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6-306.8绝缘层6.8.1绝缘层–间隙目标–1，2，3级•导线的绝缘层末端与焊点之间的间隙（C），等于导线的直径（D）。可接收–1，2，3级•导线绝缘层与焊点之间的间隙（C）不大于２倍导线加绝缘层直径（D）或1.5毫米［0.0591英寸］（其中的昀大值）。•导线绝缘层与焊点之间的间隙（C）不会导致违反与毗邻导体间的昀小电气间隙。•绝缘层接触到焊锡但不影响可接受焊点的形成。图6-65图6-66图6-676-316.8.1绝缘层–间隙（续）可接受–1级•裸线暴露但移动时不违反与毗邻电路间的昀小电气间隙。可接受–1级制程警示–2级缺陷–3级•导线绝缘层与焊点之间的间隙（C）大于２倍导线加绝缘层直径（D）或1.5毫米［0.0591英寸］（其中的昀大值）。缺陷–1，2，3级•导线绝缘层与焊点之间的间隙（C）会导致违反与毗邻导线间的昀小电气间隙。•绝缘层影响焊点的形成。图6-68图6-696-326.8.2绝缘层–损伤6.8.2.1绝缘层–损伤–焊前覆加在绝缘层基材上的涂层，如聚酰亚胺上的树脂涂层，不视为绝缘层的一部分。以下条件不适用于这类涂层。目标–1，2，3级•加工后的绝缘层切口整洁，没有任何刺穿、拉伸、磨损、变色、碳化或烧焦的痕迹。可接收–1，2，3级•由于机械剥离导致的绝缘层上的轻微压痕。•用化学溶剂、膏剂或霜剂去除实心线的绝缘层，但未导致导线性能的下降。•由于热处理导致绝缘层上出现轻微的变色，但没有碳化、破碎或裂痕。图6-70图6-716-336.8.2.1绝缘层–损伤–焊前（续）缺陷–1，2，3级•任何绝缘层上的割伤、缺口、破碎或裂开（未图示）。•绝缘层熔入线股内（未图示）。•绝缘层的厚度减少超过20%（图6-72、图6-73）。•不整齐的绝缘层碎片（磨损、尾端、突出部分）大于绝缘线外径的50%或1.0毫米［0.039英寸］中的昀大者（图6-74）。•绝缘层被烧焦（图6-75）。图6-72图6-73图6-74图6-756-346.8.2.2绝缘层–损伤–焊后目标–1，2，3级•绝缘层在焊接过程中未被熔化、碳化或损坏。可接受–1，2，3级•可辨识的绝缘层轻微熔化。缺陷–1，2，3级•绝缘层碳化。•烧焦或熔化的绝缘层导致的焊接处污损。图6-76图6-77图6-786-356.8.3绝缘层–挠性封套可接受–1，2，3级•绝缘套管须覆盖连接终端，并覆盖导线绝缘部分长达4倍导线直径（D）。•绝缘套管的末端与连接器末端的间距（暴露部分）等于导线直径（D）。可接受-1，2，3级•绝缘套管覆盖连接终端并覆盖导线绝缘层至少2倍导线直径（D）。•绝缘套管的末端与连接器末端的间距（暴露部分）大于导线直径（D）的50%但小于导线直径（D）的2倍。图6-79图6-806-366.8.3绝缘层–挠性封套（续）缺陷–1，2，3级•绝缘套管损坏，如破裂（A）、碳化（未图示）。•绝缘套管覆盖导线绝缘层少于2倍导线直径（B）。•绝缘套管的末端与连接器末端的间距（暴露部分）大于2倍导线直径（C）。•绝缘套管松弛（可能滑动或脱落，暴露出过多导体或连接终端）（D）。•需要移动时，绝缘套管导致连接点无法移动。图6-816-376.9导线/芯线适用于多芯导线；单芯导线损伤条件见7.1.2.3节。6.9.1导线/芯线–形变目标–1，2，3级•多芯导线没有刮伤、挤压、绞合、散开、绞缠或其他形变。可接收–1，2，3级•在剥离导线的绝缘层时芯线被拉直，但已被拧回原有螺旋布局。•芯线不绞缠。可接收–1级缺陷–2，3级•芯线的螺旋布局未保持。图6-82图6-836-386.9.1导线/芯线–芯线发散（鸟笼形）在剥离导线的绝缘层时被扰乱的芯线应被恢复原有的螺旋布局。目标–1，2，3级•多芯导线的原本芯线布局没有扰乱。可接收–1，2，3级•多芯导线的芯线如鸟笼形发散，但：•发散距离未超过芯线直径。•发散后外形未超出导线绝缘层的直径。可接受–1级制程警示–2级缺陷–3级•多芯导线的芯线发散距离超过芯线直径，但发散后的外形不超出导线绝缘层的直径。可接受–1级缺陷–2，3级•多芯导线的芯线发散后的外形超出导线绝缘层的直径。图6-84图6-85图6-866-396.9.3导线/芯线–损伤目标–1，2，3级•芯线不能有刮伤、割伤、切断、压挤、刻痕或其他损伤。可接受–1级制程警示–2，3级•芯线被切割、断裂、刮伤或损坏，但一个导线内损伤的芯线数没有超出表6-1的规定。缺陷–1，2，3级•损伤（刮伤、割伤或破坏）的芯线数超出了表6-1的规定。表6-1多芯导线损伤的允许范围芯线数量昀多允许的刮伤、割伤或破坏芯线1，2级昀多允许的刮伤、割伤或破坏芯线（安装前不镀锡）3级昀多允许的刮伤、割伤或破坏芯线（安装前将镀锡）3级少于70007-1510116-2530226-4043341-6054461-120655多于1206%5%5%注1：在6千伏或更高电压下使用的导线应无损伤。注2：以镀线而言，不暴露底层金属的目检异状不算是芯线损伤。图6-87图6-88图6-896-406.10接线柱–焊接除非对特殊终端类型的特别说明，所有的接线柱均要满足以下要求：目标–1，2，3级•接线/引脚周围与接线柱连接处的100%周边（全部包围）有焊料填充。•焊锡润湿接线/引脚和接线柱，形成一个可辨识的焊点，有薄而顺畅的羽毛状边缘。•焊接处接线/引脚可清楚辨识。可接受–1，2，3级•接线/引脚与接线柱连接处至少有75%周边有焊料填充。•接线与接线柱连接处的焊点高度大于75%接线直径。可接受–1级制程警示–2，3级•焊接处接线/引脚不可辨识。缺陷–1，2级•接线与接线柱连接处的焊点凹陷大于50%。缺陷–3级•接线与接线柱连接处的焊点凹陷大于25%。缺陷–1，2，3级•接线/引脚与接线柱连接处的焊料填充小于周边的75%。6-416.10.1接线柱–焊接–塔形接线柱目标–1，2，3级•引脚轮廓可辨识，接线与接线柱上的焊锡平滑顺畅。•焊锡薄层覆盖所有的接线/引脚与接线柱连接处。可接受–1，2，3级•当接线缠绕接线柱大于或等于180°时，接线/引脚与接线柱连接处的焊锡润湿至少75%的接触面积。•当接线缠绕接线柱小于180°时，接线/引脚与接线柱连接处的焊锡润湿为100%的接触面积。缺陷–1，2，3级•润湿不足。•当接线缠绕接线柱小于180°时，焊锡薄层覆盖接线/引脚与接线柱连接处少于100%。•当接线缠绕接线柱大于或等于180°时，焊锡薄层覆盖接线/引脚与接线柱连接处少于75%。图6-90图6-91图6-926-426.10.2接线柱–焊接–双叉形接线柱目标–1，2，3级•引脚轮廓可辨识，接线与接线柱上的焊锡平滑顺畅。•所有的接线/引脚与接线柱连接处有焊料填充。图6-93图6-946-436.10.2接线柱–焊接–双叉形接线柱（续）可接受–1，2，3级•当接线缠绕接线柱大于或等于180°时，接线/引脚与接线柱连接处焊锡润湿至少为75%接触面积。•当接线缠绕接线柱小于180°时，接线/引脚与接线柱连接处的焊锡润湿为100%。•焊料填充高度等于顶部绕线式接线柱高度的75%。图6-95图6-96图6-976-446.10.2接线柱–焊接–双叉形接线柱（续）缺陷–1，2，3级•焊料填充高度小于顶部绕线式接线柱高度的75%。•当接线缠绕接线柱小于180°时，接线/引脚与接线柱连接处的焊锡润湿少于100%。•当接线缠绕接线柱大于或等于180°时，接线/引脚与接线柱连接处的焊锡润湿少于75%。图6-986-456.10.3接线柱–焊接–槽形接线柱焊锡于引脚或导线与接线柱接触的部分应形成焊点。焊锡可完全填充接线槽但不可过量堆积在接线柱顶部。引脚或导线应在接线槽内可辨。目标–1，2，3级•焊锡于引脚或导线与接线柱接触的部分形成焊点。•有可辨的绝缘间隙。可接受–1，2，3级•焊锡填满接线槽。•接线槽出口处的引脚或导线末端可辨识。缺陷–1，2，3级•导线或引脚末端不可辨。•导线与接线柱接触的部分焊点形成不足100%（未图示）。图6-99图6-100图6-1016-466.10.4接线柱–焊接–穿孔接线柱目标–1，2，3级•引脚轮廓可辨识，接线与接线柱上的焊锡平滑顺畅。•焊锡薄层覆盖所有的接线/引脚与接线柱连接处。可接受–1，2，3级•当接线缠绕接线柱大于或等于180°时，接线/引脚与接线柱连接处焊锡润湿至少为75%接触面积。•当接线缠绕接线柱小于180°时，接线/引脚与接线柱连接处的焊锡润湿为100%。缺陷–1，2，3级•接线柱的焊锡半润湿。•焊锡接触角大于90°。•当接线缠绕接线柱小于180°时，接线/引脚与接线柱连接处的焊锡润湿少于100%。•当接线缠绕接线柱大于或等于180°时，接线/引脚与接线柱连接处的焊锡润湿少于75%。图6-102图6-103图6-104图6-1056-476.10.5接线柱–焊接–钩/针形接线柱目标–1，2，3级•引脚轮廓可辨识，接线与接线柱上的焊锡平滑顺畅。•焊锡薄层覆盖所有的接线/引脚与接线柱连接处。可接受–1，2，3级•当接线缠绕接线柱大于或等于180°时，接线/引脚与接线柱连接处焊锡润湿至少为75%接触面积。•当接线缠绕接线柱小于180°时，接线/引脚与接线柱连接处的焊锡润湿为100%。缺陷–1，2，3级•焊锡接触角大于90°。•当接线缠绕接线柱小于180°时，接线/引脚与接线柱连接处的焊锡润湿少于100%。•当接线缠绕接线柱大于或等于180°时，接线/引脚与接线柱连接处的焊锡润湿少于75%。图6-106图6-107图6-108图6-1096-486.10.6接线柱–焊接–焊锡杯以下条件适用于实心线或绞合线、单股或多芯线。目标–1，2，3级•焊锡润湿杯的整个内表面。•100%的焊料填充。可接受–1，2，3级•杯外表面有焊锡薄层。•75%以上的焊料填充。•焊锡在外表面积聚但不影响外形、安装和功能。图6-110图6-111图6-1126-496.10.6接线柱–焊接–焊锡杯（续）缺陷–1，2，3级•焊锡垂直方向的填充少于75%。•焊锡在外表面积聚且影响外形、安装和功能。图6-113图6-114图6-1156-506.11引线–损伤–焊后目标–1，2，3级•没有鸟笼形发散。可接收–1，2，3级•多芯导线的芯线如鸟笼形发散（见图6-84），但：•发散距离未超过芯线直径。•发散后外形未超出导线绝缘层的直径。可接受–1级制程警示–2级缺陷–3级•多芯导线的芯线发散距离超过芯线直径，但发散后的外形不超出导线绝缘层的直径。缺陷–2，3级•多芯导线的芯线发散后的外形超出导线绝缘层的直径。图6-116图6-1177-517通孔插装本章包括通孔插装部件、粘结、成形、安装、可焊端及焊接的条件。任何元器件在电子组装上的放置不应妨碍任何安装部件（包括工具所需间隙）的插入及取出。安装好的部件与导电焊盘、元件引脚或非绝缘元件间的昀小间隙因特定的电压而异，同时不应小于规定的昀小电气间隙。见1.4.5节。粘接材料应足量以固定部件但不封盖元器件标识。目检包括元器件标识，安装次序及部件、元件或印制板的损害。除了本章的条件之外，焊接必须满足第5章的条件。本章包括以下内容：7.1元器件的安装7.1.1定位7.1.1.1水平7.1.1.2垂直7.1.2元件引脚的成形7.1.2.1弯曲7.1.2.2应力释放7.1.2.3损伤7.1.3引脚跨越导线7.1.4穿孔的妨碍7.1.5双列直插（DIP）/单列直插（SIP）元器件与插座7.1.6径向引脚–垂直7.1.6.1限位装置7.1.7水平7.1.8连接器7.1.9功率元器件7.2散热装置7.2.1绝缘和导热材料7.2.2接触7.3元件的固定7.3.1固定夹7.3.2粘接–贴面式元件7.3.3架高式元件7.3.4绑带固定7.4非支撑孔7.4.1轴向引脚–水平7.4.2垂直7.4.3引脚凸出7.4.4引脚/导线弯折7.4.5焊接7.4.6焊接后的引脚剪切7.5支撑孔7.5.1轴向引脚–平行7.5.2垂直7.5.3导线/引脚凸出7.5.4导线/引脚弯折7.5.5焊接7.5.5.1垂直填充（A）7.5.5.2主面