LED芯片进料检验标准

文件名称正装芯片进料检验标准文件编号QA-WI-064文件版次A/0文件页次第1页共6页修订记录日期版次修订条款修订内容简述修订人备注编制/日期：审核/日期：批准/日期：会签□总经办□财务中心□营销中心□市场部□研发□资材中心□采购□仓库□体系课□项目办□人力资源□行政□事业部□品保□工程设备处□OJT□运营中心□照明（SMD）□灯丝□插件□COB□工程□设备□IE本资料为源磊科技有限公司之所有财产，未经书面许可——不准透露或使用本资料，亦不准复印、复制或转变成其它形式使用。文件名称正装芯片进料检验标准文件编号QA-WI-064文件版次A/0文件页次第2页共6页1.目的规范公司内LED正装芯片检验判定标准。避免不合格原材料流入产线，提高生产良率。2.范围适用于公司LED正装芯片类产品3.定义CR：功能不正常﹑严重影响信赖性或严重影响成品规格或严重影响客户作业等。MA：成品质量有明显性或潜在性的影响而不能正常使用。MI：使用上有一定的影响，但不是功能上的影响。4.权责品保部：品质标准的建立、修改、执行及相关品质记录。5.内容5.1抽样依据：依照《MIL-STD-105E》并结合实际情况。5.2必须是合格供应商，承认书和环保资料齐全，才可进行下一步，否则拒绝检验。5.3检验标准:检验项目检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法、工具缺陷资料检查1.型号、数量、参数与送货单据一致无全检目视送货单CR包装标识1.包装完好，纸盒整齐、芯片静电袋、蓝膜完好无破损，无受潮现象2.可使用期限必须在保质期内一半及以上无包装全检，蓝膜抽10张检查目视CR外观检测电极变色芯片正负极氧化变色允收标准：不可有10张蓝膜/批显微镜*20MA电极色差同一片中不同芯片间和一颗芯片正负电极间颜色差异大允收标准：不可有10张蓝膜/批显微镜*20MA探针痕迹电极上探针痕迹不得超过电极面积的1/3，不可露底材，不可偏移超过电极范围10张蓝膜/批显微镜*20MA检验项目检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法、工具缺陷文件名称正装芯片进料检验标准文件编号QA-WI-064文件版次A/0文件页次第3页共6页外观检测切割不良芯片破损、增生、形状大小不规则、裂纹，允收标准：芯片破损（增生）面积≤1/5芯片面积,裂纹不可有。10张蓝膜/批显微镜*20MA电极刮花芯片表面的电极区域有刮伤的痕迹允收标准：电极区：芯片任一电极刮伤面积＜该电极面积的1/5非电极区：非电极区刮伤面积＜该芯片面积的1/4且不可损伤到PN结。10张蓝膜/批显微镜*20MA芯片表面脏污芯片表面有污染痕迹允收标准：电极区：污染面积＜该电极面积的1/5非电极区：污染面积＜该芯片面积的1/410张蓝膜/批显微镜*20MA掉电极1.电极脱落，有缺口允收标准：不可有2.金手指脱落允收标准：距离电极1/2以内脱落不可接受10张蓝膜/批显微镜*20CR排列方向错误芯片中有一排（列）或几排（列）与其他多数材料排列方向相反，排列不整齐10张蓝膜/批显微镜*20CR检验项目检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法、工具缺陷文件名称正装芯片进料检验标准文件编号QA-WI-064文件版次A/0文件页次第4页共6页外观检测表面多金芯片表面任何地方有多出的残金允收标准：不可有10张蓝膜/批显微镜*20CR外表漏洞芯片任何部位有漏洞、烧黑或其他疑似击穿现象允收标准：不可有10张蓝膜/批显微镜*45CR尺寸检测芯片尺寸每批抽10PCS检验芯片的长、宽，及电极正负极尺寸是否在规格范围内无10PCS二次元CR性能检测DVF校正过的厂商芯片每批抽0.5K测试DVF，VFM11和VFM12设置1uA，DVF1设置为规格电流，时间设置为5ms，未校正的厂商芯片暂无法测试。允收标准：-0.1VDVF0.1V无0.5K裸晶测试仪CR闸流体校正过的厂商芯片每批进料抽0.5K测试VFD2，未校正的厂商芯片暂无法测试允收标准：电流5mA时3V档芯片VFD20.05V9V档芯片VFD20.1V18V档芯片VFD20.15V无0.5K裸晶测试仪CR正向电压校正过的厂商芯片每批进料抽0.5K测试；未校正的厂商芯片每批进料抽10PCS测试。允收标准：标签电压±0.1V，且平均值在标签范围内；无0.5K/10PCS裸晶测试仪/积分球/IS机CR检验项目检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法、工具缺陷文件名称正装芯片进料检验标准文件编号QA-WI-064文件版次A/0文件页次第5页共6页反向电流校正过的厂商芯片每批进料抽0.5K测试；未校正的厂商芯片每批进料抽10PCS测试，测试条件和判定按规格书标准。无0.5K/10PCS裸晶测试仪/积分球/IS机CR波长校正过的厂商芯片每批进料抽0.5K测试；未校正的厂商芯片每批进料抽10PCS测试。允收标准：标签波长±1nm，且平均值在标签范围内无0.5K/10PCS裸晶测试仪/积分球/IS机CR亮度检测正装双电极芯片每批进料抽0.5K测试PO值（mw），其它类型的芯片暂无法测试允收标准：实测平均值在标签范围内，最小值不低于芯片标签下限的5%，且低于标签下限的数量占测试数量比例不得超过10%，不管控上限。无0.5K裸晶测试仪MA静电检测每批进料抽10PCS用反向2000V击打，然后测试IR允收标准：按承认书标准判定IR2，通过率不低于80%无10PCS静电测试仪裸晶测试仪/启动电压静电检测后的芯片用小电流再测试启动电压；其中3V档、6V档和9V档芯片用1uA测试VF5，18V档和24V档芯片用10uA测试VF4允收标准：3V档芯片：VF5：2-2.8V6V档芯片：VF5：4-5.5V9V档芯片：VF5：6-8V18V档芯片：VF4：12-16V24V档芯片：VF4：16-21V无10PCS裸晶测试仪CR6、参考文件文件名称正装芯片进料检验标准文件编号QA-WI-064文件版次A/0文件页次第6页共6页《产品检验控制程序》YL-QA-003、《MIL-STD-105E》、《不合格品控制程序》YL-QA-0017、附件：相关表单《正装芯片进料检验报告》RF-QA-013、《原材料MRB评审单》FR-QIP-1558、流程无