者除外。5.6.4不允许有漏钻孔出现。5.6.5非规格内之多余孔位,须经本公司技术部确认后方可成立。XXXX公司本页更改序号00页码第6页共11页文件名称PCB检验规范版本号1.0文件编号5.6.6不得有斜孔现象(以不影响自动插件作业为准)。5.6.7孔穴中不得有任何异物或孔塞之现象。5.6.8孔缘粗糙5.6.8.1不可影响孔径要求及自动插件工作。5.6.8.2孔缘铜箔凸出不可高于0.002”。如下图5.6.9板边四周Tooling孔10．9．1孔径误差为±0.1mm,(如有特别要求，则另行注明),但圆孔与椭圆孔联接水平偏差不得大于0.1mm。10．9．2板面零件与TOOLING孔平行度误差为0.05mm~12.5mm。10．9．3外形要求如下图(UNIT:mm)5.6.10单一孔的孔壁，镀层破洞不可超过3点，镀层破洞之总面积不可超过孔壁面积的10%，露铜均不可有。5.6.11孔不得漏钻。5.6.12在不影响电路功能下，厂商可依需要在板边多钻孔，但不许超过设计数量的3个。5.6.13孔内有锡结时，其孔径大小，仍须合乎规格之要求。5.6.14孔壁内不可有环形破裂。5.6.15孔壁应除胶渣，自孔壁上横向除去的物料不可超过0.002。5.6.16含孔测试点。5.6.16.1BGA范围内的测点孔，在C面以文印塞孔，S面喷锡（BGA范围内是指BGA文字框所圈出之范围）。5.6.16.2BGA范围外的测点孔，两面打开不塞孔，在C面作一个较钻孔大2mils的防焊。5.7、焊锡性5.7.1电镀情形及焊锡性应良好，不得有Non-Wetting现象。XXXX公司本页更改序号00页码第7页共11页文件名称PCB检验规范版本号1.0文件编号5.7.2焊垫（不含ViaHole）之De-Wetting部份，不得超过3%。5.8、镀层厚度PlatingMaterial厚度金0.000015以上，纯度99%以上镍镀金手指前，先镀低应力镍0.00010以上。铜表面厚度0.001以上。孔铜厚度0.0008以上，每一边量取3点，平均值应大于0.0008锡、铅含量：锡50%-70%m铅30%-50%喷锡厚度在0.0001-0.001.●若镀层厚度有特殊要求，则另行注明。5.8.1附著性试验：以3MScotch、NO.600、0.5宽度胶带密贴于镀层上，密贴长度1，至无气泡存在后，经过30秒，以90度方向垂直拉起，不可有脱落或翘起现象。5.8.2QFPPad喷锡厚度最小值0.0001,最大值0.001。5.8.3BGA喷锡厚度最小值0.0001-0.001之间，但任两点间之落差不得大于0.0002（量测每边及中间各5点）5.8.4SMT大铜面Pad，喷锡厚度最小值0.00006,最大值0.001。5.9、金手指5.9.1导角，斜角及内R角尺寸以工程图上标示为主，若未标示者其尺寸如下：内R角：0.062±Rad.±0.008导角：0.039±0.012X45°（1mm±0.3mmX45°)斜角：PCI-＞0.070＋0.010-0.015x20°(1.778mm+0.254-0.381mmX20°)AGP-＞0.045+0.005-0.005x20°(1.143mm+0.127-0.127mmX20°)5.9.2金手指刮伤：使用五倍放大镜灯，距离金手指约30cm，以垂直板面及45°，加室光光源来检查时：1、两种光源皆明显可见，但刮伤长度＜0.1，且经10倍放大镜检查没有露铜，露镍，单面不超过三处者允收。2、仅一光源可见之刮伤，其区分如下：（A）单点之云纹，粗糙未超过0.05者，允收。（B）长条状刮伤，长度未超过0.05，刮伤面积未超过金手指总面积1/3者允收。3、凡造成刮痕及色差，不允收。XXXX公司本页更改序号00页码第8页共11页文件名称PCB检验规范版本号1.0文件编号5.9.3金手指宽度的允许误差值为±0.006。5.9.4金手指表面因药液、水气残留造成严惩之污染变色，不允收。5.9.5金手指与交接处，不可有铜氧化而发黑现象，导线需齐直，不得有长短脚或断脚的情形。5.9.6金手指表面不得有残胶、绿漆、文印及锡结等。5.9.7金手指凹陷（未露铜、镍）直径未超过0.01者，允收。5.9.8金手指斜角部份允许露铜。5.9.9附着力试验方法同5.8.1。5.10、止焊膜5.10.1颜色为绿色或红色双面印刷，如有特殊要求则另行注明。5.10.2导线上止焊膜必须覆盖完全，不可露锡或露铜，但允许止焊膜修补，修补规范如下：A．颜色材料需一致B．SMT零件区域修补时，修补范围大小只能在0.050之内，但修补厚度只能在0.003以内，其他区域修补厚度只能在0.006以内。C．在10X15cm2面积中允许长3cm,宽1mm之条状刮痕,以二条为限.D．在上述面积中,点状刮痕须在1mm2以内,三点为限.E．每pcs最多只能修补12处F．QFP区域修补S/M规定如下：修补形式范围最多数量斑点状修补直径＜0.14直径0.1-0.152直径＞0.151线状修补长1宽0.52G．修补后不得损及铜箔与基材,且须符合本PCB检验规范。5.10.3零件孔环垫止焊膜所造成之阴影，距孔、洞边缘不论零件面或焊锡面均为0.002以上。5.10.4SMT板导通孔（VIAHole）允许止焊膜流入或覆盖。5.10.5金手指上不可有止焊膜。5.10.6所有产品：A、MOTHERBOARD一律塞孔B、其余板子若需塞孔，则另行注明C、孔内不得残留锡结D、VIP及VBP两种孔亦需塞孔，VIP需塞至孔深达60%-80%,VBP需塞满5.10.7附着力试验：参照5.8.1。5.10.8止焊膜抗划伤测试：将测试板置于水平面,将铅笔与试片成45°角划线于SOLDERMA