新产品导入流程介绍

FIH新產品導入流程介紹教材編寫人﹕周小軍教材編寫日期﹕2007年07月教材適合對象﹕員三---師二教材審定主管﹕游子仲專理FIH課程大綱(本講重點)：1.新產品介紹2.量試前的準備3.組裝量試4.量試跟蹤5.生產工序介紹考核方式:筆試課程目標：初步了解新產品量試流程掌握量試組裝工序.了解量試相關文件課時﹕2HFIH•新產品信息發布&產品介紹會–產品名稱產品樣式–產品類型、功能–產品導入Schedule及Forecast一.新產品介紹Balboa:i425--[M6122]BalboaV2:--[M7104]主板條碼:NUF6679A/NUF0010A功能:GPS,無藍牙,無攝像頭顯示屏尺寸:130*130CSTN預售价格:55USDBalboaFIH二、量試前准備工作2.1工程可行性評估:–產品新製程、新工藝(壓合,點膠,熱熔,FIA測試)–產品生產難點分析(環境,組裝工序,)–產品生產能力(產能)分析(測試工站,組裝瓶頸)FIH2.2相關資料數據庫的建立:-BOM(BillofMaterial)-SOP(StandardOperatingProcedure)-MPS(ManufacturingProcessSpecification)-PSCD(ProductSpecificCosmeticDocument)-SWR(SpecialWorkRequest)二、量試前准備工作0.0REVISIONHISTORYDateIssueMEM#Originator(s)Approval/Signature(s)ChangeHistory6/7/2007Rev1MichaelLinJoeRoystonHowardJohnsonOriginal6/8/2007Rev2MichaelLinJoeRoystonHowardJohnsonRevisedParameterswithBillSteinhoffApproval6/26/2007Rev3aMichaelLinIncomplete.....AddedGapMeasurementstoAppendixBCD1.0OBJECTIVETheobjectiveofthisdocumentistosupplyMotorolaManufacturingandQualityOrganizations,thecosmeticcriteriarequiredtoreviewi865CarmelPhones.DeterminationofcriteriaagreeduponbyDevelopmentEngineering,OperationsQuality,TechnicalOperations,andSupplierQualityEngineeringhasbeenmetingeneratingthisdocument.ThecriteriaincludedinthisProductSpecificCosmeticDocument(PSCD),islimitedtoproductform-factor’suniquecosmeticspecificationthatarenotpreviouslyincludedinthe12G13933A97documentation.2.0SCOPEThisManufacturingProcessSpecificationappliestoMotorolai865CarmelPhones.3.0RESPONSIBILITIESTheiDENManufacturingQualityOrganizationisresponsibleforthisdocument.4.0REFERENCEDOCUMENTSDocumentDocumentDescriptionDocumentLocationFIH•測試機台,治具的設計,定購,及到廠確認與維護•新條碼的設計確認及程式設定•物料追蹤,及檢驗狀況確認•TestProfileRelease•ESDissueinspectionSpec•量試執行單/SWR(必要時)的發行二、量試前准備工作2.3輔助生產設備的建立:FIH3.1組裝量試準備會召開組裝各部門反饋准備狀況專案負責人提供組裝量試投入數量3.2物料確認LV量試物料狀況確認后段備料確認SMT主板狀況的確認3.3安排線別進行生產/組裝物流領料根據客戶要求安排生產線DQE將對所有物料進行確認查實.三、組裝量試FIH三、組裝量試3.4確認流程卡,BOM,SOP到位發放到位.確保產線和IBQC的BOM和流程卡一致確保SOP是最新版次.有變更來不急更新的開SWR執行3.5TSE確認測試軟體和機台能否使用.3.6投5pcs初件后直至CQApass,產線才可正常生產.Ass’y5pcsButtonTestRVTestACTestF/FTestCQATestFCPTest任何功能性不良必須馬上分析出不良原因,并詢問客戶可否繼續生產.FailPass開始大量生產FIH3.7CQA對量試產品必須進行全檢.3.8包裝出貨•合格良品整機送FAB進行包裝.•包裝方式由PM提供,送貨地點和數量.•專案負責人將包裝方式告知FAB.•在封箱時DQE,CQA要在現場確認數量和地點,并提供入庫單號給CQA.•CQA貼合格標簽•告知PM良品整機數量,地點及包裝方式.三、組裝量試FIH3.9ME及時收集分析不良品.•量試情況介紹•查閱生產記錄報表•在24小時內出DPHUReport&IssueList•Backendreviewmeeting•重大issue專案報告三、組裝量試FIH3.10其他整機處理方式:•將整機入NPI倉•提供銷單•將整機良品入外銷成品倉•退料單/不良品入庫單•三支整機送商檢(海關備案)•待商檢整機歸還后結工單3.11Mfg-ABCTestandABCTestandALTtest三、組裝量試FIH量試總結會召開跟蹤所有量試issue總合FE和BE的DPHUReport發給客戶總結量試中出現的問題反虧相關部門和客戶與供應商總結所有問題避免在下一次量試中出現四、量試跟蹤附錄量試流程:FIHRadioAssembly–Explodedview五.生產工序介紹FIHFIHMainBoardFunctionalModuleViewPowerAmplifierBasebandModuleTransceiverModuleReceiver&GPSAntennaModuleRFModuleKeypadBoardFIHSMT:SurfaceMountTechnology起源于1960年中期軍用電子及航空電子.1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑.1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航天電子及資訊產業.5.1.SMT簡介:PCBAFIH5.1.SMT簡介:电子产品追求小型化,以前使用的通孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用的集成电路已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,低成本高产量,获得优质产品以迎取顾客需求及加强市场竞争力的需要.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用.5.1.1SMT的产生和應用背景：PCBAFIH5.1.SMT簡介:PCBA能節省空間50~70%.可使用更高腳數之各種零件.具有更多且快速之自動化生產能力.大量節省元件及裝配成本.5.1.2SMT的優點:減少零件貯存空間.節省製造廠房空間.組裝成本降低.FIH5.2.SMT生产流程:貼裝零件回流焊接AOI檢測印刷錫膏目检/分板BP测试BT测试ScreenPrinterMountReflowAOIUnderfillFIH5.3锡膏印刷PCB結構介紹5.3.1:PCB介绍PCB为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个特定功能的模块或成品,所以PCB在整个电子产品中,起到整合连接总其成所有功能的作用.PCB分类FIH5.3.2:印刷钢板WTL即开孔宽度/钢片厚度宽深比AspectRatio=1.5即开孔表面积/孔壁侧面积面积比AreaRatio≥0.66StepDown/Up模板设计电抛光激光切割基本原理：当激光切割后的模板处于强电场的特殊环境下，使模板开口边缘凸出的部分瞬间聚集大量电荷即“尖端放电”，并在特殊化学物质作用下将激光切割残留物彻底去除，使孔壁光滑,脱模性能优良。FIH5.4元件贴装5.4.1:贴片机对元件位置与方向的调整方法：1)机械对中调整位置,吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用.2)激光识别,X/Y坐标系统调整位置.吸嘴旋转调整方向.这种方法可实现飞行过程中的识别.但不能用于球栅列陈元件BGA.3)相机识别,X/Y坐标系统调整位置.吸嘴旋转调整方向,一般相机固定,贴片头飞行划过相机上空.进行成像识别，比激光识别耽误一点时间.但可识别任何元件.也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统,机械结构方面有其它牺牲.FIH5.4元件贴装5.4.2:常见贴片零件Chip:片电阻,电容SOT:晶体管Melf:圆柱形元件,二极管,电阻SOIC:集成电路QFP:密脚距集成电路PLCC:集成电路BGA:球栅列阵包装集成电路CSP:集成电路FIH5.5AOI自动光学检测-无元件：与PCB板类型无关-未对中：（脱离）-极性相反：元件板性有标记-直立：编程设定-焊接破裂：编程设定-元件翻转：元件上下有不同的特征-错帖元件：元件间有不同特征-少锡：编程设定-翘脚：编程设定-连焊：可检测20微米-无焊锡：编程设定-多锡：编程设定5.5.1检测项目FIH5.5.2AOI系统可大致分为以下几种1)按图象拾取设备分类：①使用黑白CCD摄像头②使用彩色CCD摄像头③使用高分辨率扫描仪2）按测试项目分类：①主要检测焊点②主要检测元件③元件和焊点都检测5.5AOI自动光学检测FIH回流焊接爐:PROFILE時間與溫度的對應關係:5.6Reflow热风回流焊过程中,焊膏需经过以下几个阶段,溶剂挥发;焊剂清除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融,再流动以及焊膏的冷却,凝固.(一)预热区目的:使PCB和元器件预热,达到平衡,同时除去焊膏中的水份,溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅.(二）保温区目的;保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件,焊盘,焊粉中的金属氧化物.时间约60~120秒,根据焊料的性质有所差异.FIH(三)再流焊区目的:焊膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对大多数焊料润湿时间为60~90秒.再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量.有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区.(四)冷却区目的:焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,冷却速度要求同预热速度相同.波峰焊(圖):5.6ReflowPROFILE時間與溫度的對應關係:FIH5.7分板分板设备PounchRouterManualToolUnderfillUnderfill作用:(1)防止热应力造成锡球的断裂(2)防止振动撞击,起到机械性保护.(3)防止污染Underfill原理:利用气压将胶水均匀涂滴与BGA/CSP元件周围,通过毛细渗透在高温条件下使胶水完全渗透而固化.一般的覆盖率可以达到70%~80%起到较好的元器件保护.DispensingArea点胶区域DispensingArea点胶区域点胶机FIH•目的–将程式灌入到主板中(单板)并进行Non-RF测试.•测试功能:•向主板内灌入用户程式和客户信息.•进行通讯,逻辑元件和其他非RF测试.•进行GPS测试.•测试能力:一次可以测试8个主板,(8-up)non-RF测试.5.8.1BP測試介紹5.8BoardProgramming测试FIH•软件:PATS测试软件,通过UNIX服