gerber文件说明和生成

gerber文件后缀名含义TopLayer.GTL顶层走线BottomLayer.GBL底层走线TopOverlay.GTO顶层丝印BottomOverlay.GBO底层丝印TopPaste.GTP顶层表贴(做激光模板用)BottomPaste.GBP底层表贴(做激光模板用)TopSolder.GTS顶层阻焊(也叫防锡层,负片)BottomSolder.GBS底层阻焊(也叫防锡层,负片)MidLayer1.G1内部走线层1MidLayer2.G2内部走线层2MidLayer3.G3内部走线层3MidLayer4.G4内部走线层4InternalPlane1.GP1内平面1(负片)InternalPlane2.GP2内平面2(负片)Mechanical1.GM1机械层1Mechanical2.GM2机械层2Mechanical3.GM3机械层3Mechanical4.GM4机械层4KeepOutLayer.GKO禁止布线层(可做板子外形)TopPadMaster.GPT顶层主焊盘BottomPadMaster.GPB底层主焊盘ApertureData.APR光圈文件DrillData.DRL钻孔数据DrillPosition.TXT钻孔位置DrillToolsize.DRR钻孔尺寸DrillReport.LDP钻孔报告生成gerber文件（根据网上搜索的文件和实际使用情况修改）步骤1：打开并显示PCB文件。PLACESTRINGTAB按键出现设置对话框，按图示操作。该操作使在gerber的打孔层（*.DRL）能看见该层的孔径属性如大小和数量等。步骤2：进行如下操作。步骤3：在出现的窗口点击next来到下面的界面按图提示选择。步骤4：给输出取名；随你取了。步骤5：点击next直到如下界面。这个界面这么设置。步骤6：点击next直到如下界面。把你需要加工和显示的层都勾上。步骤7：点击next直到如下界面；按照图示设置。步骤7：点击next直到结束界面，点击Finish完成。步骤8：选择文件存放的目标文件夹。ToolsPreferences设定存放的目标文件夹。步骤9：按以下操作生成gerber层文件。步骤10：按以下操作生成打孔文件。呵呵，至此所有的gerber文件就导出完成了。步骤11：打开CAM350查看gerber文件。选择FlieImportAuoImport……选择目标文件夹，点击next设置。把你需要的层都勾上，如下图设置。步骤12：点击完成；看层文件。如下为某个应用的底层阻焊层。Drillguide(钻孔说明)和[Drilldrawing(钻孔视图)有什么不同Protel99SE提供有2个钻孔位置层，分别是[Drillguide](钻孔说明)和[Drilldrawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。[DrillGuide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[DrillDrawing]来提供钻孔参考文件。我们一般在[DrillDrawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。