蓝宝石加工流程(全制程)

1Sapphire1.SapphireIngot製程應用工具…………………….32.Wafer磊晶製程應用工具…………………………123.LED封裝製程應用工具……………………………...172大綱SapphireWafer3SapphireWafer製程4晶體(Crystal)晶體平研晶棒鑽孔(Drill)頭尾切斷(Crop)外徑研磨結晶方向平研(Crystallizationorientation)切片(Silicing)倒角磨邊(Beveling)定寸研磨(Lapping)熱處理(Diffusion）拋光(Polishing)KY晶體平研5工具形式尺寸規格(1A1)300D-5X-20T-127H晶棒鑽孔(Drill)6名稱規格有效鑽深金剛石鑽管２“～８”１５０Ｌ～３００Ｌ晶棒頭尾切斷(Crop)7外徑研磨8鑽石砂輪導輪圓筒外圓磨床無心磨床名稱尺寸規格金剛石無芯砂輪４５０Ｄ－２００ＴＳＤＣ２００結晶方向平研(Crystallizationorientation)9平面研磨名稱尺寸規格金剛石金屬砂輪６６Ｄ－８Ｗ－５６ＬＳＤＣ２００金剛石樹脂砂輪300D-5X-20T-127HSD150SlicingDiamondWire10工具形式尺寸規格Φ0.26Φ0.18(30~40μ)Waferbeveling11工具形式尺寸規格1FF6Y202D-18T-30H-6~8G1FF6Y102D-13T-20H-6~8GPadConditioner12工具形式尺寸規格6A2258.8D-18.9W-269.9H磊晶工程13ResinLappingPlates14拋光銅盤修整15Lapping定寸頭16PolishingDiamondSlurry17工具形式尺寸規格40cts/L、20cts/L10cts/L、5cts/L6μ(4~6μm)、3μ(2~3μm)、0.5μ背研減薄(陶瓷砂輪)18PadConditioner19工具形式尺寸規格金剛石電著修整盤258.8D-18.9W-269.9HScriber20封裝工程21PackageDicing22