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ProcessflowIntroductionContentI.名词解释II.SMT工艺III.THT工艺IV.SMT&THT比较V.测试基本名詞解釋PCB:Printedcircuitboard,印刷线路板SMT:表面粘贴技术,surfacemountingtechnology的缩写THT:通孔技术,Through-holetechnology的缩写AOI:AutomaticOpticalInspection,自动光学检查ICT:In-circuittest,在线测试,一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。FCT:Functionaltest,功能测试,模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。WeBuildSuccessWeBuildSuccessSMT工艺流程单面组装：PCB准备=锡膏印刷=AOI检查=贴片=回流=AOI检查=返修最最基础的东西WeBuildSuccessDEKHorizon01i锡膏印刷OrbotechSymbionP36AOIFujiNXT贴片机VitronicsSoltecXPM1030回流炉OrbotechVT-9300EAOISMT设备WeBuildSuccessTHT工艺流程单面混装工艺：插件=波峰焊=检查=返修最最基础的东西WeBuildSuccessREFLOWTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃60-120SecPreheatDryoutReflowcooling热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。基本工艺：WeBuildSuccess波峰焊（WaveSolder)什么是波峰焊﹖波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。叶泵移动方向焊料WeBuildSuccessSurfacemountThrough-hole自动化程度类型THT(ThroughHoleTechnology)SMT(SurfaceMountTechnology)元器件双列直插或DIP,针阵列PGA有引线电阻，电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容基板印制电路板，2.54mm网格，Φ0.8mm~0.9mm通孔印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细焊接方法波峰焊再流焊面积大小，缩小比约1：3~1：10组装方法穿孔插入表面安装----贴装自动插件机自动贴片机，生产效率高WeBuildSuccessICT测试ICT（In-circuittester)﹐被称为在线测试机在线测试属于接触式检测技朮﹐也是生产中测试最基本的方法之一﹐由于它具有很强的故障诊断能力而广泛使用。通常将SMA放置在专门设计的针床夹具上﹐安装在夹具上的弹簧测试探针与组件的引线或测试焊盘接触﹐由于接触了板子上所有网络﹐所有仿真和数字器件均可以单独测试﹐并可以迅速诊断出故障器件。TesterFCT测试模拟产品功能的测试