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精品资料网五類產品的分類:1.PCB板.2.主動原件.(IC電晶體晶振)3.被動原件.(電阻電容電感)4.機構件.(鐵件包裝類)5.CONN(連接器)類1.PCB板的檢驗規范:1-1.檢驗的目的.1-2.實用范圍.1-3.參考資料.1-4.批量的抽樣計劃和抽樣方法.1-5.名詞解釋.1-6.允收/拒收判定.1.PCB板的檢驗規范(續)1-7.檢驗條件.1-8.功能檢驗.1-9.尺寸檢驗.1-10.印刷檢驗.1-11.外觀檢驗.1-12.包裝檢驗.1-13.PCB進料檢驗異常處理料程圖.1-1.目的:依據客戶的要求及產業界的標準,按照產品的特性,特制訂本PCB檢驗標準,作為用於印刷板電子組裝產品中最重的組成部分PCB的檢驗依據和品質標準,以保証本事業處印刷板電子組裝產品的品質,從而滿足本事業處和客戶的要求.1-2.實用范圍:1-3.參考資料:1-3.1DELLSpecificationPWBFabricatinon(NO.10207Revision:A06-00.1-3.2印刷板的允收(IPC-A-600EREV:F.本事業處所有DELL產品印刷電路板的檢驗均適用.1-3.3印刷板的資格認可及性能檢驗規范,1-3.4SOLDERMASK規格(IPC-SM840).1-2.5進料管制(CGOO-0009).1-3.6不合格品管理作業系統(CQOAS-0006)1-3.7品質記錄管制作業系統(SAQQC-1100)1-3.8IPC-6012(REV:F1-3.參考資料(續):1-4批量/抽樣計劃及抽樣方法.1-4.1批量(LOTSIZE).PCB的檢驗是以一批的數量為基礎來執行的,一個批量通常是一個單據所列的數量.1-4.2抽樣計劃(SamplingPlan).抽樣計劃依檢驗項目而異,不同品質性采用相應不同的抽樣水準,具體抽樣計劃依PCB進料檢驗規范8.9.10.11.12項檢驗標準AQL=0.4C=0執行.1-4.3抽樣方法(SampleMethod)樣本采用隨機抽樣,樣本數量依PCB進料檢驗規范8.9.10.11.12項檢驗標準及C=0AQL=0.4.1-5.名詞解釋1-5.1AQL:AcceptQualityLevel(允收品質水準).1-5.2D/C:DateCode.(生產時間).1-5.3SSAR:SampleSize(樣本數)Accept(允收)Reject(拒收).1-6.允收/拒收判定任何一批抽驗結果,均按C=0判定允/拒收,不論整批重工/挑選與拒收,不良品必須剔除,并依《不合格品管理作業系統》(CQOAS-0006)處理.1-7.檢驗條件6.1環境﹕室溫.6.2光照﹕正常日光燈光照條件.6.3目視距離﹕與PCB板距30cm.1-8.功能檢驗(1)AQL項目檢驗方式焊錫性沾錫性試驗,使用wavea.PCB表面上錫飽滿,良好solderabilitysoldering面積至少95%以上,且不良進行沾錫性試驗(使用相應區僅為不連續.之flux)b.孔內壁要被錫覆蓋,孔內試驗條件:金屬與錫浸潤良好,不良焊錫溫度:245±5℃板每面最多不超過三點.C=0焊錫時間:3~5秒AQL=0.4拉撕1.用3M膠帶,貼在金手指綠檢查膠帶tapetest油面線路上.1.不得出現金屬錫層和2.用力壓緊,再用力壓平.綠油,金屬線在膠帶上.3.從兩端垂直快速拉起2.膠帶不能有其它污物.4.檢查膠帶異物.3M膠帶目視檢驗工具規格/標准焊錫爐板翹1.取PCB1片允收標準:針規twist2.置PCB與大理石平台,以手按住三個板角,查視翹T/HPCB≦1%起高度.檢驗板翹程3.重復以上動作,檢查四個SMTPCB≦0.7%度如發現變板角,找出翹起最嚴重的角,形較嚴重則並用針規測量高度.依左側方法4.翹起高度除以板對角線測量)C=0長即為板翹程度.AQL=0.4板曲1.依以上板翹方式,再測允收標準:針規bow板曲.2.板子置於大理石平台面,T/HPCB≦1%凹面向下.檢驗板翹程3.測平台至曲面之最高SMTPCB≦0.7%度如發現變高度.形較嚴重則4.高度除以板邊長度即得依左側方法板曲程度.測量)大理石平台(首先以目視大理石平台(首先以目視1-8.功能檢驗(2)1-9.尺寸檢驗AQL項目檢驗方式1.依照PCBDWG之規格;外形先用樣品板比對,1若無規定,外形尺寸公差:尺寸如有偏移則用±0.010''Dimension投影机或卡尺確認.厚度PCB厚度以分厘卡確認板厚誤差:±10%或公差:SSARThickness±0.18mm(0.007''),0501取決於小者.孔徑大小1.用針規測量1.依照PCBDWG之規格;菲林歪移孔徑大小.2.若無規定,則針規Hole2.用菲林比對孔徑歪PTH孔±0.003投影机移,再用投影儀確認.NPTH孔±0.003卡尺分厘卡檢驗工具規格/標准樣品板投影机1-10印刷檢驗AQL檢驗項目檢驗方式印刷標記檢驗--1.印刷標記與FILM使用與PCB版次相同的菲林完全一致.覆蓋在PCB印字的一面,對照2.印字偏移量不可標記印刷內容是否與菲林一致,文超過0.25mmMARKING字印刷是否偏离,取下菲林,3.雖有模糊或不完整的C=0再檢查文字印刷是否清晰標記但仍可充分辯認.AQL=0.4用3M膠帶拉撕.4.文字提起不超過5%蝕刻標記檢驗--1.蝕刻標記正確,完整;目視檢驗PCB上的蝕刻標記,2.符合蝕刻線路一般性包括廠商標識,DATECODE,要求.PCBP/N,REV內容,ULLOGO等樣品板目視規格/標准檢驗工具菲林目視1-11.外觀檢驗(1)AQL項目檢驗方式鍍通孔PTH孔特性檢驗1.每孔不超過一個破洞,且PTH對PCB各鍍通孔(PTH)進行顯微破洞孔之比率應在5%以下,目檢,檢查孔環孔壁的狀況,包括環形破洞不超過90度電鍍空洞,孔內錫渣;孔堵塞,孔2.鍍層分离不得縮減孔壁面積內夾異物,電鍍表面氧化發黑等.的10%,且孔徑符合要求.C=02.孔壁上任何破洞不管在AQL=0.43.孔不可被焊錫堵塞且孔徑在規格內.4.孔內不可夾雜異物,如綠油,碎屑等.5.孔壁表面光亮平滑,不可出現氧化發黑現象.投影机檢驗工具規格/標准的5%或孔面積的10%.甚麼方向,皆不可超過孔長放大鏡AQL項目檢驗方式表面及次目視或使用放大鏡協助觀察PCB1.板邊缺口,白圈不得侵入最表層Surface表層和次表層等,主要檢驗項目有:&1.表層缺陷:如PCB邊綠毛頭,邊Sub-surface綠缺口,板面划傷,織紋顯露,板面3.板面不能有明顯的刮傷,凹坑等.織紋顯露等;2.次表層缺陷:如異物夾雜,分層,4.分層,氣泡與異物不得造成鄰氣泡,粉紅圈等.近導體的橋接.線路1.目視檢驗導體線路有無斷路,1.不能有導體線路斷開和短C=0短路等重大缺點.路,導體自板面剝離的狀況.AQL=0.4Conductor2.主要缺點:線路自板面剝離,缺2.線路縮減不可超過線寬口,針孔,划傷,鍍層缺陷等所造成的的20%;線路寬或厚度的縮減.3.線路增寬不可使二條線3.用菲林對其進行比對.路的間距低於標准線間4.采用投影机測量線寬,線間距.距的30%;4.刮傷深度不超過銅箔厚度的20%.投影机放大鏡菲林卡尺樣品板檢驗工具規格/標准近導體間距的50%或2.5mm.放大鏡2.板邊不可有連續狀毛邊.1-11.外觀檢驗(2)AQL項目檢驗方式金手指目視或使用放大鏡協助1.金手指表面應光亮平滑呈金投影機goldfinger觀察金手指的如下狀況:黃色光澤,無髒污,綠油,異1.金手指鍍金狀況;物殘留,,發白或發紅等異常;放大鏡C=02.金手指倒角狀況;2.金手指接觸處可允許有輕微目視AQL=0.43.當發現金手指發白,刮刮痕.凹坑,但不可露到基材;傷時,檢驗金手指部位凹坑及鍍鎦不超過6mil沾錫,鍍金膜厚;刮傷不超過3MI4.金手指接觸區為中段有凹坑,壓痕的金手指不超過30%3/5部位;3.金手指倒角整齊,符合尺寸規格無邊緣不整.毛頭等;4.金手指鍍金,鎳.膜厚參見各PCB工程圖面說明或各客戶之具體規格要求;5.金手指非接觸區可允許有針.孔,凹洞,鍍鎦,壓痕等,但大小不超過10mil.菲林檢驗工具規格/標准1-11.外觀檢驗(3)AQL項目檢驗方式綠油目視觀察PCB正反面表1.綠油應表面光滑,顏色均一(阻焊膜)面綠油的覆蓋性,包括是2.測試點和SMDPAD,PTHsoldermask否有漏印,破洞,起泡,對孔不得被綠油覆蓋.位不准等缺陷,綠油不可3.線路應被綠油完全覆蓋.入插件孔,測試孔.4.綠油自板面脫落,其面積不得超過板面的5%.5.需履蓋綠油之Via孔應被綠油C=0完全履蓋.AQL=0.4方形焊盤1.檢驗焊盤有無破損或1.破損或空洞不能縮減焊盤尺度SMD空洞,並檢查綠油對焊5%.盤套准.用Film比對;2.再用投影机儀確認.缺口1.對線路上的空洞用投缺銅影儀確認..線路縮減不可超過線寬的20%;樣品板菲林投影机檢驗工具規格/標准2.方形焊盤表面必須平整,且不得被綠油覆蓋.菲林樣品板目視投影机1-11.外觀檢驗(4)1-11.外觀檢驗(5)AQL項目檢驗方式蝕板不凈蝕板不凈造成線路允收標準或線間隙變窄檢驗方法同上C=0蝕板過度蝕板過度造成線路允收標準AQL=0.4或線隙變寬見線路要求檢驗方法同上.針孔1.對線路上的針孔允收標準用投影儀確認.見線路要求規格/標準見線路要求檢驗工具樣品板菲林投影机樣品板投影机菲林目視樣品板投影机AQL項目檢驗方式檢驗項目有:1.必須采用真空膠膜熱包裝,1.包裝方式內放保力龍,或其它防震保2.包裝放置護層,紙箱不得破損.3.外箱和標示2.包裝總數量與標示一致,各C=0包裝4.包裝數量小包數量一致.AQL=0.4Package3.標示內容與實物一致;5.存放期不得超出6個月.檢驗工具目視4.總批數須同入庫驗收單一致.規格/標准1-12.包裝檢驗PCB異常IQC領班開出VDCS不良樣品和VDCS呈核主管相關單位處理意見.檢驗記錄(檢驗日報品質經歷表監控PCB上線使用裝況以便及時處理下批同樣物料的改善效果確認.由IPQC執行隨時按品管作業流程處理發生的異常.催繳VDCS,改善效果確認.耗損工時轉稼廠商換貨或重工過的PCB依進料流程執行.知會采購VDCS通過采購轉廠商.IQC領班針對檢驗員發現的異常作復核及重檢,確認其確實為進料異常,QE人員協助進行異常處理.檢驗員針對進料異常狀況開出VDCS,應注明時間,地點,人員,異常位置,不良率等,必要時加以圖示說明.QC組長/課長確認,簽核.R(退貨):填寫進料驗收單,合格數為零.W(特采):由采購開出特殊工作需求單會簽品管,工程,裝配等單位,事業處主管核定,進料驗收單注明需求單編號,並根據特采要求決定是否.S(挑選):1特殊工作需求單要求挑選2新產品進料或數量有限的物料.3與PCB供應商有協定的物料.PCB進料異常處理流程二.主動原件的檢驗規范.1.IC的檢驗規范1-1目的根據客戶的要求及產業界標準,按照產品的特性,特制定本檢驗規范,作為用於IC進料檢驗依據和品質基准,以保証本事業處印刷板電子組裝產品的品質,從而滿足本事業處和客戶的要求.1-2.適用范圍ASD進料檢驗之IC均屬之,但客戶另有要求或另有規范時,允收標準及抽樣計劃依客戶規定執行.1-3.參考資料3.1:各供應商(IC)之產品型錄/圖面/規格3.2:客戶之數據資料.3.3進料管制(CGOO-0009)3.4《不合格品管理作業系統》（CQOAS-0006)3.5《C=0抽樣計劃》(ES04-023)1-4.批量.抽樣計劃.抽樣方法4.1IC進料檢驗時采用C=0,AQL=0.4進行抽樣,如果客戶另有要求或規范時,抽樣計劃及允收標準依客戶規定執行.4.2批量(LOTSIZE)IC的檢驗以一批的數量為基礎來執行.一個批量通常是一個單據所列數量.4.3抽樣計劃(SAMPLEPLAN):抽樣計劃依檢驗項目而異,不同品質特性采用不同的抽樣水准,具體抽樣及允收水準依本文第八項《