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1.一、 1.2.3.4.5.6.7.8. 1.Ａ整般可 具体内容直板机 在堆叠开始什么平台的LCD屏幕的电池容量大待机模式，Speaker的规Camera的像天线要求，双影响到整机厚接口要求。也有一定的摆整机尺寸的确整机宽度的尺整机尺寸只可以做到5.6m容 始前，需要认。平台不同，大小，多少英小，电池容量双卡，还是单规格大小； 像素，200W双频或是三频厚度和长度尺比如是否要求摆件位置要求确认 尺寸 只要看LCD模mm以下。也手机堆认真理解产品，对摆件面积英寸的；LCD量往往是影响单卡，这个往 或者300W；频、四频，频尺寸； 求3.5mm耳求。 模组尺寸，比也就是说，整 堆叠设计定义。完整积的要求不多D是直接影响响整机厚度的往往影响摆件 频段越多，天耳机接口，IO比如用2.8的整机的宽度尺计规范 的产品定义必多； 响整机长、宽的主要因素；件面积； 天线要求的面是多少PinLCD，模组的尺寸就是单边必须包含以下宽的主要因素 面积和高度就的，这些会影的宽度是50m边比LCD大3.下内容： 素； 就越严格，这影响到ID造mm，这样整.0mm即可。 这个会造型，整机一 B.整寸依键区注： C.堆厚度 整机长度尺寸整机长度是依次为Receiv区域一般最少按键和LCD堆叠厚度尺寸整机厚度一度可以适当放整机厚度主 是个叠加尺寸ver宽度，Re少最少30mmD之间留1.5m 一般是被市场放宽，则可以主要是由LCD寸，常规来说eceiver和LC，另外，建议mm，这样可和产品规划很使用下图的厚度+PCB厚 ，除了主板到CD支架一层议按键和LC可以长一根筋很看重的，这方式： 厚度+摆件高 到外观Outli层壁厚0.8mmCD之间留一层。 这里有很多堆度2.0mm+电ine线单边3m、LCD长度层壁厚。 堆叠形式。如果电池厚度决定 3mm外，其度、接键区域果产品侧重成定的。 其他尺域，接成本， C.堆下面 正面摆件 整机壳和 a)1．如堆叠厚度尺寸如果产品侧面摆件的方式由于电池贴面按键下面作件形式会在后 机厚度尺寸：在堆叠厚度和后壳(电池盖前壳壁厚 如果LCD是带0.3mm的密 侧重于厚度要式薄2.0mm，贴板后，摆件作为摆件区域后面陆续讲到 度的基础上讲盖)结构空间加带TP的，则封泡棉空间要薄，则堆叠形但是这样的面积相对会压域，按键做FP。 讲讲整机厚度加上即可。 LCD到外观，0.9mm的形式可采用电的堆叠形式，压缩很多，为C架在摆件上的计算，一般 观Outline线留前壳壁厚。 电池贴板的方摆件面积会很为弥补摆件面上，或者增加般来说，整机留1.2mm即可 方式，这样做很小，对摆件面积不足的问加一个小板来 机的厚度是在可； 做，厚度会比件要求很高。问题，一般可来增大摆件面在堆叠基础上 比电池。 可以将积。上将前 0.15试要客户节省 2.的方用模 B)后 要么电池面留 2．堆如果LCD不mm，前壳镜要求很高，则户希望做薄，省0.2mm厚度如果整机做TP低于Ou方式，TP黏贴模内注塑钢片 后壳壁厚 整机厚度，么是天线面；池面是最高面留0.6mm，金堆叠方案建立TOP面器件不带TP，不做镜片台阶0.5m镜片做1.2m则前壳镜片度。 纯平触摸镜片tline线0.05贴沉台0.3mm，塑胶沉台在Bottom如果是天线面，则电池面金属电池盖留立步骤 件建立： 做触摸。则Lmm(最少)，mm，相应LC台阶可以用模片，则整机厚5mm，TP厚m，密封泡棉要比钢片厚面，一般看线面，天线面到外观面留留0.5mm。 LCD到外观O密封泡棉0.CD到外观Ou模内射出加钢厚度按照如下度1.65mm，棉 0.3mm，这0.2mm，这最高面是什到外观Outli1.1mm(塑胶 Outline线留30mm(工作utline线留2钢片的形式，下方式计算：TP背胶0.1这样LCD到O样LCD到O么面，总的来ine需要留一胶电池盖)，做2.0mm；镜高度)。另外.2mm；需要将台阶做成 0mm，如果Outline线留utline线留2 来讲，最高面一层壁厚，至做金属电池盖镜片1.0mm，外，如果客户要注意的是，成钢片，这样果做模内注塑2.4mm；如2.6mm。 面要么是电池至少1.2mm，盖，电池面到 背胶的测如果样可以钢片果不池面，如果外观 默认则P有两多。胶的到留①装配PCB首先建立一认装配。 PCB的尺寸PCB的尺寸先 ②装配LCD根据产品定两种连接方式 LCD模组的的厚度也需要 LCD的装配留6.8mm； Z方向上，B 一个ASM组件寸可以更具产先画96×46mD 定义书选择合式：一种是压的模型建立需要画出。 配，在X方向 LCD的背胶离件，起名XXX品定义来初步mm，也就是合适大小的LC焊的；一种是要注意，LC向上，和主板离0.1mm间X项目_stack 步决定，譬如是单边到外观CD，譬如2.8是通过连接器D的厚度尺寸 板对中装配，隙，防止将来king，建一个如产品定义整观Outline线留8mm的QVG器连接的(ZIF寸需要计算公在Y方向上来ESD需要贴个零件，XXX_整机尺寸为10留3mm。 GA屏幕。需F或者板板连公差，即按M ，LCD上端贴导电布。 _项目_PCB， 2×52×14.5需要注意的是连接器，以ZMAX值建立 离PCB上边 然后mm，是LCDZIF居立，背边缘大 距离空间间隙 ㈠ZIF连接器对于ZIF连离，避免折弯 LCD的ZIF ㈡压焊LCD需要注意的间有0.3mm以隙。 器LCD的组装连接器的LCD弯区出现在FP连接器一般是D的组装 的是压焊的LC以上。如果控装 ，需要注意的PC加强板处是39Pin或者CD，在Z方制在0.5mm的是，插进去处。 者37Pin的。向必须和PC 的锡膏高去的深度到折 CB之间留0.度，则LCD和折弯区，需要 1mm间隙，和PCB之间至 要有最少4m保证压焊的至少要留0.20 m的锡膏0mm LCDPCB前壳Rece居中装配好了以 板边到OutZ方向，LCD壳模内注塑钢 ③装配RecReceiver Y方eiver和LCD中摆放，便于 以后，就可以line线，X、D表面到Out钢片，这样LCeiver 方向离外观O之间可以长于ID造型。 将外观OutliY方向都是tline线的距CD到外观OOutline线留长一根完整的 ine线画出来3mm 离按照前面所Outline留2.3留2.0mm，最筋，利于LC来，便于堆叠 所述的留，譬3mm。 最小；和LCDCD保护。X防叠尺寸计算， 譬如，这里做之间最好能防线，Receiv 和ID包面。纯平触摸Le留0.8mm，ver最好和P ens，这样PCB ④按接键注意式如0.6m度)+ Bott按键区域的绘键区域的绘制意: 按键Dom 在Z方向上如下： mm(键帽)+0+0.05mm(间 tom面器件建绘制 制如下图，主me和主板之上，按键Dom.50mm(按键隙) 建立： 主要是宽度需间留3个定位me到外观线键行程)+0.30m 要在30mm位点，便于组最小留1.8mmm(rubber弹以上，才能布组装定位。 mm才够做按弹性体)+0.30 布局，另外 键，需要注意0mm(导电基 意。厚度计算基高 算方 ①天对高面积面积面积面积蓝牙天线注意天线形式的确目前国内天单极天线尺高度和面积要采用PIFA天双频，PCB积是否在450积去除)； 三频，PCB积在450mm2积去除)； 采用单极天双频，单极三频，单极 牙天线：蓝牙 线支架一般通意：通常，还确立 天线形式主要尺寸小，但是要求要大一些天线的模式：板距PIFA天mm2以上(如板距PIFA天以上(如果天天线模式：(辐极天线的板面极天线的板面牙天线模块周通过卡扣或螺还会辅助增加要是单极和PI是禁空要求高，但只对外 天线金属面距如果天线面积天线金属面距天线面积内有辐射方向避空积最少: 8×积最小：10边的金属避螺钉和PCB固两个定位柱FA两种： ，天线区域外观要求较低距离Z是否有积内有高于1.距离Z是否在有高于1.5mm空金属，与金25mm； ×30mm； 空半径5mm固定起来。 ，便于支架精外观不得用金，机壳可以用6.5mm以上5mm以上的在7mm以上的m高度以上的金属避空距离 m。 精确定位。 金属或金属工用金属或金属上的高度，同的金属伯，需的高度，同时的金属件，需Y在10mm 工艺；PIFA天属工艺。 时占用PCB需把此部份的时占用PCB板需把此部分的以上)， 天线板的占用板的占用 天线⑴固⑵固⑶蓝⑷形⑸固②R摆件线支架往往是固定Camera；固定Speaker蓝牙天线支架形成密封音腔固定马达。 F器件摆件空RF器件主要件面积之和的 是多用途的：； ； 架共用； 腔； 空间 要是由Trance的要求大概为 ever和PW两400mm2。 两部分组成， ，Trancever 屏蔽罩靠上 ，PA靠下， 两者 需要电池3mm双卡Sim③BB器件摆BB的器件主要有PMU的摆④Sim卡座池外面，不然 m的出卡距离卡系统，需要 卡座有掀盖A)掀盖断板B)自锁MD设C)插拔端面D)非自摆件空间 主要是CPU和摆件位置要求的摆放需要注然，为了出卡离要求，还有要标注卡1和式、自锁式和式：主要是放上，掀盖式式：Sim卡座设计需要做斜Sim卡，需要最少留0.3m锁Sim卡座和Memory，求。一般来讲注意出卡要求，需要破掉有一个考虑就卡2，方便结和插拔式三种放在电池下面Sim卡座，存座本身有金属斜坡导向； 要注意的是，mm间隙； ，运用比较灵 由于平台不讲，BB最少预 求，另外，S电池仓。、 就是可以做防结构设计和终种： 面，取开电池存在一个封装属梁，可以锁住 ，Sim卡端面灵活，起定位 不同，摆件面预留1000mmSim卡座需要防掉卡弹性臂终端用户区分池，就可以掀装大、掀盖容住Sim卡，这面需要有电池位结构需要后 积的要求也m2的摆件空要摆放在电池，防止跌落掉分。 掀盖，插拔Si容易掉的问题这类卡座注意池做定位，Sim后期在壳体上也不同，25平间。 池下面，不要掉卡。 im卡，也可题； 意取卡需要空m卡端面和上做出。 平台就要放在 可架在间，电池 ⑤T 卡座器件摆T卡座有掀A)掀盖式B)Push‐PuPush卡1.4mm，C)插拔T卡留0.3m件空间 盖式、Push‐：主要是入在ush式：一般卡座使用时，最多留2m卡需要注意的mm间隙。 ‐Push式和插在电池下面，在侧边，需要注意弹片处要m，太多了，的是，T卡端插拔式三种：取开电池，要在壳体上开要避让，T卡，不好取卡。端面需要有电 就可以掀盖 开口，在ID上卡的工作位置 电池做定位，盖，插拔T卡上留出T卡出置到Outline T卡端面和电卡； 出口和塞子造线需要最少留电池端面是最 造型。留最少 马达贵。况。度。 达供筋压⑥马达器件马达按照形按照连接方 弹片式装配达本体可以在SMT式马达SMT马达不 扁平马达常 柱状马达，供应商，柱状弹片式的将压住胶套。注件摆件空间 形状分，主要方式，可以分配简单，但是在做MD时做达和弹片式很不推荐使用，常用规格有：1目前本体的状马达由于本将马达卡在后注意支架在Z要有柱状和扁平为弹片式、是由于PAD在做轻微移动；水很像，它直接成本贵之外1027、1030、常规是5×5本体较厚，但壳上即可，焊方向上比马平两种； 引线焊接式、在PCB上是固水晶头插拔式接贴片在主板外，还存在SM0830。其中5mm的，小是比较瘦，可焊线式的马达达端面低即可 、水晶头插接固定的，马达式集中了上述上，适合壳体MT偏移严重中10和08指 一点的做到可以放在一些达必须把马达可。 接式和SMT达不能移动，述两种马达的体没有空间做重的问题。 指的是直径。4.2×4.2mm些比较狭长的达卡在支架上 式。 引线焊接式的优点，但成做固定结构的27、30是本m，具体的咨的空间里面。上，然后在壳 的，成本较的情本体厚询马 体长 形式成本 式，而且另外如果接口⑦侧键摆件侧键的实现式比较灵