搜索
主機板SMT&DIP零件組裝外觀檢驗規範TheVisualInspectionSpecificationforSMT&DIPAssemblyonM/B1.目的：為了提供製程於組裝上之流暢，以及產品品質之保證，故製定機板之SMT與DIP外觀檢驗標準,以作為管理上作業之依據。2.範圍：1.本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗，包含DMD生產與委託協力廠生產之主機板與界面卡等之外觀檢驗。2.增訂PCB空板成品外觀檢驗實施辦法。3.參考文件：1.IPC610;650------------------M/B成品檢驗規範。2.IPC-A-600ELevelII;IPC-R-7721---PCB印刷電路板檢驗規範。4.定義：4.1標準4.1.1允收標準(AcceptanceCriteria)：允收標準為理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。4.1.2理想狀況(TargetCondition)：此組裝狀況為接近理想與完美之最佳組裝狀況。判定為理想狀況。4.1.3允收狀況(AcceptableCondition)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但不影響產品功能且符合IPC610;650標準，判定為允收狀況。PCB電路板檢驗符合IPC600E與IPC-R-7721者判定允收狀況。4.1.4不合格缺點狀況(NonconformanceCondition)：此組裝狀況即影響產品功能或不符合IPC610;650作業標準，判定為拒收狀況。PCB檢驗外觀或電氣功能不符合IPC600E與IPC-R-7721標準,則判定拒收。缺點定義：4.1.5主要缺點(MajorDefect)：係指缺點已對產品失去實用性或造成可靠度降低、產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之。SMT-2,9,15,17,18,19DIP-1,13,15,16,19,22,264.1.6次要缺點(MinorDefect)：無上述缺陷，但令人不悅者，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。SMT-1,3,4,5,6,7,8,10,11,12,13,14,16,DIP-2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,14,17,18,20,21,23,24,255.作業程序：5.1檢驗前的準備5.1.1檢驗條件：室內照明500~800LUX，測試物距離光源為1M下，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認5.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必須配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環接上靜電接地線於手腕或腳踝﹞;對於作業位置是移動性頻頻之人員,不便配帶防靜電環,必須戴上防靜電手套。5.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺無雜物,不得因雜物而損傷機板。6附件：1.一般需求標準2.SMT檢驗標準(SMTInspectionCriteria)3.DIP檢驗標準(DIPInspectionCriteria)前言PAGE1前言PAGE21.一般需求標準(GeneralInspectionCriteria)1.1焊錫性名詞解釋與定義：1.1.1沾錫(Wetting)：在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角表示沾錫性愈良好。1.1.2沾錫角(WettingAngle)：固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。1.1.3不沾錫(Non-Wetting)：在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於90度。1.1.4縮錫(De-wetting)：原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。1.1.5焊錫性：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。1.2理想焊點之工藝標準：1.2.1在焊錫面上(SolderSide)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體;剖面圖之兩外緣應呈現新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。1.2.2錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性(Solderability)。1.2.3錫面應呈現光澤性（除非受到其他因素的影響，如沾到化學品等，會使之失去光澤）；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。1.2.4對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(ComponentSide)，在焊錫面的焊錫應平滑，良好的焊錫性，應有光亮的錫面與接近零度的沾錫角。1.3焊錫性工藝水準1.3.1良好焊錫性要求定義如下：(a)焊錫不存在縮錫(De-Wetting)與不沾錫(Non-Wetting)等不良焊錫。(b)可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫(Wetting)現象。1.3.2吃錫過多：下列狀況允收，其餘為不合格。(a).錫面凸起，但無縮錫(De-Wetting)與不沾錫(Non-Wetting)等不良現象。(b)焊錫未延伸至PCB或零件上。(c)需可視見零件腳外露出錫面(符合零件腳長度標準)。(d)符合錫尖(PEAKS/ICICLES)或工作孔上的錫珠標準。前言PAGE31.3.4冷焊/不良之焊點：(a)不可有冷焊或不良焊點。(b)焊點上不可有未熔錫之錫膏。1.3.5任何導體表面若非因阻劑(如Flux)或其他鍍面所拒焊者,一般所有出現的拒焊判拒收。1.4PCB印刷電路板需求標準1.4.1PCB清潔度：(a)不可有外來雜質如零件腳剪除物、(明顯)指紋與污垢(灰塵)。(b)零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。(c)免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現如薄薄一層殘留物(如水紋)是能被允收的,但出現粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。1.4.2PCB分層/起泡/PCB內曾白斑,斑點/外來異物：(a)不可有PCB分層(Delamination)/起泡(Blister)。(b)白斑,斑點不得佔任何零件(如DIMM,AGP,SLOT1,排針等)可用面積0.5%,且不得跨連2個通孔。1.4.3金手指發生下列狀況均判定拒收1.4.4Anynichkeland/orcopperareexposed(露鎳.露銅.露底材)(a)Pinhole(針孔)—指已穿透金層表面而呈現出露鎳.露銅.露底材。(b)Voids(破洞)(c)Nicks(缺口)(d)SolderBallorSplashes(沾錫)(e)Peeling(剝離)(f)Flaking(剝落)(g)Wrinkling(onconnectarea)(皺摺)(I)Break(破損)(k)Nodule(瘤狀突起)(l)Contamination(污染)1.4.4金手指補鍍金作業:(a)金手指露銅.沾錫部份須刮除(b)棉花棒沾鍍金水,以電鍍整流器(電源供應器)補鍍,實際補鍍狀況,以不讓金手指燒焦變黑為原則。(c)補鍍金外觀以不露銅.不露鎳.不沾錫為原則1.4.5單位換算：1密爾(mil)=0.001英吋(inch)=0.0254公釐(mm)1英吋(inch)=1000密爾(mil)=25.4公釐(mm)前言PAGE41.5其它需求標準1.5.1散熱器接合(含散熱膏塗附):：(a)中央處理器(CPU)散熱膏塗附:1.散熱器須密合於CPU上,其間不可夾雜異物，不可有空隙。2.散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。3.散熱墊(GREASEFOIL)不可露出CPU外緣。(b)BGAChip散熱膏塗附:(c)1.散熱器須密合於BGAChip上,其間不可夾雜異物，不可有空隙。2.散熱器固定器須夾緊，不可上下左右鬆動。(for聯想客戶)。3.過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。4.散熱墊與散熱膏不可露出BGA外緣。5.散熱膏塗抹面積需BGAChip面積1/2以上(含)。1.5.2零件標示印刷：(a)零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外。1.零件供應商未標示印刷。2.在組裝後零件印刷位於零件底部。1.5.3DIP零件電解電容外皮上層覆蓋規定:(a)DIP零件電解電容過完錫爐後,其外皮覆蓋上層本體金屬週圍必須≧1mm。1.5.4其它相關CPN規定,請參考CPNISO文件。前言PAGE5PCB對角長度L板翹標準:H/L*100%=7.5/1000H1.5.5彎曲：(a)PCB板彎標準為千分之7.5,此標準適用於成品主機板。(如圖下所示)1.5.6郵票孔:CPU或VGA卡類之二聯板或4聯板,在折板時產生郵票孔必須與板邊齊平,不得有毛邊存在。1.5.7零件匹配性:SMT與DIP零件組裝,一片主機板限用同一種廠牌,不得一片主機版匹配組裝多種廠牌零件(二種或二種以上)在同一塊主機板上。前言PAGE6理想狀況(TARGETCONDITION)允收標準(ACCEPTABLECONDITION)拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)1.檢驗機板配帶防靜電環與戴防靜電手套。2.握持機板板邊與板角檢驗1.Wearanti-staticringandglovebeforeholdaM/B.2.ToholdtheM/Bsidetoinspect.1.檢驗機板配帶防靜電環但無戴防靜電手套。2.握持機板板邊與板角檢驗(PS:不得碰觸金手指)1.Wearanti-staticringbutnoanti-staticgloveisprepared.2.ToholdtheM/Bsidetoinspect.(Don’ttouchgoldfinger)1.未有任何防靜電防護措施,並直接接觸機板焊錫面與零件面1.Thereisnoanti-staticactionisprepared.2.FingercontactsM/Bandcomponentdirectly.理想狀況(TARGETCONDITION)SMT-1零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(次缺---Minor)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。SMT外觀檢驗規範Componentisexcesstheareaofsolderpads,butthe“P”islessthan50%ofcomponentwidth.330Fig.1-2上視圖Fig.1-1側視圖WCP零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。Componetisoversolderpadand“P”isover50%ofcomponent’swidth允收標準(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2W≦1/2WFig.1-4零件偏移Fig.1-3零件歪斜PP拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)1/2W1/2WFig.1-6零件偏移Fig.1-5零件歪斜PP330330CPcomponentisatthesolderpads’centerandcomponentcontaminationcancontactsolderpadsfully.PAGE1PS:SamsungSPEC≦1/10WPS:SamsungSPEC1/10WSMT-2零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(主缺---Major)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)SMT外觀檢驗規範金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊330Fig.2-2上視圖Fig.2-1側視圖W理想狀況(TARGETCONDITION)CP零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。CPcomponentisatthesolderpads’centerandcomponentcontaminationcancontactsolderpadsfully.允收標準(ACCEPTABLECONDITION)偏移方向偏移方向Fig.2-3偏移圖EndofoverhangispermittedFig.2-4偏移圖金屬封頭縱向滑出焊墊EndofoverhangisnotpermittedPAGE2330330SMT-3零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(次缺---Minor)PAGE3SMT外觀檢驗規範組件端寬