手机按键产品工艺简介

MEMTECHGroup第1页按键产品工艺简介一.表面喷涂二.背面印刷三.双色注塑四.拉丝效果五.电镀+镭射切割六.溅镀工艺七.TPU+底硅胶八.PC薄膜+底硅胶九.加钢片十.IMD+塑料十一.IMD+硅胶十二.Co-moulding十三.UV转印MEMTECHGroup第2页一,表面喷涂工艺简述:在按键表面喷涂各种颜色效果、亮雾度效果的油墨，然后镭雕出透光字体或图案，最后再喷上UV保护层，这是最普通的P+R按键使用工艺。优点:此类产品将塑料材料的硬性手触感和硅胶产品的良好手感结合在一起,而塑料键帽可以做出各种颜色,产生不同的装饰效果,同时通过切割实现各种字符,文字等!各种字符可实现透光效果!缺点:此类产品相对于硅胶产品和IMD产品工艺复杂,生产流程长,成本较高,而且因为每一粒键都是独立分开的,容易产生摇摆,卡键等问题!结构要领:1.此类产品能做成空心键尽量做成空心键,壁厚一般做0.8-1.2,保证壁厚的均匀;2.KEY型如果类似,防呆首先考虑挂台上长角,如果客户不允许,也可用背面刻字来防呆,但注意不要与ARTWORK有冲突;3.产品正面不可有凹槽结构,即使有,也需要求其宽度大于深度!MEMTECHGroup第3页二.背面印刷工艺简述:背面印刷是指将注塑出来的键,在背面印刷一些颜色及字符,可分键面透光和字符透光两种工艺效果.也叫水晶按键.优点:因为字符是印在按键的背面,字符不会象其它(如喷涂)工艺的字符容易被磨损,所以不需喷UV去保护表面字符,使其耐磨,有着水晶般的效果.缺点:此类产品因其字符是印于按键背面,正面未作喷UV保护,所以正面会容易划伤,同时在制程中要控制好油墨的厚度,否则会使产品透光不均,颜色不一,易见胶水痕迹等不良现象.结构要领:1.因此类按键为背面印刷,要求底面为平面!当然,也有时候会有曲面或斜面要求背印刷,我们可视情况来判定其可行性,重要的是背面不可有凹凸结构;2.产品如有挂台设计,挂台尽可能的做厚,具体可参见设计标准;3.模面要求都是镜面抛光;4.间隙要求会比喷涂的稍大,因其注塑,冲切后毛边会较大;5.防呆问题只能考虑挂台上长角,否则就看如果是字符透光可考虑背面印刷字符防呆!MEMTECHGroup第4页三.双色注塑工艺简述:此产品与其它P+R产品不同之处是其方向键是双色注塑的按键.双色注塑原理是在同一按键上采上PC和ABS两种材料在模内注塑成一体,两种材料做不同的工艺,使产品具备更丰富的装饰性!优点:因为按键采用双色注塑,两种料可以采用不同艺,ABS可做成电镀,PC可做成注塑颜色或背面印刷工艺,PC还可实现透光,使产品即美观又适用缺点:模具成本高,工艺相对复杂,注塑效率相对低,不良也相对高,从而导致产品成本较高;另,还对产品结构有一定局限性的要求!结构要领:1.此类双色正常要求厚度做到1.2,至少也需做到1.0的厚度;2.工艺上只能做ABS镀,PC背面印刷或注塑颜色,如果要求PC喷涂则不能用双色来实现,只能用套环结构来实现了;3.注意判定双色工艺的可行性,如果客户来图是要求外周圈是PC,而中间又无内孔,则不能做双色,因为此种结构形式不能实现电镀.4.如有字符,注意笔画宽度是否能实现!MEMTECHGroup第5页四.拉丝效果工艺简述:此产品与其它P+R产品不同之处是其方向键是采用了电铸拉丝效果,使整个方向键电镀之后产生太阳光照射的效果,此类拉丝可以做成太阳纹拉丝,放射性拉丝,直纹拉丝及不规则拉丝等效果!优点:外观美,光芒感强,使整个键看上去更具金属质感和时尚感!缺点:模具难度大,生产周期长,模具费用高;且产品表面不耐磨,难以通过百格测试等.结构要领:1.产品顶面要求最好是平面,对称的斜面及弧面也是可行的,最好为能为斜面或不规则的顶面,否则拉丝很难实现,或拉出来也会很难看;2.模具需做成电铸件,注意产品尽量做成平面分型,不要有枕位;3.注意与工程或客户确认好拉丝纹路及区域;MEMTECHGroup第6页五.水电镀镭射切割工艺简述:此类按键最大特点是将电镀与镭雕工艺结合在一起了,使ABS电镀产品具备了透光效果,主要原理是在镀铬之前将附着铬的化学镍采用镭雕方式切割掉,使产品镀铬时切割部分不能镀上,进而产生字符形状和透光效果.优点:在水镀按键面上，可以镭雕各种透光箭头、图案或装饰圈，具有同双色电镀按键类似的美观效果，且具有模具成本低、图案可随意变动等优点。缺点:制作工艺相对复杂,良率较低,对电镀流程的时间控制要求比较严格,同时因ABS原料为乳黄色,透光性能不如PC的好!结构要领:1.同喷涂键一样,能做成空心键尽量做成空心键;2.此类按键一般都有亮雾面之分,请注意确认及在图纸上注明清楚;MEMTECHGroup第7页六.溅镀工艺工艺简述:此类产品是采用纳米镀膜技术的溅镀工艺,在表面进行溅镀后再进行切割的工艺,使产品具备电镀的效果,又可以透光.溅镀原理是在充有一定氩气的真空条件下,采用辉光放电技术,将氩气电离产生氩离子,氩离子在电场力的作用下加速轰击阴极(靶材),使阴极材料被溅射下来后,沉积到工件表面,形成镀膜层.优点:溅镀工艺附着力强,可以做出水镀的效果,也可以做出真空镀的效果,而且颜色还可以多样化,如金色,枪色,铜色等,还可以制作成半透明的效果,同时因为溅镀工艺不会产生废水废液,所以更符合环保要求.缺点:制作工艺复杂,成本较高,对产品表面有一定的局限要求,制程要求也比较严格.结构要领:1.如果是正面溅镀的话,要求顶在有一定的弧度;2.产品能做成空心键尽量做成空心键;考虑做完工艺后容易积油问题,其间隙方面需注意尽量做大;3.产品正面不可有字符,因溅镀后将看不了字符效果了!MEMTECHGroup第8页七.TPU+底硅胶工艺简述:此工艺与普通P+R产品不同的是:其底材是采用TPU+RUBBER的组合材料,是通过特殊的工艺将TPU与RUBBER直接结合在一起后作为底材,与塑料键帽粘贴在一起.优点:TPU的优点是底材可能做得较薄,节省空间,平整度比较好,受力时形变较小,抗拉性较好,同时其硬度较硅胶强,比较适用于钢琴键,可以避免因过度拉伸使键盘从机壳中脱出的现象,同时能解决按键的摇晃,连动等现象.缺点:工艺比较复杂,原材料成本高,制程控制难度大.结构要领:1.产品厚度不可太厚,需保证凸台及触点都有一定的高度尺寸,以便产生手感;2.注意冲模实现的可行性,注意简化正背面结构;3.各边角或其它能做R角处尽量做R角;4.TPU成型(或油压)高度不可太高!MEMTECHGroup第9页八.PCFilm+底硅胶工艺简述:工艺与普通P+R产品不同的是:其底材是采用PCFilm+RUBBER的组合材料,是通过特殊的工艺将PCFilm与RUBBER直接结合在一起后作为底材,与塑料键帽粘贴在一起优点:采用PC薄膜加硅胶的双层技术，按键底板可做得更薄（0.2mm），平整度好,抗拉伸,成本远低于TPU.缺点:柔韧性较TPU的差,容易产生连动性问题,较适合对连动要求不高的钢琴键.结构要领:1.产品厚度不可太厚,需保证凸台及触点都有一定的高度尺寸,以便产生手感;2.注意冲模实现的可行性,注意简化正背面结构;3.各边角或其它能做R角处尽量做R角;4.PCFILM成型(或油压)高度不可太高!MEMTECHGroup第10页九.加钢片工艺简述:此工艺与其它P+R产品不同的是其在键帽与硅胶底中间加了一层不锈钢片,镶在产品中间,钢片厚度可设计0.1-0.5不等的厚度,但些类结构需在硅胶上相应长出凸台作让位优点:提高了钢琴键的抗拉伸性,改善了钢琴键容易连动和摇摆现象,同时增加了整个按键的平整度.缺点:按键厚度无法做薄,且增加钢片制作和组装工艺,增加了不良率及成本,同时产生了ESD失效的问题.结构要领:1.注意钢片厚度至少做0.1;2.钢片边最窄处也需做到0.8,才能便于冲模制作;3.钢片上也同样设计定位孔,便于键盘于外壳上去定位;4.钢片正面与按键背面而有一定的悬空高度,从而保证手感;5.钢片与凸台的让位尺寸注意设计合理!MEMTECHGroup第11页十.IMD+塑料工艺工艺简述:IMD是英文“InMoldDecoration”的简写，直译为模内装饰，是用热塑性薄膜背面印刷字体、图案后成型的按键.优点:具有轻/薄、精密、永不磨损、可进行快速印花及颜色转换等优点。薄膜上可以印刷各种颜色的油墨，包括镜面油墨、变色龙油墨，使按键具有各种时尚风采。缺点:受KEY高的影响,太高的键不能成型,片材太高的拉伸容易开裂;字符偏位不良较高;模具制作难度大,成本较高!结构要领:1.KEY型高度最高不能超过5.0MM;2.各边角处需有一定大小的R角,产品上不能实现清角;3.间隙要求大,对于IMD钢琴键至少要求有0.3的间隙,否则不能实现!MEMTECHGroup第12页十一.IMD+硅胶工艺简述:此产品是在传统IMD工艺上作的改进,其将原来注塑工艺改成油压硅胶的工艺,即在IMD印刷成型后,直接在KEY型内油压硅胶!优点:结合了IMD永不磨损和硅胶的柔韧触感两个优势在一起,使产品无需用P+R组装也可以实现IMD与硅胶相结合!缺点:需要采用特殊硅胶,且PC片也需经过特殊处理才能与硅胶结合,所以工艺相对复杂,成本较高结构要领:1.KEY高有局限性,最高不能超5.0MM;2.此类按键不能实现钢琴键的结构,键与键间隙要求大;3.各KEY型边角或顶面都需做一定大小的R角,模具及产品上无法实现清角;4.各边沿及定位孔尺寸注意考虑适合冲模制作的要求!MEMTECHGroup第13页十二.Co-moulding结构工艺简述:此处工艺主要是讲在底硅胶上的工艺,其是由PCLightGuide或钢片和硅胶一起Co-moulding成一体的结构!优点:将底硅胶与PC导光板或铁片一起Co-moulding可以节省空间,使间品做得更薄,同时因为每一个KEY的硅胶凸台都是相对独立的,由硬的材质连在一起,所以整个按键稳定性更好,防止了连动问题,改善了摇摆问题!缺点:模具结构复杂,工艺较难,成本较高结构要领:1.对于PC片及钢片的尺寸有一定的要求;2.设计时注意设计出弹性壁,以免键盘没有手感;3.考虑PC或钢片与硅胶结合的问题,在模具或产品中需做相关辅助性的结构！MEMTECHGroup第14页十三.UV转印结构工艺简述:此产品的工艺主要都是制作在PC片材上体现出,产品是由工艺制作好的PC片材与UV胶通过光固结合成一体的结构（最终与底硅胶粘贴组装成完整的按键）!优点:可以节省空间,使产品做得超级薄,产品每个KEY型还可以单独实行拉丝，亮雾面等效果，手感比钢片按键的柔性更好！缺点:此按键背面要求比较大的空间来备胶，最终与外壳粘贴结构要领:1.产品在模具制作表面要求比较高;2.产品的PC片材上制作工艺要比较细心;3.产品最后需要经过CNC一个个切割加工出来！MEMTECHGroup第15页P+R按键按键举列MEMTECHGroup第16页MEMTECHGroup第17页MEMTECHGroup第18页------TheEnd------