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GENESIS2000的处理步骤内层线路的处理步骤（正的地电层和混合层）1．打开EDIT—Reshape—Contourize窗口：对所选部件轮廓化，即将线绘制的大面积铜皮的区域转成用SURFACE绘制。此操做可将文件数据减小，提高以后的处理速度。2.打开DFM—Redundancycleanup－NFPRemoval消去内层的孤盘，该操作可适用于任何层。ERF参数选用LLHINP。3.打开Analysis－SIqnalLayerschecks在spacinq中设定一个比补偿值稍大的数值。signalLayer分析是一个只读操作，用于查找信号层和混合层中潜在的工艺性缺陷，并生成统计数字。操作可以对任何层执行操作，ERF参数可选Lhinner。4．打开Edit－Resize－Global对内层线路进行补偿。5．打开Analysis→SignallayerChecks查找间距小于公司标准的地方（主要是线间距）并运用“图形编辑器”工具箱内的功能对其进行修改。6。打开DMF－OQT－SignalLayerOpt对内线路进行优化（处理环宽及间距）此操作预设为只对信号层或混合层运行。ERF参数可直选“LHinnet”7.打开DMF－OPt－PositivePlaneOPt扩大内层空间。8.与设计文件对照检查，可用层与层的比较，也可用网络比较。外层线路的处理步骤１，打开DFM-cleanup-constructpads（Auto）将用线绘制的焊盘转为闪亮焊盘。注意：一定要先转阻焊层焊盘再根据阻焊层转线路层焊盘ＥＲＦ参数先选则Masks（转阻焊）,ＬＬＨ（转线路）２，若还有未转完的焊盘可打开ＤＦＭ-cleanup-constructpads（ref）进行选择转换。３，打开ＤＦＭ-cleanup→setsmdattribute定义线路层ＳＭＤ焊盘的属性。（因ＳＭＤ焊盘间距不够处可以切削,而不可缩小ＳＭＤ焊盘）４，打开ＥＤＩＴ-attribute-change将忽略处理或有特殊要求的焊盘（如ＢＧＡ焊盘）定义为.gold_plating.rout_plated.shave三种属性（暂定）５，打开Analysis-SignalLayerchecks对外层线路进行补偿前第一次查间距.ＥＲＦ参数选”ＬＨ1”.Spacing可根据补偿值的大小改为比补偿值稍大的数值,以防补偿后造成短路。６，在确定不会造成短路后，打开ＥＤＩＴ-Resize-Global按补偿值对外层线路进行整体补偿。７，打开“层的操作”merge将合并文件与外层线路合并。８，再重复第五步,不同的是最小间距的参数改为公司的标准。主要查线到线的距离。９，单击操作屏幕的ResultViewer图标可显示ResultsViewerPopup，对检查结果进行查看修改。具体使用方法见:”ＧＥＮＥＳＩＳ２００0的基本操作规程”，结合使用几种工具对线间距不够处进行处理。１０，线间距处理完后，打开ＤＦＭ-Opt-SignalLayerOpt对环宽及线与焊盘的间距进行优化处理。ＥＲＦ参数选择：碱蚀先选”LHJ1”.若优化后还有间距不够处可再选择”LHJ2”.对线路进行第二次优化。酸蚀选择”LHS”.现对酸蚀设定环宽还不能按孔径大小设置,只能通过定过孔、ＰＴＨ孔、ＮＰＴＨ孔三种孔径属性，来设定环宽的大小。(此处还有待继续研究）１１，对忽略处理的焊盘如ＢＧＡ焊盘进行手工处理以保证间距。１２，处理完后即可与设计文件对照，方法同内层处理步骤。阻焊层的处理阻焊层的处理相对来说比较简单，可直接打开ＤＦＭ－Opt-Soldermaskopt对阻焊进行优化处理.此操作可实施对阻焊层的修改操作来实现加工目标。ＥＲＦ参数选LHSMDLHSMDR。两者的区别在于ＳＭＤ处的阻焊，一个是直角、一个是圆角。这里要特别强调的是Soldermaskopt操作只可进行一次。优化完后一定要仔细查看”结果查看器”内的信息。特别是同网络的Bridges和Clearance未能达到要求的。要通过手工操作达到要求。字符层的处理打开ＤＦＭ－Opt－Sopt-SilkscreenoptＥＲＦ参数选择lh：此操作以三种模式执行１，Ｃlippirg：剪切入孔及上焊盘的部分；２，Ｍerqe：用阻焊层或钻孔层的负像掩盖上焊盘及入孔的部分；３，Clip&Ｍerqe：两种方法的组合；结束语：Genesis2000强大的功能，在处理上给我们带来了方便、快捷。但有些处理项目还是必须通过手工操作的，例如：字符的最小宽度、线间距等。这里所写的只是我个人在使用Genesis2000的过程中总结的一些方法、步骤。不足之处还望大家多多指正，同时ERF参数的命名将在参数试用后确定没有问题时更改为统一名称，希望大家在使用这些参数时能将所发现的问题、疑问以及不足这处及时告知本人。有关ERF参数的设置将在下次为大家介绍。肖斌2012-01-08