手机产品结构设计与图纸评审规范(二)--新

璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司GEMSPLASTICINDUSTRIAL(SHENZHEN)CO.,LTD.手机产品的开发和设计技术规范(第二部分）制作:产品开发部/MD科整理:2009年02月修改日期主修改内容2009年4月23日增加页码10-04~10-06；15-9~15-13；18-02~18-04；38-01~38-05；39-01；2009年5月9日删除02-05；增加04-03；修改05-02；06-01；07-01；修改10-09；11-02；增加18-05~18-07；修改18-01；修改09-01；09-02；删除原15-03；修改15-01；15-03~15-05；增加15-08；15-14；删除17-02；删除21-01；21-02；增加25-06；25-07；修改29-01；29-02；删除33-02；2009年10月19日增加21-01~21-05；修改08-08,增加08-09；08-10；修改20-01，增加20-02~20-06；修改06-01;增加06-02；增加10-10；增加40-01~40-032010年04月14日增加41-01~41-09；42-01~42-07；10-11；修改04-01；06-01；06-03；07-02；11-01；12-02；12-03；14-01；14-06；14-09；15-01；15-02；21-01；23-01；24-01；24-04；24-05；25-01；25-03；26-01;26-02；28-01；28-02；29-03;；33-01；新增43-0107-01璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司GEMSPLASTICINDUSTRIAL(SHENZHEN)CO.,LTD.1,外观设计…………………………1-1~1-1,共1页2,胶位设计…………………………2-1~2-4,共4页2-1，基本胶厚设计……………2-1~2-1,共1页2-1，产品外观面胶厚设计……2-2~2-3,共2页2-1，胶位厚薄过渡设计………2-3~2-3,共1页3,骨位设计…………………………3-1~3-2,共2页3-1，基本骨位尺寸设计………3-1~3-1,共1页3-2，骨位胶厚设计……………3-2~3-2,共1页4,止口设计…………………………4-1~4-3,共3页4-1，基本尺寸设计……………4-1~4-1,共1页4-2，凹止口设计……………4-2~4-3,共2页5,扣位设计…………………………5-1~5-3,共3页5-1，基本尺寸设计……………5-1~5-1,共1页5-2，装饰件和壳体扣位设计…5-2~5-2,共1页5-3，反扣设计…………………5-3~5-3,共1页6,镙丝柱设计………………………6-1~6-3,共3页6-1，热熔铜螺母设计…………6-1~6-2,共2页6-2，自攻镙钉设计……………6-3~6-3,共1页7,间隙设计…………………………7-1~7-3,共3页7-1，基本间隙设计……………7-1~7-1,共1页7-2，侧按键与壳体间隙设计…7-2~7-3,共2页8,表面纹…………………………8-1~8-10,共10页8-1，胶件表面蚀皮纹…………8-1~8-3,共3页8-2，胶件表面蚀拉丝纹………8-4~8-5,共2页8-3，钢模上实现亮/雾面………8-6~8-6,共1页8-4，钢模上实现CD纹…………8-7~8-7,共1页8-4，电铸模……………………8-8~8-10,共3页9,喷涂………………………………9-1~9-2,共2页9-1，喷涂基本要求………………9-1~9-1,共1页9-2，底壳电池盖区域喷涂………9-2~9-2,共1页10,真空镀……………………………10-1~10-11,共11页10-1，基本要求………………10-1~10-1，共1页10-2，产品正反面蒸镀………10-2~10-2，共1页10-3，有棱线产品蒸镀…………10-3~10-3，共1页10-4，大平面蒸镀……………10-4~10-4，共1页10-5，蒸镀积镀对装配的影响…10-5~10-8，共4页10-6，蒸镀半透跑马灯设计…10-9~10-9，共1页10-7，天线位蒸镀对信号的影响10-10~10-10共1页10-8，周边胶位太尖锐时影响的蒸镀外观不良共1页11,水镀…………………………………11-1~11-1,共1页12,胶件热熔设计………………………12-1~12-4,共4页12-1，热熔柱（骨)设计…………12-1~12-2,共2页12-2，紧配位设计………………12-3~12-3,共1页12-3，热熔孔形状设计…………12-4~12-4,共1页13,超声线设计…………………………13-1~13-2,共2页13-1，基本设计…………………13-1~13-1,共1页13-2，上下壳体超声设计………13-2~13-2,共1页14,装饰件结构设计………………14-1~14-10,共10页14-1，基本间隙设计…………14-1~14-1,共1页14-2，分型线与入水位设计……14-2~14-5,共4页14-3，防喷涂积油设计…………14-6~14-8,共3页14-4，环状结构设计……………14-9~14-9,共1页14-5，装配定位………………14-10~14-10,共1页15,电池盖装配结构设计……………15-1~15-14,共14页15-1,电池盖与底壳基本间隙配合15-1~15-1,共1页15-2,基本胶位设计………………15-2~15-2,共1页15-3,防积油影响装配设计………15-3~15-3,共1页15-4,防装配断差设计…………15-4~15-4,共1页15-5,电池盖运动模拟……………15-5~15-5,共1页15-6,电池盖扣位卡点配合设计…15-6~15-8,共3页15-7,强制打开电池盖结构设计15-9~15-13,共5页15-8,底壳电池盖配合扣位结构15-14~15-14,共1页目录（第一部分）16,中框配合结构设计……………16-1~16-3，共3页16-1,配合间隙设计…………16-1~16-2，共2页16-2,侧边热熔结构…………16-3~16-3，共1页17,透明件设计……………………17-1~17-1，共1页18,翻盖机转轴位设计…………18-1~18-7，共7页18-1,间隙设计………………18-1~18-1,共1页18-2,转轴角度设计………18-2~18-7,共6页19,SIM卡配合设计………………19-1~19-1，共1页20,滑盖机滑动部分设计………20-1~20-6，共6页20-1，滑轨间隙配合设计……20-1~20-1，共1页20-2，壳体间间隙配合设计…20-2~20-2，共1页20-3，其它设计………………20-3~20-6，共4页21,五金件接地设计………………21-1~21-5，共5页22,音腔的设计……………………22-1~22-1，共1页23,听筒结构设计…………………23-1~23-1，共1页24,胶塞设计………………………24-1~24-7，共7页24-1，镙丝塞设计……………24-1~24-2，共2页24-2，T卡塞USB塞……………24-3~24-7，共5页25,小胶件产品……………………25-1~25-7，共7页25-1，防磨条…………………25-1~25-1，共1页25-2，听筒装饰件……………25-2~25-2，共1页25-3，导光柱…………………25-3~25-3，共1页25-4，闪光灯镜片……………25-4~25-4，共1页25-5，小镜片设计……………25-5~25-5，共1页25-6，自拍镜设计……………25-6~25-7，共2页26,手写笔…………………………26-1~26-2，共2页26-1，手写笔定位结构设计…26-1~26-1，共1页26-2，手写笔与壳体间隙设计26-2~26-2，共2页27,五金电铸………………………27-1~27-2，共2页27-1，电铸模制作过程及分类27-1~27-1，共1页27-2，电铸铭牌设计注意事项27-1~27-2，共2页28,双面胶设计……………………28-2~28-2，共1页28-1，基本尺寸设计…………28-1~28-1，共1页28-1，设计注意事项…………28-2~28-2，共1页29,热熔胶设计……………………29-1~29-5，共5页29-1，适用范围………………29-1~29-2，共1页29-2，尺寸设计………………29-2~29-3，共2页29-3，五金件和胶件之间间隙29-4~29-5，共2页30,防磨结构设计…………………30-1~30-1，共1页31,产品材质设计…………………31-1~31-1，共1页32,四边行位………………………32-1~32-1，共1页33,分型面圆角……………………33-1~33-1，共1页34,字符及图案设计………………34-1~34-1，共1页35,遮光设计………………………35-1~35-1，共1页36,压铸模设计要点………………36-1~36-1，共1页37,五金片的周边相关结构设计…37-1~37-1，共1页38,双色注塑产品结构设计………38-1~38-5，共5页38-1,双色模注塑产品结构特点38-1~38-1，共1页38-2,带透明视窗产品双色注塑38-2~38-2，共1页38-3,两种不同颜色产品双色注塑38-3~38-3，共1页38-4,硬胶+软胶产品的双色注塑38-4~38-4，共1页38-5,T卡塞与USB塞的双色注塑38-5~38-5，共1页39，产品表面贴皮结构设计……39-1~39-1，共1页40，与热熔夹具有关的产品设计…40-1~40-3，共3页40-1,热熔骨周边空间设计………40-1~40-1,共1页40-2,近似平面的五金片热熔定位40-2~40-2,共1页40-3,热熔高度空间方向有要求设计40-3~40-3共1页璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司GEMSPLASTICINDUSTRIAL(SHENZHEN)CO.,LTD.目录（第二部分）41,产品结构设计与露(透)光分析41-1~41-9，共9页41-1,产品露(透)光原因……41-1~41-1，共1页41-2,产品材质本身透光……41-1~41-7，共6页41-3,结构原因所产生的露光41-8~41-9，共2页42，镜片可视区露底材现象……42-1~42-7，共7页42-1，镜片可视区露底材…42-1~42-1，共1页42-2，LCD镜片可视区设计42-2~42-4，共3页42-3，摄像镜片可视区设计42-5~42-7，共3页43，IML产品膜片包边要求示意43-01~43-01，共1页璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司GEMSPLASTICINDUSTRIAL(SHENZHEN)CO.,LTD.目录（第二部分）璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司十六:手机产品的开发和设计技术规范——中框配合结构设计(一)此距离≥0.50mm，小于基本胶位的60﹪．防止表面缩水．此间隙:0.15mm+0.05-0.00此间隙:0.05mm此距离:≥0.60mm中框面壳PAGE16-01配合间隙设计（一）：常见配合结构为“T”骨结构璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司十六:手机产品的开发和设计技术规范——中框配合结构设计(二)此间隙:0.05mm或0此间隙:0.05mm或0此胶位≥0.8mm,防止变形.此间隙:0.05mm底壳此处要严格控制胶位厚度,防止表面缩水.面壳此处要严格控制胶位厚度,防止表面缩水.中壳外表面高出面壳和底壳外表面0.1mm.此间隙≥0.25mm此胶位≥0.6mm中框此处倒R0.1角,防止夹线刮手中框中框此处倒R0.1角,防止夹线刮手PAGE16-02配合间隙设计（二）：璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司十六:手机产品的开发和设计技术规范——中框配合结构设计(三)此装配中中框与面壳采用热熔柱结构存在以下特点：１：结构较紧凑，装配效果比较好．２：模具制做及热熔夹具的制做复杂．３：组装困难，效率低．＊．结构设计时尽量不采用此类结