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IST的测试原理及应用作者：徐朝晖作者单位：珠海方正多层电路板有限公司工艺/研发部相似文献(10条)1.会议论文唐道福高层数PTFE多层板制作2007聚四氟乙烯具有良好的优秀的介电性能(低介电常数与低介质损耗)、良好的化学稳定性和热稳定性,由于聚四氟乙烯材料表面亲水性差,材料本身较软,机械强度差,导致聚四氟乙烯材料在PCB加工过程中存在加工困难.本文主要介绍PTFE多层板在层压、钻孔、沉铜、阻焊等流程的关键控制点.2.会议论文吴仅淳高锰酸钾除挠性多层板腻污工艺探索1996该文通过实验，总结出一套采用碱性高锰酸钾除去挠性多层板腻污的方法，并经过多交反复试验和测试，证实碱性高锰酸钾对于采用丙稀酸酯类或环氧树脂类做为粘结剂的挠性多层板，具有良好的除污效果，处理后孔壁铜层结合力良好，各项性能均能符合ＩＰＣ标准，可以做为挠性多层板忆内腻污的一种新方法。3.会议论文赵阳差示扫描量热法（ＤＳＣ）在多层板层压工艺中的应用19924.会议论文李新.金越清多层板内层铜箔黑氧化研究19925.会议论文金杰多层板在温度变化条件下的尺寸不稳定性1996该文以“复合材料结构学”的角度分析入手，从理论上瘅述了温差会使层压板产生热应力和热应变，这也是造成多层板内层错位的原因之一，并提出了数学模型和计算公式。6.学位论文龙继东微波多层板制造技术研究2003该文主要研究了微波多层板的制造技术及其在工程中的应用,分析和总结了微波多层板的研制情况,全文共分五个部分.第一章研究了微波多层板的应用范围及其地位和功能,并阐述了发展现状.同时概括了该论文的主要工作及其贡献.第二章介绍了微波多层板所用基材的性能,重点阐述了材料的介电常数、介质损耗、热胀系数、特性阻抗对多层板性能的影响,并总结了国内外微波介质材料的研究情况,优选了适合于制造微波多层板的材料.第三章主要讨论了微波多层板内层板的线宽/间距在设计时如何补偿和补偿值的大小、PTFE电路的钻孔及其孔金属化以及表面导体材料的选择和厚度优化.着重分析了线宽、间距的精度对内层板的可制造性的影响.给出了不同铜箔厚度在图形电镀和整板电镀情况下的制造精度补偿值,并给出了孔化板和非孔化板的制造精度.分析了PTFE基材难于金属化的原因和适于PTFE孔金属化的钠萘处理溶液的组成成分,以及它对PTFE基材的处理机理,比较了钠萘溶液处理法和等离子处理法对PTFE不同的处理效果.并对各种表面镀层.如镀金、化学镀银和化学镀Ni-B的性能进行了研究.第四章研究了微波多层板制造的粘接膜的性质、叠层设计、层压参数对层压性能的影响、外形尺寸加工的参数对微波多层板尺寸精度的影响以及微波多层板的种类.第五章着重阐述了微波多层板的技术发展趋势.指出:单片微波多层板的制造和无壳体封装集成电路的制造是下一代高频微波多层板发展的趋势.7.会议论文潘忠寿.曲晓滨建立具有DPMC特色的多层板定位系统19968.会议论文李新.金越清多层板内层铜箔黑氧化研究19929.会议论文赵阳差示扫描量热法（ＣＳＣ）在多层板层压工艺中的应用199210.会议论文梁志立.李红无销钉层压多层板工艺1992本文链接：下载时间：2010年3月20日