电路板焊接通用工艺规范

电路板焊接通用工艺规范1范围本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。HB7262.1-95航空产品电装工艺电子元器件的安装HB7262.2-95航空产品电装工艺电子元器件的焊接SJ20385A-2008军用电子设备电气装配技术要求QJ3011-1998航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ3012-1998航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求3环境要求和一般要求3.1工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。3.2工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。3.3工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。工作台应整洁、干净、无杂物。工作台上应有触电断路保护装置。3.4在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。3.4技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。3.5操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。4元器件搪锡4.1清洁元器件引线检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。4.2元器件引线搪锡在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。5元器件安装5.1元器件成形5.1.1成形工具必须表面光滑，夹口平整圆滑。以免损伤元器件。5.1.2成形时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开。5.1.3当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接。5.1.4应尽量对称成形，在同一点上只能弯曲一次。5.1.5元器件成形方向应使元器件安装在电路板上后，标记明显可见。5.1.6不允许用接长元器件引线的办法进行成形。5.1.7不得弯曲继电器、插头/座等元器件的引线。5.1.8元器件引线无论采用手工或机械成形后，如果有明显的刻痕或形变超过引线直径10%的，则应将该元器件剔除。5.1.9元器件成形间距应与电路板上安装孔相匹配。5.1.10元器件引线线径≥1.3mm时，一般不可弯曲成形，以免损伤元器件密封及引线与内部的连接。但对于线径＜1.3mm的硬引线，也不允许弯曲成形。5.1.11元器件引线弯曲内侧半径应不小于引线的直径（见表1）,元器件引线的弯曲起点到引线根部的距离，对于圆形引线来说，其最小距离为引线直径的2倍（但不得小于0.75mm）。表1元器件引线直径与弯曲内侧半径对应关系引线直径D弯曲半径r＜0.6mm1D0.6～1.2mm1.5D＞1.2mm2D5.1.12凡有熔焊点的引线（如钽电容），不允许在熔接点和元器件终端封接处之间弯曲。从熔接点到弯曲起点之间的最小距离为引线直径的2倍但不得小于0.75mm。5.1.13元器件引线弯曲成型时，引线折弯处与元器件壳体或钽电容熔接点的距离一般不小于引线直径的两倍，对半导体三极管和圆壳封装的集成电路应大于引线直径的五倍，弯曲半径应大于引线直径的1.5倍。5.1.13采用弯线器弯曲引线的方法a对照元器件在电路板上安装孔的孔距，调节弯线器两尖端的距离。b抬起弯曲工具，使两尖端面朝上，将元器件放入V形槽内。c升起卡锁，调整元器件位置使其居中，将引线夹持到位，扳动弯线器使元器件两侧引线弯曲成形。5.1.13采用圆嘴钳弯曲引线的方法a将圆嘴钳夹持住元器件引线根部到弯曲点之间。b按照安装要求逐渐弯曲元器件引线。5.1.14成形后的元器件应放置在容器内加以保护，静电敏感元器（ESDS）件成形后必须装入防静电容器内保存。5.2元器件安装要求元器件按照从小到大、先低后高、先轻后重、先贴装元器件后插装元器件、先非ESDS元器件后ESDS元器件的原则进行安装。5.2.1元器件通孔安装5.2.1.1元器件表面贴装时，应紧贴板面，间隙一般不大于1mm。5.2.1.2热损耗≥1W的插装元器件，元器件距离板面的距离不小于3～5mm。5.2.1.3外壳为金属封装的元器件直接贴装在电路板上时，焊装处有印制电路时，应在元器件与电路接触部位做绝缘保护，如在接触部位套装绝缘套管。5.2.1.4元器件安装要横平竖直，元器件上标识要从左到右，从上到下，同类型元器件上标识要统一。5.2.2片式元器件表面安装5.2.2.1元器件安装前，应在电路板上相应安装位置处涂抹焊锡膏，焊锡膏覆盖每个焊盘的面积应不小于焊盘面积的75%，且厚度均匀。5.2.2.2元器件应贴装在安装处居中位置引线的脚跟应在焊盘上，脚趾可有较小的伸出量，但应保证3/4焊脚长度在焊盘上，且伸出部分不应影响电气性能。片式元器件贴装时，普通节距引线压入焊锡膏的深度应大于引线厚度的50%，细节距引线压入焊锡膏的深度应大于引线厚度的25%。5.2.2.3片式元器件的焊接端与焊盘接触的最小尺寸应大于0.13mm。5.2.2.4片式元器件安装后与电路板之间的倾斜角应不大于10º。6元器件焊接6.1焊接一般要求6.1.1按元器件规格型号及元器件引线形状、大小，选择合适功率的电烙铁、相应规格的烙铁头。6.1.2电路板上元器件焊接温度一般在260℃左右，焊接时间不超过3s。6.2元器件通孔焊接6.2.1插接类元器件焊接步骤a.加热电烙铁，并在电烙铁上沾少量焊剂和焊料。b.用烙铁加热被焊部位。c.当加热到一定温度后，在烙铁头和连接点的结合部位加适量焊料。d.当焊料熔化一定量后，迅速移开焊料。e.当焊料的扩散范围达到要求后，移开烙铁，焊点自然冷却，严禁用嘴吹或其他强制冷却方法。6.2.2插座类元器件焊接时，一定要控制好焊接时间，防止插针连接处塑料熔化。一定要控制好焊料数量，防止焊料流进插座内，造成短路或插接不彻底。6.2.3元器件焊接完成后，修剪元器件多余引线，留有2～3mm余量，留有余量要统一。6.2.4元器件焊接时，元器件要可靠固定，元器件与电路板之间禁止有相对移动。6.2.5引线较多元器件可以先焊接对角引线来固定元器件后再焊接其余引线。6.2.6焊接热敏元器件时，可在元器件引线附近放置蘸有乙醇的棉球来给元器件散热。6.2.7焊接完成后，焊接处不允许有虚焊、气孔、拉尖、桥接、焊瘤、焊盘翘起/脱落等缺陷。6.2.8电路板金属化孔及焊盘与焊料润湿良好，焊料应爬升到上层焊盘，金属化通孔两端焊料可有不大于板厚（含焊盘厚度）25%凹陷量（见图1），元器件引线伸进金属化孔，两面均应形成对称的弯液面焊角（见图2），单面印制板电路面形成弯液面焊角。图1凹陷最大量图2理想焊点6.2.8扁平引线的角焊缝长度不小于焊脚周长的75%，成形引线根部焊料浸润引线高度一般不小于引线厚度的三倍。6.2.9焊接时不应对器件焊端和引脚跟以上部位直接加热，烙铁头不能触碰器件本体。6.2.10元器件焊接应在规定时间内一次完成，若需重焊，需待焊点冷却后进行。6.3片式元器件焊接6.3.1用镊子将元器件固定在电路板上，然后用电烙铁将焊盘上焊锡膏熔化，焊接元器件。6.3.2元器件在焊盘上面应有金属端帽75%面积以上的覆盖，并有一条焊缝，焊缝向元器件端面上方延伸，高度为25%T或1mm（见图3、4）。焊料不能把元器件本体上的非金属化部位包住。图3元器件焊脚在焊盘上最小接触面积图4贴装元器件焊接6.3.3元器件金属端/引线超出焊盘部位不超过0.25W（见图5、6）。图5元器件金属端帽超出焊盘最大偏移量图6元器件引线超出焊盘最大偏移量6.4焊点返修6.4.1补焊6.4.1.1可补焊的缺陷a有凹坑的焊点b焊点上焊料太多，有毛刺c接合面润湿良好，但焊料不够的焊点6.4.1.2补焊要求a按照元器件焊接要求补焊不合格焊点。b只允许补焊一次，补焊后仍不合格的焊点，应当重焊。6.4.2重焊6.4.2.1可重焊的缺陷a有外来夹杂的焊点b焊点未润湿c经过补焊不合格的焊点6.4.2.2重焊要求6.4.2.2.1拆除元器件6.4.2.2.1.1拆除附加物在解焊前，拆除被更换元器件的附加固定物及清除涂覆层。6.4.2.2.1.2解焊a用吸锡带解焊，在焊点上放一小段吸锡带，把烙铁头放在吸锡带上，使焊料熔化并使焊料通过毛细作用吸入吸锡带，当一小段吸锡带吸满焊料后，把它切去，再插入另一段，直至将焊料从焊接面上清除干净。b用吸锡器吸除焊料，将吸锡器的吸嘴靠近焊点，焊点熔化后，把焊料吸入储锡筒内。c元器件焊盘上焊料清理完毕后，用烙铁加热元器件引线，然后将元器件按照安装原安装方向拔出。6.4.2.2.2在插装新元器件前，必须把焊孔内焊料清除干净，可用竹针从焊盘一侧清除孔内的焊料。拆除元器件后，检查焊盘是否损坏，重焊次数不得超过3次。7电路板清洗7.1电路板焊装完成后应清洗，彻底清除电路板上的残留焊剂及其它污染物。清洗方法根据不同的清洗对象采用手工清洗和超声波清洗。7.2手工清洗用棉球蘸着乙醇等清洗剂擦洗电路板。7.3超声波清洗用超声波清洗机以乙醇、异丙醇、去离子水为清洗剂，清洗电路板。7.4清洗后电路板要做保护，防止二次污染。电路板拿放时要用手接触电路板四边，禁止用裸手直接触碰电路板上印制电路或元器件，防止电路板上ESDS元器件损坏。