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2019/8/231連接器專有名詞培訓教材制定人﹕2019/8/232目錄第一章﹕IC:Integratedcircuit積體電路第二章﹕CPU:CentralProcessingUnit中央處理器第三章﹕Slot1微處理器制造商英特爾公司的一種插槽規格第四章﹕ZIF:ZeroInsertionForce零抗力插座第五章﹕PGA:PinGridArray晶片封裝的一種技朮第六章﹕SIMM:SingleIn-lineMemoryModule單面針腳定義記憶體模組第七章﹕DIMM:DualIn-lineMemoryModules雙面針腳定義記憶體模組第八章﹕ISA:IndustryStandardArchitecture工業標准架構匯流排第九章﹕EISA:ExtendedIndustryStandardArchitecture延伸工業標准架第十章﹕PCI:PeripheralComponentInterconnect周邊元件無元件連接介面2019/8/233目錄第十一章﹕MCA:MicroChannelArchitecture微通道架構匯流排第十二章﹕USB:UniversalSerialBus通用序列匯流排第十三章﹕BNC:BayonetNutConnector連接同軸電纜線與網路卡之間的裝置第十四章﹕RJ-45一個8線的連接器第十五章﹕LED:LightEmittingDiode發光二極體第十六章﹕CCD:Charge-coupledDevice電荷藕合元件第十七章﹕BIOS:BasicInput/OutputSystem基本輸出輸入系統第十八章﹕ROM:Read-OnlyMemory唯讀型記憶體第十九章﹕DRAM:DynamicRandomAccessMemory動態隨機存取記憶體第二十章﹕SDRAM:SynchronousDynamicRandomAccessMemory同步隨機存取記憶體2019/8/234目錄第二十一章﹕DDRSDRAM:DoubleDataRateSynch-ronousDynamicRandomAccessMemory同步雙倍資料傳送動態隨機存取記憶體第二十二章﹕DDRSGRAM:DoubleDataRateSynchr-onousGraphicRandomAccessMemory同步雙倍資料顯示隨機存取記憶體第二十三章﹕SCSI:SmallComputerSystemInterface小型電腦系統界面第二十四章﹕DVD:DigitalVersatileDisc數位影音光碟第二十五章﹕VGA:VideoGraphicsArray采用了類比訊號的顯示模式規格第二十六章﹕IEEE:InstituteofElectricalandElectronicsEngineers美國電子電機工程師協會第二十七章﹕HDTV:HighDefinitionTelevision高解析電視第二十八章﹕AGP:AcceleratedGraphicsPort繪圖加速埠第二十九章﹕NLX(半導體廠商英特爾為個人電腦設計的種主板規格)2019/8/235目錄第三十章﹕PCI:PeripheralComponentInterconnect周邊元件元件連接介面第三十一章﹕IDE:IntegratedDriveElectronics整合電子式驅動介面第三十二章﹕PCMCIA:PersonalComputerMemoryCardInternationalAssociation美國及日本共同制定出的筆記型電腦介面標准第三十三章﹕PDA:PersonalDigitalAssistant個人數位助理第三十四章﹕LAN:LocalAreaNetwork區域網路第三十五章﹕Hub（集線器）第三十六章﹕FDDI:FiberdistributedDataInterface以光纖為介質的傳輸介面第三十七章﹕ESD:ElectronicSoftwareDistribution電子軟體通路第三十八章﹕IDC:InternetDataCenter(網路資料中心2019/8/236第一章IC:積體電路1﹑Informationcenter2﹑Integratedcircuit1﹑資訊中心2﹑IC也就是一般人所常說[晶片]的專有名詞。集體電路在現今的電腦資訊相關產業中扮演相當吃重的角色﹐它不僅帶動了電子產業的大幅成長﹐也讓資訊科技的技朮得以突破﹑創新。積體電路于1950年代﹐由當時服務于德州儀器（TI;TexasInstruments）公司的JackKilby以及Fairchild半導體公司的RobertNoyce兩位人員所發明。它的原材料是采用地殼中最常見的元素之一[矽]﹐并利用矽的各種特性而造出今日的半導體世界﹐下列為半導體的各項特性﹕溫度上升時﹐則電阻值下降。整流（rectifying）效應。光伏特（photovoltaic）效應。光導電(photoconductive)效應。2019/8/237第一章IC:積體電路發展至今﹐積體電路的用途相當廣泛包括了記憶體元件﹑微處理器﹑邏輯處理元件﹑光電產品相關元件﹐以及偵測器等等。積體電路的技朮演進﹐在電腦領域中以微處理的發展最為驚人。以積體電路接替老舊的真空管時代后﹐微處理器的制程﹑產品良率或是技朮都有十足的突破。此外﹐依照積體電路內部的電晶體(transistor)數量可區分為几個等級﹕SSI(Small-ScaleIntegration):一顆晶片約含有100顆電晶體。MSI(Medium-ScaleIntegration):一顆晶片約含有100至3000顆電晶體LSI(Large-ScaleIntegration):一顆晶片約含有3000至100000顆電晶體VLSI(VeryLarge-ScaleIntegration):一顆晶片約含有100000至1000000顆電晶體。ULSI(UltraLarge-ScaleIntegration):一顆晶片約含有超過一百萬顆電晶體。2019/8/238第二章CPU:中央處理器CentralProcessingUnit在個人電腦﹑伺服器或是工作站中﹐對于資料訊號的處理均需要相當復雜的運算以及處理﹐才能夠順利地執行某一個工作﹐而負責此項處理運算工作的元件﹐稱之為中央處理器。中央處理器可以說是整部電腦的中樞﹐絕大部分的工作（task）中斷處理或事件(event)都必須透過中央運算或是處理﹐才能相互傳遞正確的資料或訊號。中央處理器又可稱為微處理器﹐英文縮寫為[CPU]主要負責的工作是邏輯運算﹑分析指令所代表的意義執行指令等。中央處理器內包含兩個主要的元件分別是運算邏輯單元（ALU）與控制單元（CU;controlunit）。前者主要的作用在于邏輯方面與算朮的運算在中央處理器內可算是相當重要的一個元件﹐后者主要的工作是從主記憶體或是快取記憶體中取出所需執2019/8/239第二章CPU:中央處理器指令﹐交由微處理器處理﹐且在有需要時﹐呼叫運算邏輯單元協助處理。原本配置在主機板上的快取記憶體﹐自從Pentium系列之后便內建于中央處理器﹐如此快取記憶體的時脈便可獲得有效的提升﹐中央處理器存取指令的速度也就更加快速了。一部個人電腦通常是采用單一中央微處理器﹐但是近來也有許多采用雙顆中央處理器的電腦。此外﹐在工作站中或是伺服器等級的電腦中﹐為了能夠負荷多人使用下時的負載量﹐因此會采用多顆中央處理器提升系統的負載能力﹐以防止電腦發生可能當機或資料遺失的意外。電腦中所采用的中央處理器又可分為﹕精簡指令集(RISC)與復雜指令集（CISC）兩種﹐其間的差異在儲存于中央處理器中的指令集（instructionset）數目不同。精簡指令集電腦中的中央處理器擁有較少的處理指令,但其優勢在于較快的執行能力以及較便宜的售價。反之﹐復雜指令集電腦的中央處理器擁有較多的指令﹐可處理更強大的工作或是運算﹐但是執行速度相對于精簡型電腦較慢﹐且售價較昂貴。中央處理器的架構在早期的80×86階段﹐因為當時僅有美商英特爾（Intel）一家制造廠商﹐因此在大2019/8/2310第二章CPU:中央處理器的領導下多是采用Socket的架構﹐其余如美商超微（AMD）﹑新瑞仕（Cyrix）等等規模較小的廠商也都沿用此一架構。一直到了PentiumⅡ的時代﹐英特爾以專利的方式推出Slot插槽的新型架構﹐讓其他的廠商無法獲得此項專利﹐而只能繼續以Socket的架構開發新型中央處理器。直至目前﹐由于使用者的需求不同﹐加上技朮上的開發﹐英特爾以及日漸強大的美商超微﹐也都回歸Socket插槽的架構﹐繼續在市場上發表效能更佳的中央處理器。而目前在個人電腦的中央處理器市場中﹐較為知名的廠商有英特爾（Intel）﹑美商超微（AMD）以及威盛(VIA)等等﹐而在大型電腦﹑伺服器等級的中央處理器廠商則有Compaq(Digi-tal)﹑Sun等等。2019/8/2311第三章Slot1&Slot2由于微處理器架構上的差異﹐因此在主機板上的微處理器插槽也就有不同的規格。微處理器制造商英特爾(Intel)為了維持其在微處理器市場上的優勢﹐推出了兩款擁有專利權的Slot1與Slot2插槽規格。由于Intel的專利使得其他的微處理廠商(如AMD﹑Cyrix)無法與之竟爭。Slot1的推出則代表著Socket7與Socket8兩種規格的地位將被取代。第一款符合此架構微處理器為PentiumⅡ,共擁有242根針腳﹐而微處理器的封裝方式則是采用單緣接觸卡匣（SECCSingledEdgeContactCartridge)的型式。另外﹐在Slot2規格方面﹐配合使用的微處理器為較高階的[Xeon]。Xeon微處理器所使用的晶片組雖然與PentiumⅡ相同﹐Xeon的針腳數也增加至330根﹐但是PentiumⅡ和Xeon之間的不同在于﹕第二階快取記憶體（L2cache)配置的方式。PentiumⅡ僅能支援半速運作或更慢的第二階快取記憶體﹐而Xeon則可以支援全速運作的第二階快取記憶體。2019/8/2312第四章ZIF:零抗力插座ZeroInsertionForce這是目前常見于主機板上微處理器的插座型式。早期﹐傳統的微處理器插座必須利用特殊的工具才能將微處理器拔起來﹐而且常常容易因為施力不當將微處理器的針腳弄斷。因此﹐目前的主機板在微處理器插座的設計上﹐皆采用附有一根拉杆的ZIF新式插座。安裝微處理器時﹐只要將杆子拉起﹐將微處理器的針腳插入插孔中﹐再壓下拉杆便可將微處理器固定。例如在486主機板上常見的ZIFSocket3插槽﹐共含有273根針腳﹐采用3.3或是5伏特電壓﹐可搭配Intel486及PentiumODP(P24T)兩個系列的微處理器。Pentium60﹑66兩款微處理器是使用Socket4規格的插座,采用5V電壓。Pentium75﹑90﹑100則必須配合Socket5規格和Soc-ket7規格的插座。后來的Pent-iumⅡ﹑PentiumⅢ微處理器則是采用另外一種插槽的新規格﹐稱為Slot1與Slot2(PentiumPro微處理器使用）。2019/8/2313第五章PGA:晶片封裝的一種技朮PinGridArray在半導體的晶片產品中﹐PGA屬于晶片封裝的一種技朮設計上﹐此類封裝的晶片針腳是圍繞著晶片中心并鑲嵌在晶片的四周﹐如此的技朮主要是﹕當晶片的面積越大時﹐所采用的針腳數目也就可以相對的增加以此增加傳輸時的效能目前采用此類封裝的電腦元件有微處理器﹐例如英特爾的PentiumⅢ微處理器﹐即是采用擁有370根針腳的微處理器晶片。也可簡稱為PGA封裝﹐同屬于PGA封裝的另外有FCPGA與PPGA。2019/8/2314第六章SIMM:單面針腳定義記憶體模組SingleIn-lineMemoryModule單面針腳定義記憶體模組是指RAM包裝的模組（電路板再加上晶片）。它可以提供32位元資料寬度﹐通常是使用一塊印刷電路板（PCB）﹐上面嵌有數個記憶體顆粒。例如一條30針規格的(1×8MB）SIMM記憶體模