GX5系列编程详解

Ver1.00高速FLEX贴片机GX5/GX5R系列编程详解感谢您购买本公司的产品。GX5系列编程详解（工程师使用）1启动生产编辑程序----------------------------------{2页—2页}2基板数据------------------------------------------{3页—9页}3进行BOCMARK标记示教-----------------------------{9页—11页}4贴片数据编辑--------------------------------------{11页—13页}5元件数据------------------------------------------{13页—17页}6吸取数据------------------------------------------{17页—20页}7元件识别------------------------------------------{20页—29页}8程序中的参数调整----------------------------------{29页—32页}9程序优化,一致性检查与数据完成状态-----------------{33页—35页}10编辑中的环境设置---------------------------------{36页—36页}11程序数据导出-------------------------------------{37页—37页}12生产管理信息-------------------------------------{38页—38页}13控制管理参数的保存-------------------------------{39页—41页}一启动生产编辑程序1）从下面的桌面画面启动编辑程序。2）生产程序的制作步骤生产程序生产程序的构成中的5个项目构成。生产程序按照①基板数据→②贴片数据→③元件数据→④吸取数据→⑤图像数据的顺序来制作。数据种类内容基板数据包括基板的外形尺寸和BOC标记的坐标位置等有关基板整体的数据。贴片数据包括贴片点的坐标和贴片元件名称等。元件数据包括元件的尺寸、包装方式等定心时所需的数据吸取数据包括带状送料器及管状送料器等元件供应位置的数据。图像数据※包括QFP、BGA等图像识别所需的数据。※仅进行图像心的元件需要制作“图像数据”。二基板数据1基板数据由“基本设置”、“尺寸设置”、“电路设置”3个项目构成。●基本设置：输入基板的基本构成。●尺寸设置：输入基板的详细尺寸。按照“基本设置”中的指定改变显示项目。●电路配置：指定电路的位置与角度的项目。仅当“基本设置”中已设置“多电路非矩阵”时，方可选择2）①基板ID可以添加补充说明基板名的“注释”。（添加或不添加不影响程序编辑）作为基板ID，可以设置最多32个字符的字母、数字及符号。该基板ID因在制作生产程序时及生产中被显示，因此设置应简单明了。另外，也可以省略输入。（添加或省略不影响以后程序编辑）②定位方式◆定位孔基准：当基板上有定位销插入孔时，通过在此孔中插入基准销来进行定位(定心)的方法。（此方法用来针对无MARK基板，虽能提高速度但会影响贴片精度，不建议使用）◆外形基准：对基板的外围进行机械性固定，以决定基板位置。不使用基板定位孔。（使用停止挡销进行定位，并识别MARK，建议使用）③基板配置◆单电路板：是指在一块基板上仅存在一个电路的基板。◆矩阵电路板：是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，各电路的X方向及Y方向间距完全相同的基板。◆非矩阵电路板：指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及角度不同的基板。④BOC类型“BOC”是BoardOffsetCorrection的缩写，是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置修正标记。(也称“基准标记”。)◆不使用：请在不使用BOC标记时选择。（不建议选择，贴片精度不能保证）◆使用基板标记：请在使用基板的BOC标记以修正贴片座标时选择。（一般设置MARK为2个最远的对角，图形一致，对整块基板进行补偿）◆使用电路标记：多电路板时，请在对各电路进行BOC标记识别以修正贴片坐标时选择。如果电路数多，识别时要花很长时间，但贴片精度比选择“使用基板标记”时更高。另外，单电路板时不能选择。（以电路板上的2点对角MARK为基础进行设置，如果电路板为4块则进行4*2次共8点标记识别，能进行每块电路板的补偿）⑤标记识别BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的状态进行选择。◆多值识别：利用BOC摄像机所得到的全部信息进行标记识别。因使用的信息多，所以可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择该项。◆二值化识别：当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。但当标记的边缘拍摄不清晰时，其精度要低于多值识别。（MARK不良时使用）2尺寸设置1）单电路板（在基本设置中选择）①基板外形尺寸输入基板外形尺寸。带有模型基板时，请输入包括模型基板在内的尺寸。与传送方向相同的方向为X，与传送方向成直角的方向为Y。（既为基板长和宽）②定位孔位置输入从基板原点到基准销的位置。(在基本设置中将定位方式作为外形基准时，不必设置该项目。)③基板设计偏移量输入以基板原点相对于基板端点的坐标。原理来自数学中的象限关系，既共4个象限，第1象限为（X正Y正）第2象限为（X负Y正），第3象限为（X负Y负）第4象限为（X正Y负）请根据机器基准位置（前基准，后基准）与流向（L-R，R-L），决定原点位置来设置基板设计偏移量。如下图注：设计偏移量设置后决定到以后贴片数据中的XY为正的还是负的。（通常情况请尽量设置成正的）。程序编辑完成后再改动设计偏移量会造成贴片数据整体偏移。④BOC标记位置输入由基板原点到各BOC标记的中心位置的尺寸，进行标记形状的示教。BOC标记需要2点或3点。在“XY”处输入MARK坐标数据，“*”为用HOD示教标记。◆使用2点时：可修正设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)的差及旋转方向的误差。请将第3点留为空白。另外，当基板上存在多个标记时，在顾及所有贴片范围的同时，选择对角线上的2点。（通常使用2点照法）◆使用3点时：在2点时的基础上，还可修正X、Y轴的直角度的倾斜。⑤基板高度在此输入从传送基准面(基准高度。此处为Z轴的“0”位置。)所看到的基板上面的高度。因此通常输入“0.00”(初始值)。但是如果使用夹具时要把夹具和基板高度多出的部分计算在内若此时不输入t，在元件贴片时，会进一步挤到贴片面以内(t尺寸)，从而使元件易损坏。⑥基板厚度输入基板厚度。该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。※如果设置错误，有可能会导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或使支撑销接触不到基板，使贴片散乱。⑦背面高度输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，内侧元件不受支撑销干扰的值)。该值将决定生产时支撑台的待机高度。主要用于需要正反面生产的基板，生产反面时需要将正面贴片元件中最高元件的高度计算在内否则在传送时支撑销可能会碰到正面最高的元件。2)矩阵电路板是指所有电路角度相同，而且电路之间的距离(间距)相同的基板。从各电路中选择基准电路(一般选择左下方的电路)，然后设置基板原点和电路原点(对基准电路进行贴片的原点)，输入电路数和电路间距的信息。所有设置和单电路板相同，多出“电路尺寸”“电路偏移量”“首电路位置”“电路数目”“电路间距”这几项。①电路尺寸：输入电路的外形尺寸。（随便某一电路都可）②电路偏移量：输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板流动方向无关，通常恒定)的尺寸。③首电路位置：为电路原点。输入从基板原点来看的基准电路的电路原点的位置。※在矩阵电路板的情况下，可分别设置基板的原点和电路的原点(也是贴片基板原点)。此时，通过“定位孔位置”或“基板设计偏移量”指定基板的原点，通过“首电路位置”来指定④电路数目：将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向的电路数。⑤电路间距：将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向电路之间的尺寸(必须将电路原点之间的尺寸的正值与负值区分开来)。3)非矩阵电路板“尺寸设置”中的所有项目和单基板里的“尺寸设置”基本一样。多出“电路配置”需要输入。（只有在非距阵时才能输入）。电路配置：输入每个电路的原点位置，与距阵电路里的“电路间距”有点类似，不同点在与“电路间距”只需输入1次就能顺延出所有电路间距，而“电路配置”需要输入每个电路的间距。如：有6个电路就要有6个XY角度的数据。三进行BOCMARK标记示教1．1）请先领出此程序相应的PCB，调整好轨道宽度后进行PCB传送。在编辑生产程序界面中选择机器操作里的传送中的“基板载入“（在基板数据的画面中进行）2）PCB装载后流入此位置（此时确认停止挡销是否已打开，PCB是否已夹紧）2在刚才输入XY数据的地方用HOD进行示教，将MARK移在光标正中心。31）用鼠标点击下“*”（*是代表此MARK已有相应的信息，新做程序此处是没有*的，需做示教后才会显示），然后在HOD上选择“CAMERA”选后在屏幕上会出现MARK和方框将方框4边对准MARK。（注：这是第1次出现这个方框，目的是要求给出MARK的外径。）2）然后调整MARK的光亮度。（调整到黑白分明）。3）选择MARK形状（根据MARK选择），如果没有请选择“PR”4）最后屏幕上会再次出现方框（这是第2次出现方框，目的是给出MARK识别范围，要求范围内不能有与MARK相同图形的标记，否则会造成误识别）。5）结束后保存此MARK信息。MARK直径MARK亮度（黑白分明）MARK图形确认MARK范围7）2点或3点MARK都制作完成后，选择编辑程序——机器操作——确认——标记——BOC，进行MARK识别（机器自动），通过后则完成MARK确认。四贴片数据编辑制作基板数据后，单击画面上方的“贴片数据”（只有基板数据完成后“贴片数据”才能操作）显示贴片数据制作画面1元件ID：通常情况下输入此位置的“位号”。如“R12C23IC1等”。为了以后能方便找到此位置的数据。2贴片位置：输入贴片位置(X、Y)。输入的方法有键盘数值输入和HOD的示教输入。※示教务必在完成BOC校准后进行。3贴片角度：以“元件数据”的“元件供给角度”为基准，输入贴片角度。下图为JUKI供给角度定义4元件名称：输入元件名称(最多20个字符)，大写字符、小写字符将被作为相同的数据处理。5贴片头：正常情况下不用选择，优化时自动分配贴片头进行贴装。6标记(标记ID)：设定贴片时根据基准领域标记，进行贴片位置的校正。由于可以用贴片的附近配置的标记进行校正，所以经常用于精度要求高的元件。基准领域标记可以用一组标记数据校正多个贴片数据（贴片点）。标记制作方法与制作MARK一样注意※有CAD数据（设计值）存在时，请切勿示教。贴片会有偏差。※使用基准领域标记元件的贴片坐标与BOC标记无关。这种情况下的BOC标记会探寻基准领域标记而成为基准坐标。因此发生贴片偏移时，请直接修改调整基准领域标记或者贴片坐标（X、Y）。五元件数据元件数据菜单只有在贴片数据编辑完成后（相对应的元件，如元件名“1608”编辑完成），相对应的元件数据才能编辑（可以编辑元件名为“1608”的数据）下图为元件数据画面中的“表格”，编辑时请双击“列表”中要编辑的元件名就能进入“表格”元件数据的制作元件数据的制作画面(元件表)包含初始画面在内，共由5个画面(“包装方式”、“定心”、“附加信息”、“扩展”、“检查”)构成。①1）元件尺寸及种类请先选择元件种类下图绿色方框内，根据种类会显示出需要输入的外形尺寸。长宽高输入处元件种类选择选择元件种类后，请根据下图中，要求的“长宽高”输入外形尺寸2）元件包装方式和定中心方式选择从显示的包装方式一览表中选择元件供给装置的种类。需要进行变更时，请从下拉式一览表中选择元件包装方式。根据料的大小种类选择定中心方式（只有装有VCS的机器才能使用图象）一般情况下“脚间距”在0.4左右或长宽过大激光不能使用的元