PCBA外发贴片管理规范

Q/HANS深圳市大族激光科技股份有限公司企业标准（管理标准）WI-07-PCBA外发贴片管理规范2009-04-01发布2009-05-01实施深圳市大族激光科技股份有限公司发布文档信息①本标准由质量管理中心提出，质量管理中心归口。②本标准由质量管理中心起草。③本标准主要起草人：XXX。文件修订记录修订前版次页次章节修订内容摘要修订人批准人修订日期研PCBA外发贴片管理规范WI-07-I目录1.目的......................................................................12.适用范围..................................................................13.职责......................................................................13.1采购中心.............................................................13.2质量管理中心.........................................................13.3研发中心.............................................................14.引用文件..................................................................15.定义......................................................................15.1表面贴装组件（SMA）（surfacemountassemblys）........................15.2回流焊（reflowsoldering）...........................................15.3波峰焊（wavesoldering）.............................................15.4焊膏（solderpaste）................................................25.5固化（curing）......................................................25.6贴装（pickandplace）.............................................26.工作程序（控制内容）......................................................26.1PCBA外发贴片的文件和物料确认作业....................................26.1.1PCBA外发贴片的文件确认要求....................................26.2PCBA外发贴片的PCB确认作业..........................................26.3物料确认。...........................................................26.3.1合格供应商采购——要与元件厂签协议，必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求；.............................................................26.3.2如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：电性能、外观（共面性(0.1mm)、标识、封装尺寸、包装形式＝可焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）...............................................错误!未定义书签。6.3.3物料防静电措施是否到位。.......................错误!未定义书签。6.3.4外发物料需确认是否在有效期间之内,密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门，及时处理跟进并记录。.........................错误!未定义书签。6.3.5物料属湿度敏感元件，其保存和烘烤处理状况须纪录。拆封散料湿度敏感组件发放必须粘贴好“HSC时间控制标签”，并填写好暴露于空气的日期和时间（即拆封时间）,标签要贴于显眼的地方。......................错误!未定义书签。6.3.6发料前需确认料号、品名规格、数量及生产日期/批次、检验结果并作记录；.....................................................................26.3.7物料本体丝印有异常需记录，并及时与来料、研发确认，备注确认结果。26.3.8发料以最小包装量外发，符合SMT上料基本数量。...................2研PCBA外发贴片管理规范WI-07-II6.3.9余料应予退回公司，特殊情况需出工作联络单酌情处理，务必确保物料储存环境正常。...........................................错误!未定义书签。6.3.10少料以补足为原则，特殊情况需出工作联络单酌情处理，并记录异常。错误!未定义书签。6.4PCB外发贴片的巡回检查确认作业.......................................26.4.1防静电措施检查确认；...........................................26.4.2贴片厂物料和材料管理确认。.....................................26.4.3巡回检查项目确认...............................................26.4.4首件检查确认...................................................46.4.5人工贴装要求...................................................56.4.6检测设备要求...................................................56.4.7BGA维修确认...................................................66.5PCBA终检随机抽样检查确认............................................66.5.1检查着重项目：.................................................66.5.2抽样标准转移规则:..............................................66.5.3抽样批量.......................................................66.6各工序直通率纪录及检验纪录...........................................66.7PCBA的包装运输......................................................76.7.1安全可靠的包装运输：...........................................76.7.2无论使用以上何种包装均要求对包装箱作明确的标识，该标识必须包含下列内容：...............................................................76.7.3产品名称及型号.................................................76.7.4产品数量.......................................................76.7.5生产日期.......................................................77.流程图....................................................................78.支持文件..................................................................79.质量记录..................................................................7PCBA外发贴片管理规范文档密级：内部公开大族机密，未经许可不得扩散WI-07-第1页共12页1.目的本规范用于指导大族激光科技股份有限公司PCBA外发贴片的质量控制流程，规范PCBA外发贴片的过程控制要求，使产品质量能满足我们的设计要求及[IPC-A-610D]的各项指标。2.适用范围本规范适用于大族激光总部PCBA外发贴片的控制规范。3.职责3.1采购中心负责对供方要有一套选择、评定和控制的办法，采购合格产品。3.2质量管理中心①来料部制定一套严格的进货检验和验证制度。②部件成品部制定一套严格的半成品检验和验证制度。3.3研发中心提供贴片现场异常的技术支持。4.引用文件①IPC-A-610D②IPC/JEDECJ-STD-020③IPC/JEDECJ-STD-033④IPC-ML-950C：PerformanceSpec.forRigidMultilayerPCB's⑤IPC-TM-650:TestMethods⑥IPC-A-600F:AcceptabilityofPrintedBoards⑦MIL-P-55110D:MilitarySpec.PWBGeneralSpec.⑧客户要求5.定义5.1表面贴装组件（SMA）（surfacemountassemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。5.2回流焊（reflowsoldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。5.3波峰焊（wavesoldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCBA外发贴片管理规范文档密级：内部公开大族机密，未经许可不得扩散WI-07-第2页共12页PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。5.4焊膏（solderpaste）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。5.5固化（curing）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。5.6贴装（pickandplace）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。6.工作程序（控制内容）6.1PCBA外发贴片的文件和物料确认作业6.1.1PCBA外发贴片的文件确认要求6.1.1.1BOM清单应及时更新为公司现行发放的最新版，物料规格应详细正规；6.1.1.2组件位置图；6.1.1.3产品的SMT技术参数要求；（要求研发明确）6.1.1.4产品的生产质量控制要求；6.1.1.5质量责任和赔偿；6.1.1.6服务；6.1.1.7有效期及其它相关附加要求。？6.2PCBA外发贴片的PCB确认作业6.3物料确认。6.3.1在外发物料时，仓储部必须确认物料的包装（真空、防静电等）、性能符合要求；6.3.2发料前需确认？料号、品名规格、数量及生