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产品名称XXX产品型号713生效日期作业人数工位编号（装配）4工序时间修订日期版本工位名称文件编号料号名称用量备注XX1XX1XX适量1.从物料箱内取WIFI模块，芯片朝上，焊盘朝左放于桌面；2.用烙铁分别给第2、3、4、5四个焊盘加上适量的锡；3.从物料盒内取彩排，将黑线焊于GND(即从上往下数的第2个焊盘),黄线焊于D+（即第3个焊盘），白线焊于D-（即第4个焊盘），红线焊于VCC（即第5个焊盘）4.检查确认OK，流入下一工序。1.烙铁温度控制在330±20℃，并做好保养；2.焊接时注意不可有连锡、假焊、拉尖、掉件、锡珠锡渣等不良；3.作业时请佩戴好经检测OK的静电环。变更內容：制作：校准：审核：深圳市xxx科技有限公司彩排二.仪器制具：电烙铁、静电环三.操作步骤：四.注意事项：配图说明一.物料描述装配作业指导书（SOP）2012/3/52人A0XXXXQP-EN-005-05中间四个焊盘加锡，自上到下依次为:GND,D+,D-,VCC