企业产品标准培训教材最新

1《企业产品标准》2目录1范围2引用标准3产品分类4术语4.1外观特性4.2内在特性4.3合规性切片4.4金手指关键区域4.5板边间距5技术要求6标记(marking)6.1零部件号（P/N）和版本（P/NANDISSUI）6.2公司标志（COMPANYMARK）37板材8外观特性9可观察到的内在特性10常规测试10.1通断测试10.2清洁度实验10.3可焊性实验11结构完整性试验11.1切片制作要求11.2阻焊膜附着强度试验11.2.1试验方法11.2.2试验评定11.3介质耐电压试验目录411.3.1试验方法11.3.2试验评定11.4热应力试验（ThermalStress）11.5耐化学品试验11.5.1试验条件11.5.2试验评定11.6其他试验12其它要求12.1包装要求12.2PCB存储要求目录5本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。本标准适用于以环氧玻璃布（FR4）材料生产的刚性双面和多层印制板，射频（高频）材料生产的刚性双面和多层印制板，请另见《射频（高频）板成品验收标准》，挠性和刚挠性印制板，请另见《挠性和刚挠性印制板成品验收标准》。1、范围6序号编号名称1IPC-A-600GPCB合格条件2IPC-6011PCB通用性能规范3IPC-6012B刚性PCB资格认可与性能规范4IPC-D-300GPCB的尺寸和公差5IPC-4101刚性和多层PCB基材规范6UL-796印制线路板安全标准7IPC-TM-650印刷板测试方法8GB4677－2002印制板测量方法2、引用标准7产品分为刚性双面和多层板两类，每类产品分为以下三级。1级——一般电子产品。包括消费类产品，某些计算机及其外部设备及一般军用硬件。适用于对外观缺陷并不重要，主要要求是成品印制板功能的场合。2级——专用电子产品。包括通信设备，复杂的商用机器，仪器和军用设备，要求高性能和长寿命，需要不间断工作但非关键性的商业和军用设备，允许某些外观缺陷存在。3级——高可靠性电子产品。包括连续性运行或功能要求属关键性的商业和军用设备。这些设备不许有停机时间，当需要时必须正常运行，如生命维持设备或飞行控制系统。本级印制板适用于高质量保证和至关重要的场合。除非特别指明，本公司通常生产2级水平的印制板。3、产品分类84.1外观特性指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。4.2内在特性指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。4.3合规性切片若从板边切片的品质能判断出原板品质，则该种切片称之为合规性切片，俗称为陪片。4.4板边间距是指板边距板上最近导体的间距。4、术语94.4金手指关键区域图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。图1金手指分区俯视示意图注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。4、术语10产品应按照规定程序批准的设计制造指示和技术文件制造。5、技术要求116.1标记（MARKING）以下标志蚀刻或丝印在成品板上。6.2零部件号（P/N）和版本（P/NANDISSUI）应完全同客户文件、图纸（或客户指定的样板、底片）上的要求相一致。6、标记126.3公司标志（COMPANYMARK）公司标准商标：R®公司标准UL标志：6、标记13其中：E204460表示UL公司认证的档案号；“DS”表示双面板,多层板以“ML”表示；“8888”为生产周期标记，顾客无特殊要求按WWYY表示，先周后年；“94V－0”为板材的防火阻燃等级；“”为UL标记。除客户有特殊要求外，所有成品板均需加上公司的标志。日期标记（DATECODE）所有成品板应加上生产日期的标记，XXXX(周、年)，如客户有特殊要求，则按客户要求加工。6、标记14覆铜板应是阻燃环氧玻璃布覆铜箔板，型号为FR4。除此以外覆铜板应符合顾客文件上的要求。基材厚度通常0.1~3.2mm。铜箔厚度为12、18、35、70um（1/3、1/2、1、2OZ）四种，内层板基材(厚度1.0mm以下)不应有板材供应商标志，半固化片型号为7628、1080、3313、2116四种。所有覆铜箔层压板，内层芯板和半固化片应符合UL-796标准。基板介质厚度公差。7、板材15介质厚度（mm）公差(mm)C/M级标准0.025~0.119±0.0130.120~0.164±0.0180.165~0.299±0.0250.300~0.499±0.0380.500~0.785±0.0500.786~1.039±0.0751.040~1.674±0.0751.675~2.564±0.102.565~4.500±0.13介质厚度公差要求7、板材16铜箔主要性能指标要求特性项目单位性能指标铜箔厚度um35抗张强度*1000Pa28--38延伸率%10--20硬度(韦氏硬度)95MIT耐折性(测定荷重500克)次纵93/横97弹性系数*1010Pa6质量电阻系数W.g/m20.16表面粗糙Raum1.57、板材17金属镀层的性能指标要求镀层2级标准1级标准只用于板边接点而不用于焊接的金层≥0.8um≥0.25um沉金金层≥0.05um≥0.05um电金（闪金）金层≥0.05um≥0.025um各种金层下的镍层≥3um≥2.5um焊盘表面的锡铅层1～40um1～40um孔内锡铅层满足孔径公差的要求满足孔径公差的要求板面和孔壁的平均铜厚≥20um≥20um局部区域铜厚≥18um≥18umPTH孔壁粗糙度≤30um≤30um7、板材18盲孔平均孔铜厚度≥20um≥18um盲孔局部区域铜厚≥18um≥15um微盲孔（激光钻孔）平均孔铜厚度≥12um≥12um微盲孔（激光钻孔）局部区域铜厚≥10um≥10um机械埋孔平均孔铜厚度≥15um≥15um机械埋孔局部区域孔铜厚度≥13um≥13um激光埋孔平均孔铜厚度≥20um≥20um激光埋孔局部区域孔铜厚度≥18um≥18umOSP厚度0.3-0.6um0.15-0.3um沉锡厚度0.8-1.2um沉银厚度0.1-0.3um7、板材19本节描述板面上能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。待检项目在正常情况下通过目视进行，如有疑虑，可用10倍放大镜加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。8、外观特性20一、板边1、毛刺/毛头burrs合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。不合格：出现连续的破边毛刺描述:在PCB板边缘或非金属化槽出现的条状板材毛刺,铣外形或板材问题造成。8、外观特性212、缺口/晕圈nicks/haloing合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm。不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%，或＞2.54mm。8、外观特性228、外观特性3、板角/板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。不合格：板边、板角损伤出现分层。238、外观特性1板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。2水渍合格：无；板面出现少量水渍。不合格；板面出现大量、明显的水渍。3异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距≥0.1mm。2、每面不超过3处。3、每处最大尺寸≤0.8mm。不合格：不满足合格任一条件。二、板面24锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距最近导体间距≥0.2mm。2、每面不多于1处。3、每处最大尺寸≤0.5mm。不合格：不满足合格任一条件。阻焊/基材划伤/擦花Scratch合格：1.划伤/擦花没有使导体露铜2.划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足合格任一条件。压痕合格：无压痕或压痕满足下列条件1、未造成导体之间桥接。2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。3、介质厚度≥0.09mm。不合格：不满足上述任一条件。45678、外观特性258、凹坑PitsandVoids8、外观特性合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。不合格：不满足上述任一条件。269、露织物/显布纹WeaveExposure/WeaveTexture8、外观特性合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。不合格：有露织物271、白斑/微裂纹Measling/Crazing8、外观特性微裂纹白斑白斑微裂纹三、次板面288、外观特性合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。292、分层/起泡Delamination/Blister8、外观特性合格：1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。30合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件1、距最近导体在0.125mm以外。2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。3、外来夹杂物ForeignInclusions8、外观特性不合格：1、已影响到电性能。2、该粒子距最近导体已逼近0.125mm。3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。314、内层棕化或黑化层擦伤合格：热应力测试（ThermalStress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。8、外观特性328、外观特性1缺口/空洞/针孔合格：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。2镀层缺损合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。3开路/短路合格：未出现开路、短路现象。不合格：出现开路、短路现象。四、导线334导线压痕合格：无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。5导线露铜合格：未出现导线露铜现象。不合格：有导线露铜现象。6铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：出现铜箔浮离。8、外观特性348、外观特性7.1补线偏移合格：补线端头偏移≤设计线宽的10%。不合格：补线端头偏移设计线宽的10%。7.2补线数量合格：1.每PCS板补线≤5处且不在同一面上或每面≤3处。2．每批板中补线板的比率≤8%。不合格：每板补线5处或每面3处。每批板中补线板的比率8%。7.3补线长度合格：补线长度≤2mm，端头与原导线的搭连≥1mm；端头与焊盘的距离≥0.76mm。不满足合格任一条件。7.4补线禁则①有特性阻抗要求的导线禁止补线。②补线需在铜面进行，不得补于锡面。③导线拐弯处不得补线。④相邻平行导线的相同位置不得同时补线。⑤同一导体超过1处时禁止补线。⑥焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘3mm。不合格：违反上述任何一条即为不合格7、补线358、外观特性8、导线粗糙合格：导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长≤13mm且≤线长的10%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。369导线宽度合格：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。10阻抗线宽合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10%。8、外观特性37五、金手指1金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。不合格：出现氧化、发黑现象。2阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的长度≤C区长度的50%（阻焊膜不允许