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1ISONIC2009-UPA设备操作指南平板对接与角焊缝检测部分Israel（以色列）-SonotronNDT北京邹展麓城科技有限公司2第一步：打开仪器电源，选择进入相控阵检测界面，见图1所示。图1第二步：在相控阵检测界面下选择，见图2所示。图23第三步：选择进入选项模式，见图3所示。图3第四步：选择进入焊缝设置模式。见图4所示。图44第五步：选择检测所用的相控阵探头型号或输入相关探头参数，完成后选择进入下一步。如图5和图6所示。图5图65第六步：选择进入相控阵扇形扫描参数设置界面，如图7所示。图7第七步：检测参数设置：（1）基础参数设置：见图8所示。①增益：根据检测标准设置检测灵敏度。②声程：根据检测对象设置声程范围。③声速：横波声速。④显示延迟：就是常说的“零偏”设置。点击，并设置为ON（激活状态），仪器自动校准零偏。⑤抑制：设置为0%图86（2）激发参数设置：见图9所示。①增益：\②激发模式：设置为单晶状态。③脉冲宽度：一般设置为探头频率周期的一半。④激发等级：设置为8。⑤重复频率：一般设置为1000左右。图97（3）接收参数设置：见图10所示。①增益：\②滤波器：设置为ON（激活）的状态。③低通滤波：一般情况下设置为探头中心频率的0.5倍。④高通滤波：一般情况下设置为探头中心频率的1.5倍。⑤波形模式（检波模式）：设置为全波模式。图108（4）闸门A设置：见图11所示。①增益：\②门A开关：设置为激活状态。③门位A：设置A闸门起始点。④门宽A：设置A闸门宽度。⑤门高A：设置A闸门高度（占满屏高度的百分比）。图11（5）闸门B设置：设置方法同闸门A。一般情况下不使用。见图12所示。图129（6）报警选项设置，见图13所示。用于自动化检测，一般情况下不使用。图13（7）DAC/TCG制作，见图14所示。①增益：\②DAC/TCG：选择制作曲线。曲线制作详见第八步。③门位A：设置A闸门起点。④记录点：制作曲线的点数。(最大40个采样点)⑤DAC曲线：辅线关闭。图1410（8）测量参数设置：见图15所示。①增益：\②测量数值：测量结果可在测量值中读取。s(A):A闸门所捕捉信号距探头入射点的声程。a(A):A闸门所捕捉信号距探头入射点的水平距离。t(A):A闸门所捕捉信号距探头入射点的深度。T(A):A闸门所捕捉信号到探头入射点所用的时间。V(A):A闸门所捕捉信号高于/低于闸门高度的dB数H(A):A闸门所捕捉信号高于/低于闸门高度的百分比。△VC(A):A闸门所捕捉信号高于/低于曲线的dB数。③测量方式：测量最大波高峰值点。③探头延时：仪器自动设置。图1511（9）激发设置：见图16所示。①增益：/②开始：设置从第几个晶片开始激发。③激发晶片数：激发晶片数量。④入射角度：根据检测要求而定。一般设置为扇形角度范围的中间角度。例如扇形角度范围35°～75°，则入射角度设置为55°。⑤聚焦深度：在厚度激活的情况下聚焦声程距离：在厚度关闭的情况下图1612（10）接收设置：见图17所示。①增益：/②开始：设置从第几个晶片开始接收。③激发晶片数：接收晶片数量。④入射角度。⑤聚焦深度:在厚度校正激活的情况下聚焦声程距离:在厚度校正关闭的情况下图17（11）其他参数设置：厚度修正:激活厚度修正后，即可更改工件厚度激发反射次数设置接收反射次数设置0.5为一次波,1为二次波,依次类推次数越多，厚度穿透减半13第八步：DAC曲线的制作。（1）把DAC/TCG/DGS更改为建立，激发反射次数设置为0.5（一次波）。（2）关闭厚度校正，聚焦距离设置为近场区外。根据检测具体情况设置，一般设置为150㎜。（3），把探头放到ⅢA试块上，找到深度为10mm孔的最大反射波，调节增益，把反射波高设置为屏幕满屏高80%，见图18所示。（4）用A闸门捕捉深度为10mm孔的最大反射波，记录点设置为1，见图19所示。图18图1914（5）把探头放到ⅢA试块上，找到深度为20mm孔的最大反射波，用A闸门捕捉深度为20mm孔的最大反射波，记录点设置为2，见图20所示。图20（6）把探头放到ⅢA试块上，找到深度为30mm孔的最大反射波，用A闸门捕捉深度为30mm孔的最大反射波，记录点设置为3。以次类推，直到曲线制作完成，见图21所示。（7）激活DAC曲线：把DAC/TCG/DGS更改为DAC，见图21所示。图2115第九步：根据被检工件规格设置检测参数。（1）设置工件厚度：激活厚度校正，并设置为工件厚度。（2）设置激发反射次数：设置为1。（3）聚焦深度：板厚最大声程处。（4）耦合补偿：根据工件表面状态，一般补偿3～5dB。（5）点击进入角度增益修正。第十步：角度增益修正及设置扇形扫查角度范围。在CSK-ⅠA试块上进行修正，完成后点击下一步，见图22和图23所示。扇形扫查角度范围根据具体的检测情况而定，一般设置为35°～76°。本设备扇形扫查角度范围设置，最小角度为35°，最大角度为80°。图22CSK-ⅠA试块图2316第十一步：焊缝坡口形式设置根据被检工件焊缝坡口形式，输入相应的数值，点击下一步，见图24所示。图24（平板对接焊缝设置）17图24.1（角接焊缝设置）18第十二步：扇形扫描动态成像设置，设置完成后点击，进入图像记录模式，见图25所示。（1）增益：\（2）门A开关：激活（3）门位A：A闸门的起始点。（4）门宽A：A闸门的宽度。（5）门高A：20%图2519第十三步：图像记录模式成像显示模式：①波幅：当量模式显示②声程：声程模式显示是否检测热影响区：①显示：开启热影响区检测。②不显示：关闭热影响区检测。（1）时间法：见图26所示。①记录方式：扫查时间。②扫查长度。③扫查时间④等待时间。⑤点机开始按钮进行检测，检测完成后点击保存，进行数据保存。图2620（2）编码器法：见图27所示。①记录方式：编码器。②扫查长度：/③扫查时间：/④等待时间：/⑤编码器选择：在下拉菜单中选取，见图28所示。⑥点击开始按钮进行检测，检测完成后点击保存，进行数据保存。图27图2821第十四步数据分析⑴点击桌面上的数据分析软件，进入后期数据分析模式。⑵双击数据文件名，进入该数据分析模式。见图29、图30所示。图2922图30⑶点击“视图”—“PrimaryInformation”—“设置参数”，可查看A扫描所设置的各项参数。见图31、图32所示。图31图3223⑷点击“视图”—“PrimaryInformation”—“ProbeData”，可查看探头各项参数。见图33、图34所示。图33图3424⑸点击“视图”—“ImageProcessing”激活其他分析功能。见图35、图36所示。图35图3625⑹缺陷标定：点击菜单中的“Mark”—“CScan”—“激活”，在俯视图中会出现一条标定线，移动鼠标，选择需要标定的区域按下鼠标左键，扇扫图中会出现该截面下的扇扫图形。见图37所示。图37标定完“CSan”后，即可标定“BScan”，点击菜单中的“Mark”—“BScan”—“激活”，在扇扫图中会出现一条标定线，移动鼠标，选择需要标定的区域按下鼠标左键，A超数据界面会出现该部位A超图像。见图38所示。图3826⑺缺陷测量：点击“测量功能”，即可激活测量定量线。测量读数可在视窗左下角读取。见图39所示。①L-Coordinate,ProjectionLength：长度测量△L：长度Lr：起点Lg：结束点②X-Coordinate,ProjectionWidth：宽度测量△X：宽度Xr：起点Xr：结束点③Y-Coordinate,ProjectionHeight：高度测量△Y：高度Yr：起点Yr：结束点图39⑻滤波：激活菜单中的滤波功能后，在彩带上拖动鼠标，选择需要滤掉的dB数，按下鼠标左键，滤波完成。见图40所示图4027⑼数据图像切片显示功能：见图41所示Profiling：图像切片显示图41⑽闸门修正：可修改闸门起始点、宽度和高度，在标定完CScan和BScan后，才可修改闸门。见图42所示。图4228⑾3D成像显示功能：点击“3DView”—“Show”，即可把俯视图、侧视图和端视图合成为一个完整的三维图像。见图43所示。图43