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深圳市三诺技展电子有限公司PCB板检验规范文件编号版本号标题PCB板检验作业流程生效日期年月日页次第页共页1目的及适用范围本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板（包括外发贴片PCB）的质量符合要求。2规范内容：测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规检验项目要求备注成品板边板边不出现缺口或者缺口，且任何地方的渗入≤；UL板边不应露铜；板角/板边损伤板边、板角损伤未出现分层露织纹织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖凹点和压痕直径小于，且凹坑没有桥接导体；表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；铜面划伤每面划伤≤5处，每条长度≤15mm电镀孔内空穴（铜层）破洞不超过1个，横向≤90o，纵向≤板厚度的5%。焊盘铅锡（元件孔）光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；表面贴装焊盘（SMTPAD）光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、不上锡拒收；基准点（MARK点）形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；焊盘翘起/焊盘偏位不允许/大电流和大型元件不允许；铜面/金面氧化氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。导线表面覆盖性覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，氧化点的最尺寸检验要求备注SMT焊盘尺寸公差SMT焊盘公差满足＋20%定孔位公差公差≤±之内孔径公差类型/孔径PTHNPTH＋-∞±±±±±±＋-0±＋-0板弓曲和扭曲对SMT板≤%，特殊要求SMT板≤%，对非SMT板≤%；（FR-4）对SMT板≤%，对非SMT板≤%；（高频材料）板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚≤，公差±；板厚≥，公差为±10%外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角（30o、45o、70o）±5o；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±;长宽小于300mm公差±；长宽大于300mm公差±；键槽、凹槽开口：±；位置尺寸：±V形槽V槽深度允许偏差为设计值的±；槽口上下偏移公差K：±；D≤，余留基材厚度S=±；D，余留基材厚度S=±；D≥，余留基材厚度S=±；20o、30o、45o、60o(一)微割深度：见附件1：连板作业标准及PCB板V-CUT标准检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。电路隔离性（短路）2.3.1检验要求2.3.2检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现。象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。电路连接性（断路）2.4.1检验要求检验印制电路板是否有断路现象。2.4.2检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。2判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平Ⅱ；AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为，C类缺陷为检验项目、标准、缺陷分类一览表缺陷分类序号检验项目验收标准验收方法及工具ABC1外观外表光泽，无氧化目测√3电气性能铜薄绿油丝印孔位孔径与样品相符卡尺，孔规√3电气性能与样品相符万用表√4标识标识完备、准确、无错误目测√5包装包装良好,随附出厂时间及检验合格证目测√（注：ROHS表识为A级）3相关记录与表格《进货检验报告》批准：审核：制定：